近日，在2025年格芯 (GlobalFoundries) 北美技術峰會上，芯原獲頒“年度設計服務合作伙伴”獎。這一榮譽充分肯定了芯原在芯片定制服務方面的卓越實力，以及與格芯的緊密合作，特別是在FD-SOI技術領域的合作成果。芯原北美與印度銷售高級副總裁Mahadev Kolluru代表公司領取獎項。

格芯設立合作伙伴獎項，以表彰在半導體生態系統中發揮關鍵作用的優秀合作伙伴，以及他們在設計服務、IP、EDA及制造合作等方面的卓越表現。

芯原在傳統CMOS、先進FinFET及FD-SOI等主流半導體工藝節點上均擁有成熟的設計能力和技術平臺儲備。在芯原基于格芯22FDX工藝所開發的FD-SOI IP中，有60多個IP已累計向45家客戶授權超過300次。同時，芯原已為國內外客戶提供了43個FD-SOI項目的一站式設計服務，其中33個項目已進入量產。

芯原執行副總裁，定制芯片平臺事業部總經理汪志偉表示：“芯原致力于推廣FD-SOI技術已逾十年，并基于格芯22FDX工藝技術，搭建了模擬IP和數模混合定制芯片設計平臺，以及完備的物聯網無線連接解決方案平臺。作為首批將FD-SOI體偏壓技術成功應用到芯片產品中，并實現規模化量產的設計企業，我們向客戶展現了FD-SOI技術在低能耗方面的極大優勢。如今，通過與格芯的通力合作，我們的客戶案例已經遍布衛星、汽車、監控、智能眼鏡等各個領域。未來，芯原將繼續攜手格芯，持續推動FD-SOI技術和應用創新。”

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經網絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統級芯片) 向SiP (系統級封裝) 發展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式，目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。