在2025AIDC產業發展大會期間，華為董事、ICT BG CEO 楊超斌出席并致辭。楊超斌表示：“AIDC是智算時代關鍵基礎設施，隨著AI算力規模與芯片功率的快速提升，液冷數據中心正成為AIDC的必然選擇。面對當前液冷機房建設的挑戰，我們需要協同產業鏈，加快液冷機房的產品化與標準化，加速AIDC的部署與使用，共同推動AI產業發展。”

以下是完整發言稿的內容

尊敬的金理事長，各位領導、專家，大家上午好！非常榮幸受邀參加AIDC產業發展大會。

當前AI技術與產業正加速迭代、以前所未有的速度與廣度進入各個行業，今天我就支撐AI運行的AIDC算力基礎設施，談一談看法。

算力的核心是底層處理器，現在主流處理器的熱流密度已達到150瓦每平方厘米，預計未來幾年，每個處理器表面的熱流密度將會超過200瓦每平方厘米。這是什么概念呢？以大家熟悉的酒店電熱水壺來對比，電熱水壺功率約2千瓦，底部加熱面積約200平方厘米，其熱流密度為10瓦每平方厘米，當前主流AI芯片的熱流密度已超電熱水壺的15倍、未來會超出20倍。對于這么高的熱流密度，我們必須找到有效方式把熱散出去，才能讓芯片更加高效地運行，這實際上是智算時代AIDC行業所面臨的共同難題和挑戰。關于此，我分享以下三點思考：

首先，隨著單個算力集群規模和服務器功率的大幅增長，液冷機房正成為AI數據中心的必然選擇。

在企業級數據中心里，通常是幾臺服務器、幾百個處理器的規模，且較難部署液冷機房，因此企業運用風冷技術就能解決部分的散熱問題。但AI數據中心通常運行幾千、幾萬個處理器，未來可能是幾十萬個的處理器，我們必須要通過液冷解決散熱問題。和風冷相比，液冷在能源利用率和機房利用率上，都具備顯著優勢：相對同等功率的風冷機房，液冷機房能源利用率至少提升25%以上、空間利用率至少提升4~8倍。

第二，液冷數據中心的產業鏈、標準化建設亟待完善。

在風冷場景下，服務器和數據中心的產品化與標準化已較為成熟，因此產業鏈的各個環節能夠高效配合，廠商能很快地將風冷服務器組成集群投入工作。但在液冷場景中，產業鏈的建設和標準化的工作還不夠完善，這就導致廠商購買液冷設備后，通常需要等待半年以上才能讓設備投入工作，這不僅影響業務上線，也造成大量算力資源的浪費。

第三，液冷數據中心的標準化需要將機房建設作為有機整體進行考慮。

液冷數據中心的標準涉及到很多環節，對于算力設備提供商存在許多挑戰。兩年前，華為公司開發過最大算力可達200P的單柜超節點，功耗為60萬瓦，但這很難部署在普通機房，必須建設定制化的機房，這就導致機房整體部署周期拉長。

因此，在標準化的過程中，我們需要提前考慮AIDC未來的整體功率分布和單柜訴求，包括供電、散熱、承重等訴求；以及與液冷設備緊密相關的小機電系統，如CDU含功率、二次管路的管徑和聯結方案，以及周邊接口等等。因此，未來的AI數據中心是一個有機整體，需要在各方面都具備相應的規范，以加快AIDC的建設與使用。

今天全球計算聯盟召集的這一大會，非常及時，將產業鏈的各個環節都聚集在一起，共同探討和制定面向未來AI數據中心的規范，讓產業鏈更高效地協同，共同推動中國AI產業的發展。