為探究多樣性算力發展新模式、推動國內算力產業優化升級，中國通信標準化協會多樣性算力產業及標準推進委員會(CCSA TC622)將于2025年11月18日在北京香格里拉飯店舉辦“多樣性算力產業發展大會2025”，屆時多位頂尖專家將共話前沿技術趨勢、共謀多元算力發展新未來。

作為AI網絡互聯領域的創新者，奇異摩爾聯合創始人、產品及解決方案副總裁?？|受邀出席本次大會，并將在“AI芯片高速互聯技術(Scale -up)”分論壇發表主題演講：AI原生時代：超節點芯粒加速AI芯片高速互聯(Scale -up)。

超節點：破解AI算力瓶頸的關鍵鑰匙

隨著大語言模型(LLM)參數規模已突破萬億級，訓練與推理的計算和通信需求迅速攀升，傳統多卡xPU服務器算力與顯存瓶頸日益凸顯。分布式訓練中，張量并行(TP)依賴的All-Reduce通信與混合專家模型(MoE)中的All-to-All通信，對網絡帶寬與延遲提出前所未有的苛求。

在此背景下，構建高帶寬、低延遲的Scale Up網絡成為關鍵路徑，其目標是將數百乃至上千張AI加速卡緊密互聯，形成統一調度的超節點，實現跨設備的高效協同。超節點的優勢場景為通信開銷較大的AI任務，如大模型訓練、高并發推理、實時交互等。隨著NVL72、CloudMatrix 384等系統商用，超節點架構正從概念走向部署核心。

未來Scale Up網絡的發展將圍繞下列技術路線協同演進：

1超節點規?；?/p>

超節點正通過單機柜超節點(每機柜<20kW)邁向多機柜超節點(每機柜>100kW)，并由機柜級向集群級擴展。

2SerDes速率躍升

作為芯片、芯粒間數據傳輸的底層引擎，SerDes速率正從112G向224G/448G PAM4躍遷，成為支撐超節點帶寬的關鍵。

3存算一體集成

存算一體技術通過近存計算、存內計算等路線，突破AI計算中數據搬移的能耗瓶頸，實現能效數量級提升。

4光互聯與CPO邁向成熟

在機柜層面，光互聯技術使得超節點單機柜部署邁向雙機柜，與機柜形態解耦可彈性拓展算力規模，突破現有機柜功耗限制及互聯瓶頸，提升系統級效能;在芯片層面，CPO將光引擎與xPU計算芯粒/Switch芯片共封裝，以取代可插拔光模塊，解決功耗與信號衰減問題，聚焦實現帶寬密度與能效的數量級提升。

(圖源：奇異摩爾)

這些技術共同指向一個目標：構建高效能算力基座，支撐下一代AI系統的持續進化。

總結以上發展趨勢，AI網絡互聯技術已演進為AI集群算力的核心支柱，其發展將直接決定下一代AGI系統的算力天花板。

然而，Scale Up互聯發展要持續應對高帶寬、靈活拓撲、多協議、內存語義，以及擁塞控制等多方面的挑戰。

兼具計算+網絡雙重優勢的奇異摩爾，首創了Kiwi G2G IOD 通用IO芯粒方案，專為超節點網絡設計，用于應對Scale Up互聯挑戰。Kiwi G2G IOD支持TB級帶寬與高并發數據傳輸，給大模型的訓練和推理提供持續穩定的高效互聯支撐;其兼容全互聯、脊葉等多種網絡結構，可有效應對拓展或任務切換時重新設計網絡的需求;同時支持消息語義和內存語義，兼具性能與靈活性;基于奇異摩爾獨創的HPDE可編程架構，能支持不同的協議包括SUE、OISA、ETH-X，和未來其他主流協議，從而滿足不同廠商不同場景的需求，在生態百花齊放的Scale Up系統中支持多協議類型及其升級，從而降低持續研發難度和開發成本。

作為一家全棧式AI網絡互聯產品及解決方案提供商，奇異摩爾在Scale Out、Scale Up、Scale Inside方面均提出了自己的創新性方案。在本次大會上，奇異摩爾聯合創始人、產品及解決方案副總裁祝俊東將從超節點網絡切入，深入分享奇異摩爾在全棧式互聯架構方面的技術突破與實踐經驗，探討如何通過開放、高效的互聯技術，為AI高性能計算提供更堅實的支撐。

活動預告

論壇名稱

分論壇二：AI芯片高速互聯技術(Scale-up)

論壇介紹

AI芯片高速互聯技術作為支撐大規模算力集群建設的關鍵基礎設施，在我國研發進程中仍面臨若干技術瓶頸。主要表現在：行業標準尚未統一，以華為(靈衢協議)與寒武紀等企業為代表的解決方案存在兼容性問題，影響跨廠商協作效能;盡管UMP平衡聯盟著力推進開放標準(單鏈路800GB/s)建設，但其性能指標僅為NVLink 5.0版本的44%，且配套生態系統建設相對薄弱?；诖耍?AI芯片高速互聯技術(Scale-up)"專題論壇將組織行業專家，重點就Chiplet芯片設計方法論、下一代Scale-UP光互聯網絡技術演進以及超節點應用落地實施等核心議題開展專題研討。

演講主題

AI原生時代：超節點芯粒加速AI芯片高速互聯(Scale Up)

關于我們

AI網絡全棧式互聯架構產品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商。公司依托于先進的高性能RDMA 和Chiplet技術，創新性地構建了統一互聯架構——Kiwi Fabric，專為超大規模AI計算平臺量身打造，以滿足其對高性能互聯的嚴苛需求。我們的產品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯需求的關鍵產品，如面向北向Scale-out網絡的AI原生超級網卡、面向南向Scale-up網絡的GPU片間互聯芯粒、以及面向芯片內算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產品共同構成了全鏈路互聯解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。