高通蘋果談不攏，新iPhone或將全線使用Intel基帶
導讀：近日據Joshua Swingle發文爆料稱，高通和蘋果沒談攏……因此今年的新iPhone很大可能將要全線使用Intel基帶了。
今年的三款新iPhone沒什么意外應該就那樣了。不過，近日據Joshua Swingle發文爆料稱，高通和蘋果沒談攏……因此今年的新iPhone很大可能將要全線使用Intel基帶了。
圖片來源于＠肥威
搭載的Intel基帶型號為XMM7560（1Gbps，14nm），上行速率可達225Mbps，支持7模35頻全網通，功耗有明顯改善。
不過……功耗雖然改善了，但歷史的經驗告訴我們Intel基帶的信號都容易撲街，尤其是iPhone本身的信號就不算特別好，這兩者碰到一起結果就更加無法想象了。對此網友也表示：“英特爾基帶？去球吧…信號不是完球了”。
此外Intel研制的5G基帶XMM 8060已經定于明年中量產。
最后，感覺今年的iPhone信號要完蛋了，這件事兒會成為大家放棄購買蘋果手機的一個理由嗎？
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原文標題：失敗！高通終止收購恩智浦
文章出處：【微信號：cjssia，微信公眾號：集成電路園地】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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