機器人在終端需求爆發(fā)、邊緣計算技術融合、投資加碼等多重驅動下，近年來在工業(yè)、服務、娛樂等領域加速應用。IDC預測，到2029年全球機器人市場規(guī)模有望突破4000億美元。

機器人作為多種前沿技術的集大成者，其運作依賴于多種芯片和半導體器件的協(xié)同工作，包括主控芯片（大腦）、運動控制芯片（小腦）、傳感器芯片、功率半導體以及電源管理芯片等，而半導體封測技術確保了芯片實現高能效工作。長電科技作為封測領軍企業(yè)，近年來在具身智能人形機器人、工業(yè)機器人等領域不斷擴展業(yè)務布局，為機器人在有限空間內實現高密度、高性能、高可靠性的芯片集成，提升其智能決策、精準運動、環(huán)境感知和能源利用水平。

長電科技面向機器人領域已建立了完備的封測解決方案和全球交付能力。在工業(yè)機器人控制芯片領域，依托異構集成、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進封裝技術實現了MCU、FPGA、xPU從二維封裝到三維封裝的創(chuàng)新突破，滿足機器人運動控制、路徑規(guī)劃等核心功能需求。

面向傳感器與功率器件封裝，長電科技可提供業(yè)內領先的微機電系統(tǒng)（MEMS）、功率器件、智能功率器件（IPD）等器件的封裝測試服務，廣泛應用于機器人感知系統(tǒng)與驅動模塊，實現了傳感器芯片的高可靠性封裝。在智能家居、服務機器人等場景中，長電科技提供多種小型化、高集成度的封裝方案，支持語音識別、圖像處理等AI功能。

目前，長電科技與全球多家機器人領域知名客戶開展深入合作，聯合開發(fā)了面向控制系統(tǒng)的系統(tǒng)級封裝SiP等解決方案，提升系統(tǒng)集成度與可靠性。

面向未來，隨著機器人在各領域應用的加速擴展，長電科技將繼續(xù)發(fā)揮在封測領域的領先優(yōu)勢，不斷優(yōu)化高密度SiP、異構異質集成等先進技術，更好地承載未來機器人領域的發(fā)展需求。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設有20多個業(yè)務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領域。