STMicroelectronics MLPF-NRG-01D3 2.4GHz低通濾波器集成了阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)和諧波濾波器。匹配阻抗網(wǎng)絡(luò)經(jīng)過量身定制,可最大限度地提高采用QFN和CSP封裝的BLUENRG-LP-LPS(BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax、BLUENRG-332xx)的射頻性能。該器件在非導(dǎo)電玻璃襯底上采用STMicroelectronics IPD技術(shù),優(yōu)化了射頻性能。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:STMicroelectronics MLPF-NRG-01D3 2.4GHz低通濾波器數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 集成阻抗匹配采用QFN和CSP封裝的BLUENRG-LP-LPS(BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax、BLUENRG-332xx)
- 天線側(cè)的標(biāo)稱阻抗為50Ω
- 深度抑制諧波濾波器
- 低插入損耗
- 占位小
- 薄型:回流焊后≤ 630μm
- 高 RF 性能
- 較少的射頻元件數(shù)和較小的占位面積
- 符合ECOPACK2的元件
BLUENRG RF IC用解決方案

MLPF-NRG-01D3 2.4GHz低通濾波器技術(shù)解析與應(yīng)用指南?
一、器件架構(gòu)與核心特性
MLPF-NRG-01D3是STMicroelectronics推出的集成式射頻前端解決方案,采用創(chuàng)新的IPD(集成無源器件)技術(shù)制造。其核心架構(gòu)包含兩大功能模塊:
- ?阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)?:針對BLUENRG-LP-LPS系列芯片(包括BLUENRG-3x5Vx/3x5Ax/332xx等型號)的QFN和CSP封裝進行專門優(yōu)化
- ?諧波濾波器?:提供從2.4GHz到12.5GHz的深度諧波抑制
?關(guān)鍵電氣特性?(常溫25℃條件下):
- 工作頻段:2400-2500MHz
- 插入損耗:典型值0.9dB(最大1.1dB)
- 輸入回波損耗:典型值13dB
- 輸出回波損耗:典型值14dB
- 諧波抑制能力:2次諧波37dB、3次諧波43dB、4次諧波40dB、5次諧波34dB
二、封裝技術(shù)與機械設(shè)計
器件采用CSPG(芯片級玻璃封裝)結(jié)構(gòu),具有超薄外形設(shè)計:
- 封裝厚度:630μm(回流焊后)
- 6凸點布局,底部視圖引腳排列為:
- A1:OUT(天線端)
- A2:GND4(接地)
- A3:IN(芯片端)
- B1:GND3(接地)
- B2:GND2(接地)
- B3:GND1(接地)
三、PCB設(shè)計要點
3.1 焊盤布局規(guī)范
- 推薦銅焊盤直徑:220μm
- 阻焊層開口:320μm
- 采用對稱布局避免焊接傾斜現(xiàn)象
- 建議使用封閉式過孔而非開放式過孔
3.2 鋼網(wǎng)設(shè)計參數(shù)
- 3mil鋼網(wǎng):開口220μm(阻焊定義和非阻焊定義)
- 5mil鋼網(wǎng):開口330μm(可根據(jù)焊膏類型調(diào)整至270μm)
四、焊接工藝指導(dǎo)
4.1 焊膏選擇標(biāo)準(zhǔn)
- 無鹵素助焊劑,符合ANSI/J-STD-004 ROL0標(biāo)準(zhǔn)
- 推薦使用免清洗焊膏
- 粉末顆粒尺寸:20-38μm
- 具備高粘著力以抵抗高速貼裝時的元件位移
4.2 回流焊溫度曲線
- 升溫速率:0.9°C/s
- 峰值溫度:240-245°C
- 液相以上時間:60秒(最大90秒)
- 冷卻速率:2-3°C/s(最大6°C/s)
4.3 貼裝工藝要求
- 貼裝力度:1.0N
- 貼裝精度:±0.05mm
- 建議使用光學(xué)底部對位系統(tǒng)提升精度
五、應(yīng)用場景與系統(tǒng)優(yōu)勢
?目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域?:
?系統(tǒng)級價值?:
- 顯著減少射頻BOM數(shù)量和PCB占用面積
- 通過集成匹配網(wǎng)絡(luò)最大限度發(fā)揮BLUENRG-LP-LPS芯片性能
- ECOPACK2環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證
六、可靠性設(shè)計考量
- ESD防護等級:2000V(人體模型)
- 工作溫度范圍:-40℃至+105℃
- 最大輸入功率:10dBm
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