電子發燒友網報道(文/莫婷婷)今年,隨著大模型、生成式AI和云計算的快速發展,數據中心對高性能計算資源的需求急劇上升,直接推動了DRAM與NAND Flash市場的結構性變化。在這一背景下,存儲行業迎來了新一輪增長周期,價格回升、產能重構、技術迭代齊頭并進。
集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷在“MTS 2026存儲產業趨勢研討會”發布的最新數據,預計2025至2026年,存儲市場將迎來顯著復蘇,尤其是以AI服務器為核心的高端需求將主導未來兩年的發展方向。
AI引爆存儲革命!國產存儲再發新品
隨著AI算力需求爆發,存儲市場迎來逆轉。據TrendForce預測,2026年,DRAM的均價同比上升的幅度是58%,ASP來到1.63美元,在營收實現85%的同比增長情況下,DRAM的產值第一次會超過3000億美元。NAND Flash方面,預計單價會實現32%的同比增長,ASP來到0.10美元,產值超過1000億美元。
?
吳雅婷指出,這一輪價格上漲的核心驅動力來自AI應用的廣泛落地。AI訓練與推理任務對內存帶寬和容量要求極高,尤其是在GPU集群中,HBM(高帶寬內存)、LPDDR5X以及服務器DRAM的需求量迅速攀升。
TrendForce預測,2026年AI和服務器對DRAM的消耗占比預計將超過總產量的66%。與此同時傳統消費類應用如PC、智能手機等所占份額將持續被壓縮。
與此同時,云服務提供商(CSPs)對服務器DRAM的需求也呈現出強勁態勢。
美國主流云服務商如微軟、AWS、Google等均在2025年大幅上調年度長期采購協議(LTA)中的DRAM需求預期,部分企業甚至提出超過100%的年增長率目標。中國頭部云平臺如阿里云、騰訊云、字節跳動等也在積極布局,力求鎖定穩定供應。
吳雅婷提到,“我們現在也觀察,這些云端業者對DRAM供應商的LTA或者MOU的討論已經不是針對2026年,因為2026年已經無解,所以現在很多的討論都延續到2027年甚至2028年。”這種“提前下單、鎖定產能”的策略進一步加劇了市場緊張局面,推高了整體價格水平。
在市場需求推動下,各大存儲原廠紛紛推出創新產品應對挑戰。例如,江波龍發布行業首款AI Storage Core,專為AI訓練場景優化性能與能效;長鑫存儲則發布了新一代DRAM芯片,助力國產替代進程加速。
根據介紹,江波龍AI Storage Core基于mSSD集成封裝技術,順序讀寫速度分別是傳統SD卡、CFexpress Type B存儲卡的24倍、2倍,使得AI大模型加載、圖像生成等任務能夠以更高的實時性處理,為端側AI應用提速增效。
在集成度方面,該產品集成了主控、NAND、PMIC等元件,未來可通過NFC升級加密功能。產品還增加了熱插拔技術、允許系統運行中安全插拔設備。具備防水、防塵、抗震、抗腐蝕及抗輻射能力。
江波龍表示,AI Storage Core是一款AI時代主流終端應用場景的產品,面向AI電腦與工作站、AI游戲主機、AI智能駕駛、AI機器人、AI攝影設備等。在AI電腦與工作站的應用方面,憑借超大容量與超高讀寫性能,可用于大語言模型訓練、圖像生成等復雜計算任務,實現模型快速加載與高效運行。
在11月,長鑫存儲首次全面展示DDR5和LPDDR5X兩大產品線最新產品。其中,DDR5產品系列最高速率達8000Mbps,最高顆粒容量24Gb,可用于服務器、工作站及個人電腦等全場景領域。
另一款LPDDR5X最高速率10667Mbps,最高顆粒容量16Gb,并涵蓋12GB、16GB、24GB、32GB 等容量。LPDDR5X 可以通過 SOCAMM 等模塊形式引入數據中心,與傳統的DDR5 RDIMM 配置相比,更加節省空間。憑借這兩款新品,長鑫存儲躋身國際主流水平。
整體來看,這些創新不僅體現了技術能力的躍升,更凸顯在AI驅動的新競爭格局下,快速迭代已成為企業搶占市場先機的核心關鍵。
AI服務器NAND Flash用量暴漲70%,AI手機轉向LPDDR5
預計在2026年,AI應用將繼續扮演存儲市場發展的“引擎”。TrendForce預計,2025年至2026年間,全球內存市場整體供應量將持續上漲。其中筆記本、服務器、AI服務器、智能手機將成為增長主力,且所需的各類內存產品均呈現不同程度的變化:
從出貨量/產量來看,TrendForce預計筆記本的產量將下降3%,這是因為記憶體價格上升太多,壓縮了太多的合理獲利空間,價格會出現一定的上升,這或許會使得銷量下降。但服務器和AI服務器兩個板塊一直保持強勁需求,出貨量分別上升9%、24%。
盡管筆記本的產量下降,但是筆記本對DRAM、NAND Flash的需求將分別在2026年增長10%、6%。具體來看,服務器對DRAM、NAND Flash的需求將在2026年分別增長20%、19%。AI服務器方面,對LPDDR的需求將增加15%,RDIMM的需求增加21%,而對NAND Flash的需求則暴漲70%。吳雅婷指出在AI服務器方面LPDDR年成長性最高,因為AI運算需要最大的算力,所以記憶體單機搭載容量持續上升。
而針對智能手機,TrendForce下調了預期,“我們在第三季度提出2026年的預測本來是2%到3%,現在我們已經把它下修到-2%,主要也是來自記憶體帶來的成本壓力。在DRAM Content的成長是8%,這主要是蘋果明年要發布的新機種,它會有更多的機種會用12GB的解決方案,這和安卓的單機搭載容量增長沒有太大的關系。”吳雅婷表示。
?
在移動終端方面,當前,國內智能手機主流內存解決方案主要采用LPDDR4和LPDDR5。但是今年起,LPDDR4的供應量明顯收緊,加速了廠商將平臺從LPDDR4向LPDDR5遷移的進程,預計明年LPDDR5在智能手機中的滲透率將顯著提升。
TrendForce指出兩大特點,一是配備LPDDR5(X)的智能手機預計將在2025年占全球智能手機總產量的37%,并在2026年達到51%。二是對AI服務器日益增長的需求正推動LPDRAM的發展,直接影響智能手機的供應能力。
與此同時,LPDRAM生產正快速向LPDDR5(X)收斂。集邦咨詢分析師許家源在接受媒體采訪時也提到,LPDDR4產能逐漸萎縮,存在的需求主要由中小廠商維持,其工藝節點相對落后,導致單位成本偏高,反而使得DDR4價格高于DDR5,形成反常現象。
許家源指出:“我們認為這個形勢至少會延續到2026年,整個內存供應緊張的局面將持續存在。” 對于產業鏈上下游而言,這既是機遇也是挑戰。存儲原廠需加快技術創新與產能布局,把握AI紅利;系統集成商則應提前規劃供應鏈,避免斷供風險。
集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷在“MTS 2026存儲產業趨勢研討會”發布的最新數據,預計2025至2026年,存儲市場將迎來顯著復蘇,尤其是以AI服務器為核心的高端需求將主導未來兩年的發展方向。
AI引爆存儲革命!國產存儲再發新品
隨著AI算力需求爆發,存儲市場迎來逆轉。據TrendForce預測,2026年,DRAM的均價同比上升的幅度是58%,ASP來到1.63美元,在營收實現85%的同比增長情況下,DRAM的產值第一次會超過3000億美元。NAND Flash方面,預計單價會實現32%的同比增長,ASP來到0.10美元,產值超過1000億美元。
?吳雅婷指出,這一輪價格上漲的核心驅動力來自AI應用的廣泛落地。AI訓練與推理任務對內存帶寬和容量要求極高,尤其是在GPU集群中,HBM(高帶寬內存)、LPDDR5X以及服務器DRAM的需求量迅速攀升。
TrendForce預測,2026年AI和服務器對DRAM的消耗占比預計將超過總產量的66%。與此同時傳統消費類應用如PC、智能手機等所占份額將持續被壓縮。
與此同時,云服務提供商(CSPs)對服務器DRAM的需求也呈現出強勁態勢。
美國主流云服務商如微軟、AWS、Google等均在2025年大幅上調年度長期采購協議(LTA)中的DRAM需求預期,部分企業甚至提出超過100%的年增長率目標。中國頭部云平臺如阿里云、騰訊云、字節跳動等也在積極布局,力求鎖定穩定供應。
吳雅婷提到,“我們現在也觀察,這些云端業者對DRAM供應商的LTA或者MOU的討論已經不是針對2026年,因為2026年已經無解,所以現在很多的討論都延續到2027年甚至2028年。”這種“提前下單、鎖定產能”的策略進一步加劇了市場緊張局面,推高了整體價格水平。
在市場需求推動下,各大存儲原廠紛紛推出創新產品應對挑戰。例如,江波龍發布行業首款AI Storage Core,專為AI訓練場景優化性能與能效;長鑫存儲則發布了新一代DRAM芯片,助力國產替代進程加速。
根據介紹,江波龍AI Storage Core基于mSSD集成封裝技術,順序讀寫速度分別是傳統SD卡、CFexpress Type B存儲卡的24倍、2倍,使得AI大模型加載、圖像生成等任務能夠以更高的實時性處理,為端側AI應用提速增效。
在集成度方面,該產品集成了主控、NAND、PMIC等元件,未來可通過NFC升級加密功能。產品還增加了熱插拔技術、允許系統運行中安全插拔設備。具備防水、防塵、抗震、抗腐蝕及抗輻射能力。
江波龍表示,AI Storage Core是一款AI時代主流終端應用場景的產品,面向AI電腦與工作站、AI游戲主機、AI智能駕駛、AI機器人、AI攝影設備等。在AI電腦與工作站的應用方面,憑借超大容量與超高讀寫性能,可用于大語言模型訓練、圖像生成等復雜計算任務,實現模型快速加載與高效運行。
在11月,長鑫存儲首次全面展示DDR5和LPDDR5X兩大產品線最新產品。其中,DDR5產品系列最高速率達8000Mbps,最高顆粒容量24Gb,可用于服務器、工作站及個人電腦等全場景領域。
另一款LPDDR5X最高速率10667Mbps,最高顆粒容量16Gb,并涵蓋12GB、16GB、24GB、32GB 等容量。LPDDR5X 可以通過 SOCAMM 等模塊形式引入數據中心,與傳統的DDR5 RDIMM 配置相比,更加節省空間。憑借這兩款新品,長鑫存儲躋身國際主流水平。
整體來看,這些創新不僅體現了技術能力的躍升,更凸顯在AI驅動的新競爭格局下,快速迭代已成為企業搶占市場先機的核心關鍵。
AI服務器NAND Flash用量暴漲70%,AI手機轉向LPDDR5
預計在2026年,AI應用將繼續扮演存儲市場發展的“引擎”。TrendForce預計,2025年至2026年間,全球內存市場整體供應量將持續上漲。其中筆記本、服務器、AI服務器、智能手機將成為增長主力,且所需的各類內存產品均呈現不同程度的變化:
從出貨量/產量來看,TrendForce預計筆記本的產量將下降3%,這是因為記憶體價格上升太多,壓縮了太多的合理獲利空間,價格會出現一定的上升,這或許會使得銷量下降。但服務器和AI服務器兩個板塊一直保持強勁需求,出貨量分別上升9%、24%。
盡管筆記本的產量下降,但是筆記本對DRAM、NAND Flash的需求將分別在2026年增長10%、6%。具體來看,服務器對DRAM、NAND Flash的需求將在2026年分別增長20%、19%。AI服務器方面,對LPDDR的需求將增加15%,RDIMM的需求增加21%,而對NAND Flash的需求則暴漲70%。吳雅婷指出在AI服務器方面LPDDR年成長性最高,因為AI運算需要最大的算力,所以記憶體單機搭載容量持續上升。
而針對智能手機,TrendForce下調了預期,“我們在第三季度提出2026年的預測本來是2%到3%,現在我們已經把它下修到-2%,主要也是來自記憶體帶來的成本壓力。在DRAM Content的成長是8%,這主要是蘋果明年要發布的新機種,它會有更多的機種會用12GB的解決方案,這和安卓的單機搭載容量增長沒有太大的關系。”吳雅婷表示。
?在移動終端方面,當前,國內智能手機主流內存解決方案主要采用LPDDR4和LPDDR5。但是今年起,LPDDR4的供應量明顯收緊,加速了廠商將平臺從LPDDR4向LPDDR5遷移的進程,預計明年LPDDR5在智能手機中的滲透率將顯著提升。
TrendForce指出兩大特點,一是配備LPDDR5(X)的智能手機預計將在2025年占全球智能手機總產量的37%,并在2026年達到51%。二是對AI服務器日益增長的需求正推動LPDRAM的發展,直接影響智能手機的供應能力。
與此同時,LPDRAM生產正快速向LPDDR5(X)收斂。集邦咨詢分析師許家源在接受媒體采訪時也提到,LPDDR4產能逐漸萎縮,存在的需求主要由中小廠商維持,其工藝節點相對落后,導致單位成本偏高,反而使得DDR4價格高于DDR5,形成反常現象。
許家源指出:“我們認為這個形勢至少會延續到2026年,整個內存供應緊張的局面將持續存在。” 對于產業鏈上下游而言,這既是機遇也是挑戰。存儲原廠需加快技術創新與產能布局,把握AI紅利;系統集成商則應提前規劃供應鏈,避免斷供風險。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
3D NOR FLASH技術、AI服務器動能,多家廠商預估2026全年上漲
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)繼DRAM和NAND的價格不斷上漲之后,日前NOR Flash也出現了驚人的高達30%漲幅。NOR Flash在AI服務器、
GPU猛獸襲來!HBM4、AI服務器徹底引爆!
/HBM4有了新進展,SK海力士的HBM4性能更強。同時,DDR4的陸續減產,更多資源投向了DDR5和HBM。 ? AI服務器帶動業績增長 ? 戴爾科技發布2026財年第一財季(截至2025年
貞光科技 | 2030年需求暴增3.3倍!MLCC迎來十年一遇超級周期
服務器狂飆,讓MLCC從“默默無聞”變成“兵荒馬亂”。新能源車:單車MLCC用量從4,000顆飆到30,000顆AI服務器:英偉達NVL72機柜MLCC
AI時代,服務器存儲如何升級?
一邊是基于Darkmont的至強6+蓄勢待發,另一邊是基于Zen 6的EPYC Venice摩拳擦掌,海量GPU并行計算的AI服務器正在醞釀一輪全新的升級,以更高的密度、吞吐量和效能支持AI
Linux服務器入侵檢測與應急響應流程
作為一名運維工程師,你是否曾在凌晨3點接到告警電話?服務器異常、流量暴增、CPU飆升...這些可能都是入侵的征兆。本文將分享一套完整的Linux服務器入侵檢測與應急響應流程,讓你在面對
AI 服務器電源如何迭代升級?
在AI 算力需求增長的今天,AI 服務器電源正陷入 “性能瓶頸與國產替代并行、場景適配與技術創新交織” 的雙重挑戰。 由Big-Bit商務網、廣東省磁性元器件行業協會主辦的2025中國
總功率超198kW,AI服務器電源對元器件提出了哪些要求?
芯片GB200功率到2700W,是傳統服務器電源的5-7倍,但其面臨的挑戰同樣不小。 超高功率需求與空間限制。 AI服務器(如搭載英偉達Blackwell B100/B200或H100
兆易創新存儲組件助力AI服務器升級
在人工智能技術重構全球算力格局的當下,AI服務器作為支撐大模型訓練、云端推理及邊緣計算的核心基礎設施,正迎來部署規模的爆發式增長。其硬件架構的復雜化與性能需求的指數級提升也對
AI 推理服務器都有什么?2025年服務器品牌排行TOP10與選購技巧
根據行業數據,AI推理服務器的性能差異可以達到10倍以上。比如,用普通服務器跑一個700億參數的大模型,可能需要30秒才能出結果,而用頂級服務器可能只需要3秒。這就是為什么選對
存儲服務器怎么搭建?RAKsmart實戰指南
搭建存儲服務器需兼顧硬件性能、數據冗余與安全訪問。以RAKsmart服務器為例,整體流程可分為五步:需求評估→硬件選型→RAID配置→系統部署→網絡設置。以下是小編對RAKsmart
利用RAKsmart服務器托管AI模型訓練的優勢
AI模型訓練需要強大的計算資源、高效的存儲和穩定的網絡支持,這對服務器的性能提出了較高要求。而RAKsmart服務器憑借其核心優勢,成為托管AI
AI服務器NAND用量暴增70%!2026年存儲需求劇變,手機也升級
評論