當前，機器人要實現如人類般靈巧的操作，其觸覺感知系統正面臨三大核心瓶頸：功耗高導致續航受限，數據量大引發延遲響應，以及系統復雜制約集成部署。這些因素共同限制了機器人在精細操作、人機安全交互等場景下的應用深度與廣度。

一項發布于arXiv的研究顯示，采用時識科技（SynSense）Speck感算一體SoC的類腦視觸覺方案，在關鍵性能上實現了跨越式突破。該方案在滑覺與紋理檢測任務中平均功耗僅6.53毫瓦，其推理能效相較傳統CPU與GPU架構，更是實現了超10,000倍與2,500倍的提升。

圖片來源：論文Exploratory Movement Strategies for Texture Discrimination with a Neuromorphic Tactile Sensor

從“耗能”到“能效”

類腦方案的底層革新

Speck感算一體SoC

時識科技（SynSense）類腦方案的優勢源于其根本性的設計范式變革。與傳統方案持續采集、集中處理海量數據不同，Speck采用“事件驅動”與“感算一體”架構。這意味著芯片僅在感知到動態變化時（即“事件”）才進行稀疏計算，從源頭避免了冗余數據處理。其高度集成的設計將視覺傳感器與脈沖神經網絡處理器緊密結合，極大減少了數據搬運帶來的功耗和延遲。

因此，與傳統方案相比，Speck在滿足實時處理的條件下，算力需求可降至傳統方案的0.1%-1%，能耗更是降低了2-3個數量級。這種“超低功耗+毫秒級延遲”的特性，使得機器人有望擺脫線纜束縛，在復雜環境中實現長期、靈敏的觸覺交互成為可能。

機器人視觸覺方案示意圖

邁向產業共贏：以類腦解決方案

共解實際場景難題

時識科技（SynSense）視觸覺方案

類腦視觸覺技術的可行性已得到初步驗證，但其巨大潛力有待與產業界、學術界共同挖掘。時識科技（SynSense）已在此方向深度布局，不僅持續迭代Speck等核心芯片，還吸引了國際知名科學家Yulia Sandamirskaya教授加入，主導前沿的脈沖神經網絡觸覺感知研究。同時，布里斯托大學也正在利用Speck芯片開展觸覺傳感技術的研發工作。

在機器人靈巧操作、精密制造中的微米級檢測、智能假肢的真實觸感反饋等前沿領域，傳統的感知與計算方案正面臨功耗、延遲與集成度的實際瓶頸。時識科技基于Speck等感算一體類腦芯片，已推出可直接集成或二次開發的成熟模組與解決方案，其毫瓦級超低功耗與毫秒級實時響應的特性，為上述高要求場景提供了切實可行的技術。

時識科技（SynSense）可提供：

類腦芯片：提供包括感算一體動態視覺智能SoC（如Speck系列）和低維信號通用類腦處理器（如Xylo系列）在內的多款核心芯片，涵蓋視覺、聲音、動態等多模態感知計算場景

核心模組：提供已通過性能驗證的類腦感知與計算硬件模組，助力合作伙伴快速集成，顯著降低功耗與延遲，加速產品智能化升級

行業方案定制：針對特定場景需求（如工業產線上的高速瑕疵檢測、微型設備高性能控制、假肢的自適應抓握控制等），聯合開發定制化的類腦感知算法與嵌入式系統

聯合項目攻關：積極參與并支持您申報省部級或國家級研發計劃，共同攻克產業關鍵共性技術難題，推動類腦智能在重點領域的規模化落地

我們相信，類腦技術的產業化是一場需要產業鏈上下游緊密協作的“長征”。時識科技（SynSense）致力于成為您可靠的技術合伙人，通過持續的技術迭代與場景驗證，共同將類腦智能的潛力轉化為提升產品競爭力、開拓新市場的強勁動能。