2025年(第九屆)高工智能汽車年會暨高工金球獎頒獎典禮日前在上海舉行,德賽西威艙駕融合解決方案ICPS01E以高度集成設計、多元場景適配,以及優秀的可拓展性,榮獲“2025高工金球獎?艙駕一體標桿產品獎”。此外,德賽西威旗下無人車品牌“川行致遠”,憑借無人駕駛技術驅動末端物流智慧化變革的顯著成效,斬獲“2025高工金球獎?無人駕駛商業化落地先鋒獎”。
以往,艙駕一體的技術方案多為通過高速總線連接多顆芯片的物理集成,或是用一顆高性能芯片同時負責座艙域和智駕域功能,這些方案增加了系統復雜度,運行穩定性難以滿足智駕要求,同時會抬高生產成本。作為智能汽車艙駕融合的全新標桿性解決方案,ICPS01E向主機廠提供高性能+高性價比魚與熊掌兼得的選擇。
ICPS01E基于高通Snapdragon Ride Flex架構,深度融合德賽西威在智能座艙、組合輔助駕駛、整車架構系統研發和制造方面的技術經驗積淀,集合了13項發明專利,在多個維度實現了重要突破。技術創新方面,首次實現單顆SoC同時支持數字座艙、ADAS和自動駕駛功能;設計創新方面,采用高度集成化思路,SOA開放平臺設計便于上層應用和生態的開發、部署及切換,支持座艙信息娛樂與組合輔助駕駛功能的充分融合,可精簡ECU和線束,有效降低整車重量、研發和安裝工時,滿足整車廠降本增效、快速迭代的需求;場景應用方面,支持多模態交互、多場景服務,可為駕乘者帶來豐富的智能座艙體驗,同時具有冗余的硬件預埋能力,為未來場景拓展提供空間。
“智能化驅動EEA架構正在加速向集中式演進。”德賽西威智能駕駛計算系統事業單元副總經理黃錦昌在高工智能汽車年會上表示,德賽西威將用長期主義呼應智能化時代之變,以高性能驅動智能方案發展、以體系化守護用戶安全基準、以全棧化賦能跨域產品矩陣,鏈接全球資源,與全球伙伴共建全域智能化發展生態。
從核心技術產品創新到前沿賽道商業化落地,德賽西威穩步推進多維度發展,憑借扎實的行業成果展現產品技術實力,推動智能技術實現多元化場景落地應用。目前,德賽西威ICPS01E作為兼具高性能與高性價比的下一代平臺,已獲國內外多個項目訂單,即將進入量產階段。同時,德賽西威將智慧出行戰略向城市“最后一公里”末梢物流延伸,旗下品牌“川行致遠”繼承了德賽西威強大的工程制造能力與嚴苛的車規級質量體系,形成“技術賦能+場景落地”的雙向閉環,率先定義低速無人車行業車規級標準,不僅助力物流企業降本增效、實現服務升級,而且已完成規模化商業落地,持續釋放技術價值。
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原文標題:攬獲兩項“高工金球獎”,德賽西威以技術先鋒姿態破圈前行
文章出處:【微信號:Desay-SV,微信公眾號:德賽西威DESAYSV】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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德賽西威斬獲2025高工金球獎兩項榮譽
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