電子發燒友網報道（文/黃晶晶）在2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo2025)上，華大九天副總經理郭繼旺接受行業媒體采訪時暢談對于當前EDA行業的云計算、AI、企業并購與產業協同等話題。他表示，AI 技術既可實現工具間的串聯協同，又能加速單個工具的優化迭代，推動整個 EDA 產業效率提升。

圖：華大九天副總經理郭繼旺

AI在EDA領域的應用

云計算在EDA領域用于解決設計公司 “算力波峰波谷” 與 “人力波峰波谷” 的核心需求。從發展方向來看，AI 在 EDA 領域的應用正突破傳統 “點工具 AI 化” 的局限，朝著 “全流程協同驅動” 演進。郭繼旺指出，AI與EDA 實則是“雙向賦能”的關系。一方面，AI 芯片的設計高度依賴 EDA 工具，且對 EDA 的性能、精度提出嚴苛要求；另一方面，AI 技術早已應用于EDA工具中，如機器學習在仿真器中的使用，只是在 AI 熱潮興起后，其價值被進一步聚焦。

未來，AI 將通過打通跨工業、跨尺度、跨平臺的數據，實現 EDA 設計的 “柔性化”，無需過多人工干預，數據與流程在 AI 算法的驅動下自動運行，再結合應用場景的反饋持續優化算法，形成系統內部的良性循環，這一模式將成為 AI 賦能 EDA 的核心方向。

目前，華大九天已形成清晰規劃，優先補全核心工具短板，同時通過統一的data link、數據轉換接口及API 接口，實現工具間的協同聯動，兼容更多外部工具軟件。同時，與合作伙伴聯合探索EDA 行業大模型，部分項目已通過政府立項推進，最終目標是構建工具、平臺、大模型相互迭代的生態體系，讓AI 技術全面融入EDA 設計全流程。

補齊全流程短板，并購成重要路徑

作為國產EDA的龍頭企業，華大九天在EDA工具全流程領域積極布局，目前已經在包括模擬、射頻、存儲設計上實現100% 覆蓋，技術體系成熟。數字設計EDA全流程覆蓋率約80%，制作領域覆蓋達70%，均存在缺少幾個關鍵工具的短板。

郭繼旺表示，補全這些缺失的工具是華大九天的重要使命。但需注意的是，剩余未覆蓋的工具多為技術難度最高的“硬骨頭”，僅靠自研難以快速突破，因此并購成為行業內補全全流程能力的主流趨勢，華大九天也將其視為關鍵戰略之一。

近幾年國內涌現近百家EDA 企業，部分企業在細分領域具備優秀團隊與技術能力，但受上市通道未松動影響，并購成為這些企業重要的退出路徑，同時地方政策支持、創業基金扶持及大客戶訂單鼓勵，也為國內EDA并購提供了良好土壤。


國產EDA協同發展

在發展路徑選擇上，郭繼旺認為“追隨”與“特色”需并行。“追隨” 國際先進技術路線可避免重復踩坑，降低試錯成本，且產業“分分合合”是長期趨勢，未來仍可能回歸全球協同；而基于國內產業內循環優勢與現實限制，探索差異化的 “特色” 路徑同樣必要。

對于國產EDA的未來發展，郭繼旺提出了三步走戰略。第一步踏踏實實做全工具，國內產業協同必將做到全與好。第二步是與先進工藝結合，盡管受清單影響，但仍需通過客戶實戰打磨產品，同時伴隨國內工藝的持續進步，逐步縮小與國際先進水平的差距。第三是AI的全流程化。此前行業推的幾次串聯工程效果不佳，產業分歧比較多，而AI 技術可打破這一壁壘，既實現工具間的串聯協同，又能加速單個工具的優化迭代，推動整個EDA 產業效率提升。

此外，針對行業內卷問題，郭繼旺建議行業協會推出 “內卷指數”，引導企業聚焦自身 “空缺點” 進行補位，避免扎堆進入紅海領域，減少產業內耗，推動國產 EDA 行業健康有序發展。