STMicroelectronics MLPF-WB-02D3 2.4GHz低通濾波器集成了阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)和諧波濾波器。匹配阻抗網(wǎng)絡(luò)經(jīng)過量身定制,可最大限度地提高采用WLCSP和UFBGA封裝的STM32WB5x和STM32WB1x的射頻性能。該器件在非導(dǎo)電玻璃襯底上采用STMicroelectronics IPD技術(shù),優(yōu)化了射頻性能。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:STMicroelectronics MLPF-WB-02D3 2.4GHz低通濾波器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
特性
- 集成阻抗匹配采用WLCSP和UFBGA封裝的STM32WB5x和STM32WB1x
- 天線側(cè)的標(biāo)稱阻抗為50Ω
- 深度抑制諧波濾波器
- 低插入損耗
- 占位小
- 薄型:回流焊后≤ 630μm
- 高 RF 性能
- 較少的射頻元件數(shù)和較小的占位面積
- 符合ECOPACK2的元件
STM32WB RF IC用解決方案

MLPF-WB-02D3低通濾波器技術(shù)解析與應(yīng)用指南
一、核心特性與設(shè)計(jì)價(jià)值
MLPF-WB-02D3是專為STM32WB5x/WB1x系列優(yōu)化的2.4GHz集成式低通濾波器,其創(chuàng)新之處在于將?阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)?與?諧波濾波功能?集成于單一芯片級(jí)封裝(CSPG)。該器件采用ST獨(dú)有的IPD技術(shù),在非導(dǎo)電玻璃基板上實(shí)現(xiàn)射頻性能優(yōu)化,具備以下核心優(yōu)勢(shì):
- ?空間效率?:封裝厚度≤630μm,6焊點(diǎn)布局(1.6×1.0mm)大幅節(jié)省PCB面積
- ?性能指標(biāo)?:插入損耗典型值1.0dB(最大1.2dB),在2400-2500MHz頻段內(nèi)實(shí)現(xiàn)19dB輸入回波損耗與23dB輸出回波損耗
- ?諧波抑制?:對(duì)二次諧波(4800-5000MHz)提供47dB衰減,五次諧波(12000-12500MHz)保持45dB抑制能力
二、電氣參數(shù)深度解讀
根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)第2頁(yè)表格,關(guān)鍵參數(shù)需在設(shè)計(jì)時(shí)重點(diǎn)關(guān)注:
?絕對(duì)最大額定值?:
- RF輸入功率:10dBm
- ESD防護(hù):2000V(人體模型)
-工作溫度范圍:-40℃至+105℃
?阻抗匹配特性?(表2):
參數(shù) 數(shù)值 說明 ZIN 匹配STM32WB5x/WB1x 專為WLCSP/UFBGA封裝優(yōu)化 ZOUT 50Ω 天線端標(biāo)準(zhǔn)阻抗 ?諧波抑制等級(jí)?(表3):
諧波階數(shù) 頻率范圍 最小衰減 典型衰減 2fo 4800-5000MHz 46dB 47dB 3fo 7200-7500MHz 50dB 54dB 4fo 9600-10000MHz 45dB 61dB
三、射頻性能實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)驗(yàn)證
數(shù)據(jù)手冊(cè)第3-4頁(yè)的實(shí)測(cè)圖表揭示了器件在實(shí)際工作環(huán)境下的表現(xiàn):
- ?傳輸特性?(圖1):在2.4-2.5GHz范圍內(nèi)保持平坦響應(yīng)
- ?插入損耗?(圖2):2400MHz處為0.8dB,2500MHz處升至1.1dB,呈現(xiàn)溫和的頻率相關(guān)性
- ?回波損耗?(圖3-4):輸入端口在中心頻點(diǎn)達(dá)-25dB,輸出端口優(yōu)于-20dB
四、封裝與裝配關(guān)鍵技術(shù)
?焊盤布局?(第5頁(yè)表5):
| 焊盤參考 | 名稱 | 功能描述 |
|---|---|---|
| A1 | OUT | 天線輸出端口 |
| A3 | IN | STM32WBxx射頻輸入 |
| B1/B2/B3 | GND3/GND2/GND1 | 接地網(wǎng)絡(luò) |
?焊接工藝要求?:
- ?鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)?:推薦3-5mil厚度,開口尺寸220μm(非阻焊定義)
- ?焊膏選擇?:無鹵素免清洗型,顆粒尺寸20-38μm
- ?回流曲線?(第10頁(yè)圖19):
- 升溫速率:0.9°C/s
- 峰值溫度:240-245°C(維持60-90秒)
- 冷卻速率:2-3°C/s
五、PCB設(shè)計(jì)最佳實(shí)踐
- ?接地策略?:6個(gè)焊盤中4個(gè)為接地,需通過密集過孔連接至地層
- ?對(duì)稱布局?:避免因焊膏流動(dòng)不平衡導(dǎo)致器件傾斜
- ?阻抗控制?:天線側(cè)保持50Ω特性阻抗,STM32側(cè)匹配芯片特定阻抗
六、應(yīng)用場(chǎng)景與兼容性
該濾波器專為2.4GHz IoT標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化,包括:
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阻抗匹配
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