STMicroelectronics MLPF-WB-01D3 2.4GHz低通濾波器嵌入了一個阻抗匹配網絡和諧波濾波器。匹配阻抗網絡設計用于最大限度地提高采用UFQFPN和VFQFPN封裝的STM32WBxx的RF性能。ST MLPF-WB-01D32.4GHz低通濾波器在非導電玻璃基板上使用IPD技術，優化RF性能。

數據手冊：*附件：STMicroelectronics MLPF-WB-01D3 2.4GHz低通濾波器數據手冊.pdf

特性

• 在STM32WBxx集成阻抗匹配，采用UFQFPN和VFQFPN封裝
• 天線側標稱阻抗為50Ω
• 深度抑制諧波濾波器
• 低插入損耗
• 占位面積小
• 薄型 ≤ 630μm，回流后
• 高RF性能
• 減少RF物料清單和面積
• ECOPACK2合規元器件

引腳分配圖

MLPF-WB-01D3 2.4GHz低通濾波器技術解析與應用指南?

MLPF-WB-01D3是意法半導體針對STM32WB系列無線微控制器優化的集成式低通濾波器，集阻抗匹配與諧波抑制功能于一體。本文基于數據手冊內容，深入解析其關鍵特性、參數定義及實際設計要點。

一、核心特性與工作原理

1.1 架構特性

• ?阻抗匹配集成?：專門為STM32WBxx系列的UFQFPN/VFQFPN封裝優化輸入阻抗匹配，天線端標準阻抗為50Ω
• ?諧波深度抑制?：提供2次至5次諧波的高衰減能力（2fo典型衰減39dB，5fo典型衰減45dB）
• ?微型化封裝?：采用玻璃基板芯片級封裝（CSPG），回流焊后高度≤0.63mm，占板面積僅1.6×1.0mm

1.2 技術原理

該器件基于ST專利的IPD技術，在非導電玻璃基板上實現匹配網絡與濾波功能。輸入側匹配STM32WBxx單端阻抗，輸出側直接對接50Ω天線系統，有效簡化射頻前端設計。

二、關鍵電氣參數解析

2.1 絕對額定值（環境溫度25°C）

• ?最大輸入功率?：10dBm
• ?ESD防護等級?：人體放電模式2000V（JESD22-A114-C標準）
• ?工作溫度范圍?：-40℃至+105℃

2.2 阻抗特性

• ?輸入阻抗?：匹配STM32WBxx UFQFPN/VFQFPN封裝
• ?輸出阻抗?：50Ω（典型值）

2.3 射頻性能參數（2400-2500MHz頻段）

三、封裝與裝配指南

3.1 封裝結構

• ?6焊球陣列?：底部視圖焊球排列為2×3矩陣
• ?焊球定義?：
  • A1: OUT（天線輸出）
  • A2: GND4（接地）
  • A3: IN（STM32WB輸入）
  • B1: GND3（接地）
  • B2: GND2（接地）
• ?機械尺寸?：主體尺寸1.6×1.0mm，高度0.63mm（典型值）

3.2 PCB設計要點

• ?傳輸線阻抗控制?：
  • MLPF至天線：50Ω特性阻抗
  • STM32至MLPF：67Ω特性阻抗
• ?接地優化?：器件周邊需最大化接地過孔密度
• ?焊盤設計?：
  • 銅焊盤直徑：220μm（推薦），180-260μm（允許范圍）
  • 阻焊開窗：非阻焊定義型320μm，阻焊定義型220μm

3.3 裝配工藝規范

• ?焊錫膏?：推薦無鹵素免清洗型，粉末粒徑20-38μm
• ?貼裝精度?：±0.05mm標準公差，貼裝力度1.0N
• ?回流焊曲線?：峰值溫度240-245℃，液相線以上時間60秒（最大90秒），升溫速率0.9℃/s，冷卻速率2-3℃/s

四、應用場景與設計建議

4.1 適用協議

• Bluetooth 5、Zigbee 3.0
• OpenThread、IEEE 802.15.4

4.2 設計檢查清單

1. ?阻抗驗證?：使用矢量網絡分析儀確認傳輸線阻抗匹配
2. ?焊盤檢查?：確保銅焊盤尺寸與阻焊開窗符合規范
3. ?熱管理?：嚴格控制回流焊溫度曲線，避免熱沖擊
4. ?接地完整性?：檢查器件周邊接地過孔密度與連續性

五、性能優化策略

• ?布局對稱性?：保持焊盤區域布線對稱，避免因焊錫流動不均導致的偏斜現象
• ?過孔處理?：推薦采用填孔工藝替代開孔，精確控制焊錫量
• ?材料選擇?：優先選用ECOPACK2環保兼容材料