近日，中環股份公布了2018年上半年財報。財報顯示，中環股份歸屬于上市公司股東的凈利潤為3億元，較去年同期增長9.49%。整個上半年實現營業總收入達64.61億元，較去年同期增長53.24%。另外，經營性現金流凈額5.41億元，較去年同期增長19.53%。

中環股份核心業務包括高壓器件、功率集成電路與器件、單晶硅和拋光片四大方面，形成了具有產品特征和行業屬性強關聯的多元化經營。其中，在高壓器件方面，中環股份的高壓硅堆產銷量居世界之首。

而在單晶硅材料領域，則形成了以直拉硅棒、區熔硅棒、直拉硅片、區熔硅片為主的產品系列。產品主要應用于半導體集成電路、半導體分立器件、電力電子器件、太陽能電池等。區熔硅單晶的國內市場占有率在65%以上，產量和市場占有率已連續5年居國內同行業首位。

目前，中環股份致力于擴充晶體及拋光片產能，其中大直徑區熔硅單晶技術已實現產業化，8英寸區熔硅片實現量產。

今年7月，中環股份宣布在天津建立了半導體區熔單晶研發中心與量產基地、拋光片研發中心與量產基地。另外，在內蒙古呼和浩特建立了8-12英寸半導體直拉單晶研發中心。8英寸半導體拋光片項目產能陸續釋放，據悉，在今年3月期間中環股份的8英寸拋光片產能已達到10萬片/月，預計10月將達到30萬片/月。同時，中環股份也建立了12英寸拋光片試驗線，預計今年年底實現產能2萬片/月。

與一般電子級單晶硅相比，區熔硅單晶具有更高純度和更高電阻率。目前在所有的硅材料半導體應用中，區熔硅單晶占比約為6%~8%。據了解，區熔硅片的研發與生產大部分集中在國外，而專注這方面的國內公司數量較少。

相對于直拉單晶硅，區熔硅單晶的生產成本較高。但生產最大的困難在于高頻加熱設備能力和成晶工藝條件。由于技術封鎖原因，研制、生產大直徑區熔硅單晶的工藝條件需要摸索，國內公司只能通過購買國際先進的技術和設備，仿效學習并研發出自己的技術。但考慮到設備成本太高，因而小型公司難以承擔。目前，國內企業只有在生產中自主摸索研發技術。

放眼全球，區熔硅單晶產業集中度比較高，主要包括：日本公司Shin-EtsuHandotai、小松公司Komatsu（已被Sumco收購），丹麥TOPSIL、德國Siltronic（由Wacker Chemie AG控股）、我國的中環股份等公司。就中國市場而言，區熔硅單晶的生產商僅有寥寥幾家。其中，中環股份知名度較高。