碩貝德發布的2018年半年報顯示，2018年上半年碩貝德營業收入8.29億元，比去年同比增長3.06%；凈利潤3492萬元，比去年同比增長342.46%。2018年上半年碩貝德營業收入、凈利潤實現雙增長的主要原因是天線、指紋模組、芯片封裝等主業銷售持續增長，公司合并報表上較上年同期減少機殼業務虧損。

"目前全球手機市場零增長，手機供應鏈整體下滑。碩貝德在芯片封裝、指紋模組擁有優質的客戶群體，包括小米、匯頂科技等等，這也是碩貝德今年上半年營收、凈利實現雙增長的重要原因。"第一手機界研究院孫燕飚表示，"5G是新時代的趨勢和挑戰，預計2019年會開始投入市場，天線需求將進一步擴大。碩貝德作為國內通信終端天線的龍頭企業，未來在5G射頻天線方面可能會有一定突破。"

碩貝德方面表示，伴隨著5G時代的到來，射頻市場需求越來越多，碩貝德因此業務持續增長。為應對越來越高的技術難度，碩貝德持續完善產業布局、擴展客戶資源，積極布局5G天線、射頻前端芯片、射頻模組等相關業務。在5G射頻天線產品方面，已推出Sub6G與毫米波解決方案與產品，并申請了多項國際專利；在5G射頻前端芯片方面，經過多年的投入，實現了從24GHz到43GHz全頻段覆蓋的技術突破。

5G時代已近在咫尺。

高通曾宣布，將在2019年量產5G芯片，"5G商業化將在2019年成為現實"。手機產業即將進入5G時代。

然而對于整個手機產業來說，5G時代的來臨更具革命性的意義。不僅僅是手機產品的更新迭代，更是對現有傳統格局的顛覆。

那么上下游供應鏈應該何去何從？手機材料、核心元品件和部件、模組、生產設備工藝又該如何應對？ 5G天線、無線充電、FPC、3D攝像頭、全面屏、復合材料、馬達等等又將引發怎樣的行業變革？