電子發燒友網報道（文/李彎彎）10月15日，廈門優迅芯片股份有限公司（以下簡稱“優迅股份”）IPO申請通過上交所科創板上市委會議。

優迅股份專注于光通信前端收發電芯片的研發、設計與銷售。在光通信光電協同系統中，光通信電芯片堪稱“神經中樞”。作為光模組的關鍵元器件，它承擔著放大、驅動、重定時光通信電信號以及處理復雜數字信號的重任，其性能優劣直接關乎整個光通信系統的性能與可靠性。

公司自成立以來，在光通信電芯片設計領域構建了完備的核心技術體系。在收發合一、高速調制、光電協同等關鍵領域，實現了國產化技術突破。優迅股份堅持正向設計理念，具備深亞微米CMOS、鍺硅Bi - CMOS雙工藝設計和集成研發能力，熟練掌握全套帶寬拓展、阻抗匹配、信號完整性補償等技術。目前，公司已實現155Mbps - 100Gbps速率光通信電芯片產品的批量出貨，同時積極投身于50GPON收發芯片、400Gbps及800Gbps數據中心收發芯片、4通道128Gbaud相干收發芯片、FMCW激光雷達前端電芯片、車載光通信電芯片等系列新產品的研發。

主要產品：激光驅動器芯片、光通信收發合一芯片

光通信產業鏈涵蓋上游核心光電元件至下游光模組和光設備。位于產業鏈上游的電芯片，是實現光信號發射、接收和信號處理等功能的基礎，是光通信系統的核心部分。

優迅股份的產品深度滲透到現代信息基礎設施的關鍵領域，包括固網接入、4G/5G/5G - A無線網絡、城域和骨干傳輸網絡及數據中心互聯等。公司主要產品有激光驅動器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信收發合一芯片等，這些產品協同工作，為光通信提供了高效、可靠的光電/電光信號轉換、放大和處理的完整解決方案。

具體而言，在光模塊發射端，激光驅動器芯片（LDD）如同“動力引擎”，對原始電信號進行整形和放大處理，驅動激光器將電信號轉換為光信號。在接收端，當光探測器芯片接收到光信號后，跨阻放大器芯片（TIA）扮演“信號放大樞紐”角色，將光探測器輸出的微弱電流信號轉換為電壓信號。限幅放大器芯片（LA）則對跨阻放大器輸出的模擬信號進行再放大、幅度限制和波形整形，輸出穩定的電信號。

光通信收發合一芯片更是亮點突出，它通過系統級整合與混合信號設計，將激光驅動器（LDD）、限幅放大器（LA）、時鐘數據恢復器（CDR）及數字診斷監控（DDM）、數模/模數轉換器、溫度傳感器等功能模塊集成于單顆芯片，實現了光模塊收發鏈路的全功能融合。這種集成化方案不僅減少了互連損耗和封裝復雜度，降低了功耗，還利用混合信號設計實現模擬電路與數字邏輯的共存，大幅縮小了芯片面積、降低了成本，滿足了光模塊高密度封裝的需求，為高速信號的高精度恢復提供了硬件基礎。

未來規劃：重點攻關800G/1.6T硅光組件

優迅股份以成為國際光通信、光傳感收發電芯片領先企業為核心戰略目標，致力于提供從芯片到組件的完整解決方案。

未來三年，公司將圍繞高速光通信、硅光集成、車載光電等方向加大投入，布局關鍵專利以形成技術壁壘。在光通信領域，加速FTTR（光纖到房間）產品升級，完成50GPON全系列產品開發，滿足下一代寬帶接入需求；突破單波100G、單波200G高速數據中心電芯片技術，推進400G及以上速率的相干光收發芯片研發，支撐長距離、大容量傳輸場景；重點攻關800G/1.6T硅光組件，為超高速數據中心和骨干網提供低功耗、高集成度解決方案。在車載領域，集中資源開發FMCW激光雷達核心芯片組，積極布局車載光通信電芯片組的研發，滿足車規級高可靠性要求。

長期來看，公司將以光通信電芯片技術為核心平臺，聚焦電信側、數據中心側及終端側三大高增長領域的應用場景開發。在電信側和數據中心側，推動高速率光通信電芯片的技術突破，加速硅光芯片及組件的研發與產業化進程，鞏固并提升在高速光通信領域的核心供應商地位。在終端側應用領域，重點布局車載與具身智能等高潛力場景，開發高可靠性車載光通信電芯片及FMCW激光雷達核心芯片組，把握終端側智能化的巨大市場機遇。