2025 年 11 月 20-21 日，以 “開放創芯，成就未來” 為主題的第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）在成都中國西部國際博覽城圓滿落幕。作為半導體制造業數字化轉型的領軍企業，普迪飛（PDF Solutions）攜全系列核心產品亮相 E104 展位，憑借覆蓋“設計驗證 - 制造管控 - 供應鏈協同 - 安全保障”的全流程解決方案與端到端的技術閉環能力，吸引了眾多企業代表蒞臨展位并深入交流。

普迪飛以 “打破數據孤島，加速產業創新” 為核心，集中展示了適配先進制程與異構集成趨勢的軟硬件一體化解決方案，為中國半導體產業突破 “工藝墻”“互連墻” 瓶頸提供關鍵支撐。

核心產品矩陣亮相，精準賦能產業核心需求

本次展會中，普迪飛聚焦半導體產業良率提升與供應鏈協同核心痛點，集中展示核心產品系列，以簡潔直觀的呈現方式讓現場觀眾快速掌握技術價值：

Exensio 大數據智能分析平臺：全流程制造管控核心，打通設計到量產數據鏈路，為良率優化與效率升級提供智能支撐；

CV 測試芯片系統：工藝驗證與良率診斷關鍵工具，覆蓋10nm 及以下先進工藝節點，助力先進技術快速落地；

SCH 供應鏈協同系統：打破設計與制造協同壁壘，實現跨系統數據聯動與全流程可視化管控；

Cimetrix 設備互聯方案：底層設備連接核心，保障工廠級數據采集與系統交互穩定高效；

SecureWise 工業安全體系：全鏈路數據安全防護，為跨地域協作與數據流轉保駕護航；

eProbe DFI 系統：先進缺陷檢測工具，支撐高端工藝流片與良率提升。

各產品形成協同閉環，精準匹配 Fabless、IDM、Foundry 等不同企業的全周期需求，現場觀眾對方案的實用性與適配性給予高度認可。