7月23日，高通宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組。Qualcomm? QTM052毫米波天線模組系列和Qualcomm? QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與Qualcomm?驍龍?X50 5G調制解調器配合，共同提供從調制解調器到天線（modem-to-antenna）且跨頻段的多項功能，并支持緊湊封裝尺寸以適合于移動終端集成。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾?阿蒙表示：“今天發布首款面向智能手機和其他移動終端的商用5G新空口毫米波天線模組和6GHz以下射頻模組，這是移動行業的一個重要里程碑。Qualcomm Technologies在5G領域的前瞻性投入讓我們得以為行業提供曾被認為無法實現的移動毫米波解決方案，以及全集成的6GHz以下射頻解決方案。目前，此類從調制解調器到射頻且跨毫米波和6GHz以下頻段的解決方案正使移動5G網絡和終端——尤其是智能手機準備就緒，為實現大規模商用提供支持。隨著5G的到來，消費者可以期待在手中的終端上享受千兆級網絡速率及前所未有的響應速度，這些都將持續變革移動體驗。”

由于面臨諸多技術和設計挑戰，毫米波信號迄今仍未被應用于移動無線通信之中。這些挑戰幾乎涵蓋終端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工業設計、散熱和輻射功率的監管要求等。鑒于此，移動行業中很多人都認為毫米波在移動終端和網絡中的應用是不切實際且不可實現的。

QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調制解調器協同工作并形成完整系統，以應對毫米波帶來的巨大挑戰。作為完整系統，其可支持先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。該系統包括集成式5G新空口無線電收發器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。最重要的是，QTM052模組可將所有這些功能集成于緊湊的封裝尺寸中，其封裝面積可支持在一部智能手機中最多安裝4個QTM052模組。這將支持OEM廠商不斷優化其移動終端的工業設計，幫助其開發外形美觀且兼具毫米波5G新空口超高速率的移動終端，并支持這些終端最早于2019年上半年推出市場。

助力5G規模商用

由于面臨諸多技術和設計挑戰，毫米波信號迄今仍未被應用于移動無線通信之中。這些挑戰幾乎涵蓋終端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工業設計、散熱和輻射功率的監管要求等。鑒于此，移動行業中很多人都認為毫米波在移動終端和網絡中的應用是不切實際且不可實現的。

憑借在移動通信領域的深厚積累，以及5G技術上的巨大研發投入，高通正在讓毫米波信號的應用成為現實。

據了解，今日發布的高通QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調制解調器協同工作并形成完整系統，以應對毫米波帶來的巨大挑戰。作為完整系統，其可支持先進的波束成型、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。

該系統包括集成式5G新空口無線電收發機、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。

重要的是，QTM052模組可將所有這些功能集成于緊湊的封裝尺寸中，其封裝面積可支持在一部智能手機中最多安裝4個QTM052模組。

高通產品市場高級總監沈磊表示，高通QTM052毫米波天線模組將可以使信號一直保持在最佳傳輸位置，有效應對毫米波頻段容易受到干擾的問題。同時，模組數量可以根據OEM廠商的自身需求而進行選擇，有效解決了射頻器件需要選購集成，以及尺寸、成本、功耗、性能等難以控制的問題，大大簡化了終端設計流程，加速5G終端產品的上市進程。

毫米波適用于在密集城市區域和擁擠的室內環境中提供5G覆蓋，同時5G新空口的廣泛覆蓋將通過6GHz以下頻段實現。鑒于此，QPM56xx射頻模組系列（包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652）可幫助搭載驍龍X50 5G調制解調器的智能手機在6GHz以下頻段支持5G新空口。

QPM5650和QPM5651包括集成式5G新空口功率放大器（PA）/低噪聲放大器（LNA）/開關以及濾波子系統。QDM5650和QDM5652包括集成式5G新空口低噪聲放大器/開關以及濾波子系統，以支持分集和MIMO技術。

上述四款模組均支持集成式信道探測參考信號（SRS）切換以提供最優的大規模MIMO應用，并支持3.3-4.2GHz（n77）、3.3-3.8GHz（n78）和4.4-5.0GHz（n79）6GHz以下頻段。這些6GHz以下射頻模組為移動終端制造商提供可行路徑，幫助其在移動終端中支持5G新空口大規模MIMO技術。

目前高通推出的5G新空口射頻解決方案分別實現了對于毫米波以及6GHz以下頻段的支持，助力5G規模商用。而隨著5G進程加速和深入，未來的5G終端將需要實現對毫米波以及6GHz以下頻段的整合支持。在天線設計上，6GHz 以下頻段依賴單元件低增益全指向天線，而毫米波則需要由協同多個器件組成窄波束高增益天線系統，實現這樣的整合支持并不容易。

加碼射頻前端業務

高通發布的數據顯示，2020年可服務的市場業務規模將達到1500億美元，射頻前端達到200億美元，僅次于智能手機業務，射頻前端被視為移動行業未來的關鍵增長領域。

廣泛的射頻前端平臺產品包括砷化鎵（GaAs）功率放大器（PA）、包絡追蹤器、多模功率放大器及模組、射頻開關、獨立和集成式濾波器模組，以及覆蓋蜂窩及其他連接技術的天線調諧器。其中功率放大器、濾波器以及天線是射頻前端主要技術。

近年來，高通不斷強化自己的射頻前端核心技術。2014年收購Blacksand進入PA市場，2016年同日本電子元器件廠商 TDK 聯合組建合資公司進入濾波器市場，開始為5G時代射頻前端技術提前布局。2017年2月份，高通推出了全新的射頻前端解決方案 RF360，提供了“從調制解調器到天線”的完整解決方案。

沈磊表示，此次高通能夠率先推出5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組，得益于近年來在射頻領域的不斷積累，相比于Skyworks、Qorvo等該領域的競爭對手，高通在基帶與射頻的配合、高集成度、對OEM廠商需求了解以及完整解決方案等方面擁有優勢。

高通的射頻方案正在得到更多廠商的支持。在今年1月舉行的高通中國技術合作峰會上，高通同小米、vivo、OPPO、聯想等四家手機廠商簽訂了射頻前端解決方案跨年度采購訂單。在未來三年內（2019年-2021年），四家手機廠商將采購價值總額不低于20億美元的射頻前端部件。而包括 Google、HTC、LG、三星和索尼等在內，也與高通在未來射頻前端業務方面簽署了合作協議。