電子發燒友報道（文/李彎彎）日前，通富微電公布的2025年第三季度報告顯示，公司營收達到70.78億元，與去年同期相比，增長幅度高達17.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為4.48億元，同比增長95.08%。前三季度營收累計201.16億元，同比增長17.77%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為8.60億元，同比增長55.74%。 通富微電表示，業績增長主要由于公司營業收入的穩步上升，尤其是中高端產品收入顯著增加。同時，公司加強管理以及成本費用管控，使得整體效益得到顯著提升。

上半年：大尺寸FCBGA進入量產階段

回顧2025年上半年，通富微電在多個方面取得重要進展。公司實現營業收入130.38億元，同比增長17.67%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.12億元，同比增長27.72%。 從市場環境來看，上半年全球半導體市場呈現出“技術驅動增長、區域分化加劇”的特征。AI芯片與存儲芯片成為核心增長點，美洲市場增速25%領跑全球，中國及亞太地區受益于AI終端滲透率突破18%，貢獻了全球35%的增量需求。

在這樣的市場背景下，通富微電積極把握機遇。隨著手機芯片、汽車芯片國產化進程加快，以及家電等國補政策的持續利好，公司在手機、家電、車載等眾多應用領域成功提升了市場份額。在WiFi、藍牙、MiniLed電視顯示驅動等消費電子熱點領域，通富微電成為多家重要客戶的策略合作伙伴。同時，公司不斷夯實與手機終端SOC客戶的合作基礎，市場份額持續提升。依托在工控與車規領域的技術優勢，公司加速全球化布局，整體市場份額得到進一步擴大。

公司大客戶AMD的業績表現也為通富微電的發展提供了有力支撐。2025年上半年，AMD業績延續增長勢頭，數據中心、客戶端與游戲業務表現突出。其中，數據中心業務持續增長，主要得益于EPYC CPU的強勁需求；客戶端業務營業額創季度新高，第二季度達25億美元，同比增長67%，這得益于最新“Zen 5”架構的AMD銳龍臺式處理器及更豐富產品組合的強勁需求；游戲業務顯著復蘇，第二季度營收11億美元，同比增長73%，增長動力來自游戲主機定制芯片和游戲GPU需求的增加。通富超威蘇州和通富超威檳城作為AMD的重要合作伙伴，上半年繼續深度融合，優化資源，在質量體系建設、人才梯隊培養、產品產能提升等方面取得卓越成績。同時，兩家工廠結合市場策略，聚焦AI及高算力產品、車載智駕芯片的增量需求，積極擴充產能，拓展新客戶資源，成功導入多家新客戶。

在技術研發方面，通富微電同樣成果豐碩。大尺寸FCBGA開發取得重要進展，其中大尺寸FCBGA已進入量產階段，超大尺寸FCBGA預研完成并進入正式工程考核階段。公司通過產品結構設計優化、材料選型及工藝優化，解決了超大尺寸下的產品翹曲問題、產品散熱問題。在光電合封（CPO）領域，技術研發取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。

在Power產品方面，Power DFN-clip source down雙面散熱產品研發完成，能夠滿足產品大電流、低功耗、高散熱及高可靠性的要求。在傳統打線類封裝產品技術開發方面，通過傳統圓片正反面鍍銅的方式，提升了封裝產品的散熱、低功耗等性能。上半年，針對Cu wafer封裝的需要，公司研發建立了相關工藝平臺，完成了相關工藝技術升級，解決了Cu wafer在切割、裝片、打線等封裝工藝方面的技術難題，目前已在Power DFN全系列上實現大批量生產。

HBM封測：機遇與挑戰并存

通富微電在財報中透露，公司緊緊抓住市場發展機遇，面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術，形成了差異化競爭優勢。通富微電早幾年就表示，公司自建2.5D/3D產線全線通線，1+4產品及4層/8層堆疊產品研發穩步推進，這意味著通富微電已經掌握了“2.5D/3D封裝”技術。

在HBM封測領域，通富微電也積極布局。雖然目前相關產品主要由國際Memory IDM大廠主導封測，但通富微電憑借自身的技術底蘊和產線標準，成為國內HBM封裝的重要參與者。2025年上半年，AMD貢獻了120億元營收，占其總營收的50.35%，AMD的MI300系列AI GPU封測80%交給通富，MI350系列GPU的2.5D封裝技術更是讓通富的產能利用率飆到95%。然而，“AMD依賴癥”也帶來潛在風險，一旦AMD砍單，公司業績可能受到嚴重影響。

為破局，通富微電瘋狂押注HBM。公司與長江存儲合作混合鍵合技術，2025年HBM訂單暴漲120%，良率做到98%。更值得一提的是，通富拿下合肥長鑫DDR5 HBM封裝獨家訂單，每顆單價500元，年產能100萬顆，年收入5億元，毛利率高達50%。但公司也面臨著諸多隱患，HBM產線剛起步，車規級封裝剛增長200%，華為昇騰訂單還在驗證期，“去AMD化”之路充滿挑戰。

盡管如此，通富微電在高算力芯片封測上經驗豐富，技術和產能都處于行業前列。若HBM與主芯片耦合更加緊密，通富微電有望在這一領域大放異彩。