CINNO外媒資訊，蘋果明年推出的新一代iPhone的技術規格被披露，將在后置三攝像頭上添加3D Sensing技術。從規格方面來看，相比去年秋季推出的iPhone X在前置攝像頭搭載3D Sensing技術，有了進一步的發展。前置可用來解鎖，后置可以提高增強顯示（AR）體驗。相關的供應商也已顯露端倪。

iPhoneX前置攝像頭搭載的3D Sensing技術明年將擴大至后置攝像頭，便于提高AR體驗

據6月3日業界消息，中國長電科技（JCET）在韓國投資的生產法人JSCK從今年初開始與蘋果合作，正在開發iPhone用后置三攝像頭模組中間的3D Sensing模組。整體的攝像頭模組的組裝是否由JSCK負責還未確定。因為3D Sensing模組是核心，此開發項目若成功的話，也有可能會同時負責三攝像頭模組的組裝業務。

隨著后置3D Sensing模組的組裝越來越復雜，專門做半導體封裝的外包半導體封裝測試（OSAT）企業開始進行攝像頭模組的組裝。在相關的組裝工廠內，使用的是韓國有實力的模組裝備廠商的產品。若從開發成功到能夠確定供應，將會帶來不小的收益。

JSCK計劃明年初結束相關模組開發，到2019年二季度末3季度初時量產。若能夠滿足蘋果的所有要求事項，將會與LG Innotek等現有的模組合作公司產生供應競爭。業內稱，JSCK向蘋果提議，若能夠項目開發成功，要求蘋果分配30%的產量。

JSCK被選定為核心裝備材料廠商。從本部在奧地利的公司Beisi（韓文音譯）采購Die Attach(芯片貼合)設備，從韓國KOSDAQ上市公司Hyvision System采購調焦機（Active Alignment）設備。Beisi設備是用來貼附各個部件，Hyvision System的設備可將鏡頭和鏡頭支架等進行細微地排列。如果鏡頭和鏡頭支架組裝時有一點偏差，識別時就會有問題。為了提高產品良率，Hyvision System的設備是不可缺少的核心設備。用于模組組裝的接著劑等材料由美國Henkel和日本的La Mieux公司供應。蘋果iPhone X前置攝像頭為了3D Sensing使用了紅外線（IR），后置攝像頭因為要感知到更寬廣的范圍，將使用IR外的其他光源。

JSCK的前身是現代電子（現SK海力士）半導體組裝事業部。1998年，分離為ChipPAC Korea后，2004年被新加坡Stats公司收購，更名為Stats ChipPAC。Stats ChipPAC在2015年賣給了中國JCET。2015年在仁川國際機場自由貿易區內新設立的JSCK工廠法人主要負責應用于蘋果的封裝作業，被稱為“蘋果專用產線”。

業界相關人士稱“雖然JSCK包攬了蘋果半導體封裝組裝，但是利潤率不佳，最近的經營情況不太好”，并稱“因為蘋果沒有保證分配多少量，所以如果明年初JSCK沒有開發成功，可能就沒有訂單了。”