可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)正在快速擴(kuò)展，根據(jù)多個(gè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年該市場(chǎng)將以 年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)10%的速度增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2027年，全球可穿戴設(shè)備出貨量將超過(guò)10億臺(tái)，市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)到數(shù)千億美元。

應(yīng)用領(lǐng)域

醫(yī)療健康：心率監(jiān)測(cè)、血氧水平、糖尿病管理、遠(yuǎn)程患者監(jiān)護(hù)等

運(yùn)動(dòng)健身：計(jì)步器、睡眠分析、體能評(píng)估

智能辦公：語(yǔ)音助手、智能通知、日程管理

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)：智能眼鏡、頭顯等

軍事與工業(yè)用途：戰(zhàn)場(chǎng)監(jiān)控、環(huán)境傳感、安全預(yù)警等

柔性混合電子技術(shù)

由于可穿戴設(shè)備需要更輕薄、可彎曲、可貼合，柔性混合電子技術(shù)成為推動(dòng)可穿戴設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。

組裝挑戰(zhàn)

熱壓鍵合：通過(guò)加熱和施加壓力將柔性電路連接到PCB、陶瓷、玻璃或其他柔性電路上的方法。除了自動(dòng)化組裝外，對(duì)組裝速度有一定的要求，需要處理熱敏感的零件，以及減少額外的回流焊工藝步驟。

2.5D和3D先進(jìn)封裝組裝：通過(guò)將多個(gè)電子器件并排組裝在一個(gè)共享基板上，集成到單一封裝中。該基板（中介層）提供互連功能。挑戰(zhàn)包括：專用視覺(jué)/成像技術(shù)、超細(xì)間距、高精度的芯片與被動(dòng)元件貼裝要求等。

環(huán)球儀器的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

Flexbond熱壓焊接機(jī)及FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)組合，提供了一個(gè)全自動(dòng)及高產(chǎn)量的生產(chǎn)方案，應(yīng)對(duì)先進(jìn)的柔性電路與其他熱壓焊接互連應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)整個(gè)工藝流程的整合，包括焊劑轉(zhuǎn)移，高精度貼片及熱壓焊接。

FuzionSC：最高精度、高速、高柔性的平臺(tái)

Flexbond：高產(chǎn)能熱壓鍵合平臺(tái)

工藝流程

FuzionSC 半導(dǎo)體貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)

堅(jiān)固及穩(wěn)定、高精度的基本框架，角位對(duì)角位加工精度不超過(guò)1微米，提供高精度及可重復(fù)的表現(xiàn)

可編程的X、Y、Z、θ軸，避免干擾

最可靠的VRM線性馬達(dá)定位系統(tǒng)，高度精準(zhǔn)(1μm分辨率)，閉環(huán)定位控制

通過(guò)已加熱的吸嘴來(lái)啟動(dòng)TSA(如果需要)

可編程及控制的貼裝力及保壓持續(xù)時(shí)間

提供單懸臂到4懸臂的選擇

前、后懸臂可重新配置進(jìn)行助焊劑轉(zhuǎn)印或支持定制的真空吸嘴進(jìn)行拾取及貼裝

線性薄膜敷料器(LTFA)適合助焊劑應(yīng)用

標(biāo)準(zhǔn)的7-軸線性貼裝頭

最多可直接輸送20個(gè)托盤，可在機(jī)器運(yùn)作時(shí)更換托盤

Flexbond熱壓焊接機(jī)的優(yōu)勢(shì)

雙區(qū)域回流實(shí)現(xiàn)平行作業(yè)

最多可達(dá)12個(gè)熱壓焊頭(每區(qū)域3或6個(gè))

高精確脈沖加熱或恒溫加熱

基板底部加熱

加熱頭平面性調(diào)整(確保持續(xù)接觸)

可采用Mylar薄膜介質(zhì)清潔加熱頭

特快設(shè)置界面: 溫度曲線選擇、編輯、圖表

正向X&Y載具自動(dòng)加載

可調(diào)節(jié)寬度的基板傳送機(jī)構(gòu)

基板定位系統(tǒng)

可編程的高精度溫度控制(±2℃, Cpk>1.33)

可編程的高精度壓力控制(±70克/1千克)

可人工調(diào)校熱壓焊頭位置及平面度

基板尺寸最大可達(dá)500毫米X 350毫米

Flexbond技術(shù)參數(shù)