電子發燒友報道（文/黃晶晶）在2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo2025)上，上海九同方技術有限公司總經理李紅在接受行業媒體采訪時，暢談國產EDA如何破局行業內卷，做到又好又全等話題。

圖：九同方總經理李紅

從單一維度到多物理場融合仿真

九同方致力于研發完整的“射頻EDA工具鏈”，早期以電磁場仿真為龍頭產品。隨著行業技術演進，三維堆疊技術的普及讓熱應力等多物理場景的重要性日益凸顯，而器件、芯片、封裝系統的跨尺寸融合趨勢，也對仿真軟件提出了更高要求。在此背景下，公司確立了構建多物理場、跨尺寸的微電子領域仿真軟件的戰略方向，精準響應行業從 “單一維度”向“綜合場景”的需求轉變。

九同方的核心業務聚焦于多物理場仿真技術，尤其在電磁場仿真、熱仿真及芯片封裝協同仿真領域具有顯著優勢。九同方以電磁場仿真平臺為基礎，開發了覆蓋芯片-封裝-系統協同仿真的多物理場解決方案，支持芯片、封裝及系統級的跨尺度仿真，適用于三維異質異構集成場景。

“單點登頂”破局行業內卷

面對射頻行業競爭激烈、盈利困難的現狀，九同方給出了獨特的破局思路。避開同質化的 “全工具覆蓋”，聚焦高頻電路派生的電磁場領域實現 “單點突破”。李紅強調，EDA 軟件的核心競爭力在于“世界頂尖水平”。物理規律的唯一性決定了軟件不存在“本土適配”的妥協空間，必須做到全球最優才能立足。公司的實踐也印證了這一邏輯，通過在高頻電磁場仿真領域登頂世界領先水平，成功在內卷的行業中站穩腳跟。

仿真軟件的核心衡量指標是精度與效率，二者呈此消彼長的關系，精度要求越高，計算開銷越大、耗時越長。如何實現平衡呢，李紅認為一方面通過優化數學算法，在保證精度達標的前提下，最大化降低計算復雜度；另一方面，借助算力堆疊提升硬件支撐能力，縮短仿真周期。值得注意的是，EDA 工具在客戶成本中占比不足2%，客戶更愿意為“又準又快”的頂尖工具付費，因此在技術研發中，精度是不可妥協的底線，效率提升則是核心優化方向。

“又好又全”需行業協同

本土射頻、模擬等領域企業對EDA工具的核心需求可概括為“又好又全”，但二者存在優先級排序。“好”是前提，精度達標、性能頂尖的單點工具可通過組合拼湊滿足基礎需求；“全” 則是行業共同的追求，需要整合產業鏈資源實現。

李紅認為，“好” 的實現依賴三大核心要素，即是充足的資金支持、深厚的技術功底、持續的應用場景迭代。2019 年后，國內應用場景的開放為 EDA 企業提供了絕佳的迭代環境，只要技術過硬，就能獲得登頂機會。而 “全” 的實現則需行業協同，當前的解決方案是通過國家層面串聯優秀 EDA 企業，整合單點優勢，提供既好又全的解決方案。

李紅指出，從純經濟學角度看，國產EDA替代是“偽命題”，但在地緣政治背景下，這是必須攻克的難題。政府的角色不僅是提供經濟補貼，更要通過政策引導和榮譽激勵，為國產EDA企業樹立發展信心。當前，資本活躍、應用場景開放、政策支持的多重利好，為國產EDA企業創造難得的發展窗口，企業需抓住機遇，以“單點登頂”夯實基礎，以行業協同完善生態，推動國產EDA從可用向好用全面邁進。