當具身智能技術打破產業邊界，“硅基智能”與“碳基世界”的深度融合正重塑全球產業格局。“從硅基智能到碳基世界——CES Asia 2026具身智能產業融合大會”將于2026年6月10日至12日在北京舉辦，大會以跨界創新為核心，聚焦汽車、家電、醫療器械等領域的技術融合與產業賦能，搭建“技術展示-跨界對話-資本對接”的全鏈條平臺，推動具身智能從技術突破走向規模化場景落地。

跨界融合是本次大會的核心亮點，組委會將重點邀請汽車、家電、醫療器械三大領域的領軍企業與創新力量參展，全景呈現具身智能技術的跨界應用成果。在汽車“機器人化”展區，將集中展示搭載端側大模型的智能座艙、具備自主交互與服務能力的車載機器人，以及汽車制造場景中的多機器人協同系統，展現智能汽車從“交通工具”向“移動機器人伙伴”的進化趨勢；家電智能化展區聚焦“具身機器人+智能家居”生態融合，呈現可自主完成家務勞動、多模態交互控制的智能家電矩陣，以及基于統一操作系統的全屋智能協同方案，讓科技更好適配居住需求；醫療器械展區則以康復外骨骼為核心，展示輕量化、智能適配步態的康復機器人產品，覆蓋臨床康復、老年助行、戶外輔助等多元場景，凸顯技術對健康生活的支撐價值。三大展區通過技術成果與應用場景的深度綁定，直觀呈現具身智能如何打破行業壁壘，催生跨界創新生態。

為破解跨界融合中的資本對接難題，大會重磅打造“跨界資本對話”專項活動，匯聚國內外頭部投資機構、產業基金、上市公司投融資部門代表，圍繞機器人技術賦能傳統產業的投資邏輯展開深度研討。對話將聚焦三大核心議題：一是核心技術跨界遷移的投資機會，探討汽車高算力芯片、家電智能控制算法向機器人領域轉化的商業潛力；二是垂直場景落地的價值評估，解析康復外骨骼、工業協作機器人等產品在醫療、制造場景的商業化路徑與投資回報模型；三是生態協同的資本布局邏輯，探討供應鏈協同、標準共建對產業估值的影響。活動同步設置“一對一資本洽談會”，為跨界創新企業與投資機構搭建精準對接通道，助力優質項目獲得資本賦能，加速技術產業化進程。

當前，具身智能跨界融合已進入加速期：汽車行業的智能技術正向機器人領域遷移，推動消費級機器人降本增效；家電與機器人的生態融合，讓智慧家居從“設備互聯”邁向“主動服務”；康復外骨骼等醫療機器人產品，正從臨床場景向消費級市場拓展，成為銀發經濟的新增長點。作為鏈接技術、產業與資本的核心平臺，CES Asia 2026具身智能產業融合大會的舉辦，將進一步整合跨界資源，破解技術轉化、場景適配、資本對接等核心痛點，推動具身智能技術深度融入千行百業。

展會參展報名、資本對接預約、跨界論壇注冊等相關事宜，可通過官方渠道提前辦理。