可穿戴設備的市場正在快速擴展，根據多個市場研究機構的預測，未來幾年該市場將以 年復合增長率超過10%的速度增長。預計到2027年，全球可穿戴設備出貨量將超過10億臺，市場規模可達到數千億美元。

應用領域

醫療健康：心率監測、血氧水平、糖尿病管理、遠程患者監護等

運動健身：計步器、睡眠分析、體能評估

智能辦公：語音助手、智能通知、日程管理

增強現實/虛擬現實：智能眼鏡、頭顯等

軍事與工業用途：戰場監控、環境傳感、安全預警等

柔性混合電子技術

由于可穿戴設備需要更輕薄、可彎曲、可貼合，柔性混合電子技術成為推動可穿戴設備發展的關鍵技術之一。

組裝挑戰

熱壓鍵合：通過加熱和施加壓力將柔性電路連接到PCB、陶瓷、玻璃或其他柔性電路上的方法。除了自動化組裝外，對組裝速度有一定的要求，需要處理熱敏感的零件，以及減少額外的回流焊工藝步驟。

2.5D和3D先進封裝組裝：通過將多個電子器件并排組裝在一個共享基板上，集成到單一封裝中。該基板（中介層）提供互連功能。挑戰包括：專用視覺/成像技術、超細間距、高精度的芯片與被動元件貼裝要求等。

環球儀器的獨特優勢

Flexbond熱壓焊接機及FuzionSC半導體貼片機組合，提供了一個全自動及高產量的生產方案，應對先進的柔性電路與其他熱壓焊接互連應用，實現整個工藝流程的整合，包括焊劑轉移，高精度貼片及熱壓焊接。

FuzionSC：最高精度、高速、高柔性的平臺

Flexbond：高產能熱壓鍵合平臺

工藝流程

FuzionSC 半導體貼片機的優勢

堅固及穩定、高精度的基本框架，角位對角位加工精度不超過1微米，提供高精度及可重復的表現

可編程的X、Y、Z、θ軸，避免干擾

最可靠的VRM線性馬達定位系統，高度精準(1μm分辨率)，閉環定位控制

通過已加熱的吸嘴來啟動TSA(如果需要)

可編程及控制的貼裝力及保壓持續時間

提供單懸臂到4懸臂的選擇

前、后懸臂可重新配置進行助焊劑轉印或支持定制的真空吸嘴進行拾取及貼裝

線性薄膜敷料器(LTFA)適合助焊劑應用

標準的7-軸線性貼裝頭

最多可直接輸送20個托盤，可在機器運作時更換托盤

Flexbond熱壓焊接機的優勢

雙區域回流實現平行作業

最多可達12個熱壓焊頭(每區域3或6個)

高精確脈沖加熱或恒溫加熱

基板底部加熱

加熱頭平面性調整(確保持續接觸)

可采用Mylar薄膜介質清潔加熱頭

特快設置界面: 溫度曲線選擇、編輯、圖表

正向X&Y載具自動加載

可調節寬度的基板傳送機構

基板定位系統

可編程的高精度溫度控制(±2℃, Cpk>1.33)

可編程的高精度壓力控制(±70克/1千克)

可人工調校熱壓焊頭位置及平面度

基板尺寸最大可達500毫米X 350毫米

Flexbond技術參數