STMicroelectronics MLPF-WB-02D3 2.4GHz低通濾波器集成了阻抗匹配網絡和諧波濾波器。匹配阻抗網絡經過量身定制，可最大限度地提高采用WLCSP和UFBGA封裝的STM32WB5x和STM32WB1x的射頻性能。該器件在非導電玻璃襯底上采用STMicroelectronics IPD技術，優化了射頻性能。

數據手冊：*附件：STMicroelectronics MLPF-WB-02D3 2.4GHz低通濾波器數據手冊.pdf

特性

• 集成阻抗匹配采用WLCSP和UFBGA封裝的STM32WB5x和STM32WB1x
• 天線側的標稱阻抗為50Ω
• 深度抑制諧波濾波器
• 低插入損耗
• 占位小
• 薄型：回流焊后≤ 630μm
• 高 RF 性能
• 較少的射頻元件數和較小的占位面積
• 符合ECOPACK2的元件

STM32WB RF IC用解決方案

MLPF-WB-02D3低通濾波器技術解析與應用指南

一、核心特性與設計價值

MLPF-WB-02D3是專為STM32WB5x/WB1x系列優化的2.4GHz集成式低通濾波器，其創新之處在于將?阻抗匹配網絡?與?諧波濾波功能?集成于單一芯片級封裝（CSPG）。該器件采用ST獨有的IPD技術，在非導電玻璃基板上實現射頻性能優化，具備以下核心優勢：

1. ?空間效率?：封裝厚度≤630μm，6焊點布局（1.6×1.0mm）大幅節省PCB面積
2. ?性能指標?：插入損耗典型值1.0dB（最大1.2dB），在2400-2500MHz頻段內實現19dB輸入回波損耗與23dB輸出回波損耗
3. ?諧波抑制?：對二次諧波（4800-5000MHz）提供47dB衰減，五次諧波（12000-12500MHz）保持45dB抑制能力

二、電氣參數深度解讀

根據數據手冊第2頁表格，關鍵參數需在設計時重點關注：

• ?絕對最大額定值?：

  • RF輸入功率：10dBm
  • ESD防護：2000V（人體模型）
    -工作溫度范圍：-40℃至+105℃

• ?阻抗匹配特性?（表2）：

  參數	數值	說明
  ZIN	匹配STM32WB5x/WB1x	專為WLCSP/UFBGA封裝優化
  ZOUT	50Ω	天線端標準阻抗

• ?諧波抑制等級?（表3）：

  諧波階數	頻率范圍	最小衰減	典型衰減
  2fo	4800-5000MHz	46dB	47dB
  3fo	7200-7500MHz	50dB	54dB
  4fo	9600-10000MHz	45dB	61dB

三、射頻性能實測數據驗證

數據手冊第3-4頁的實測圖表揭示了器件在實際工作環境下的表現：

• ?傳輸特性?（圖1）：在2.4-2.5GHz范圍內保持平坦響應
• ?插入損耗?（圖2）：2400MHz處為0.8dB，2500MHz處升至1.1dB，呈現溫和的頻率相關性
• ?回波損耗?（圖3-4）：輸入端口在中心頻點達-25dB，輸出端口優于-20dB

四、封裝與裝配關鍵技術

?焊盤布局?（第5頁表5）：

?焊接工藝要求?：

1. ?鋼網設計?：推薦3-5mil厚度，開口尺寸220μm（非阻焊定義）
2. ?焊膏選擇?：無鹵素免清洗型，顆粒尺寸20-38μm
3. ?回流曲線?（第10頁圖19）：
   • 升溫速率：0.9°C/s
   • 峰值溫度：240-245°C（維持60-90秒）
   • 冷卻速率：2-3°C/s

五、PCB設計最佳實踐

1. ?接地策略?：6個焊盤中4個為接地，需通過密集過孔連接至地層
2. ?對稱布局?：避免因焊膏流動不平衡導致器件傾斜
3. ?阻抗控制?：天線側保持50Ω特性阻抗，STM32側匹配芯片特定阻抗

六、應用場景與兼容性

該濾波器專為2.4GHz IoT標準優化，包括：

• Bluetooth 5.0低功耗通信
• Zigbee 3.0與OpenThread網絡
• IEEE 802.15.4協議棧
  特別針對STM32WB15CCY等型號的WLCSP/UFBGA封裝提供原生兼容。