近期，華為創始人任正非談到：中美兩國貿易依存度很大，不會強烈沖突。美國在科技上是很強大的，5G的標準，是全人類共同努力奮斗的結果，更是全世界數十家公司、數萬科學家和工程師、十數年的努力而推動的，華為只是其中比較努力的一個而已。我們今年還要買高通5000萬套芯片。華為建立的國內芯片設計業海思在國內芯片業獨占鰲頭，但是華為還是非常清醒地認識到自身和美國先進企業的差距。

任正非表示，雖然華為在慢慢發展海思芯片，但在功能、性能、工藝、功耗、成本等方面與當前市場地位還有較大差距，特別是在高端產品上需要依賴進口。在2017年，華為是全球第五大半導體芯片買家，采購總額超140億美元，相比16年增長32.1%，大部分都要從美國進口，是華為企業生產的糧食。其中采購高通芯片18億美元、英特爾芯片6.8億美元、鎂光芯片5.8億美元，博通芯片6億美元、賽靈思芯片5.6億美元，Cypress/Spansion芯片5.4億美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5億美元，采購德州儀器芯片近4億美元。

近日，倪光南接受媒體采訪時表示，國產芯片上和國外的差距具體表現在哪些方面？通用數字芯片和設計芯片差得不多，在一些特殊芯片，比較復雜的芯片，可能我們之前沒有做過，還有缺口的地方，這是在設計方面，而制造方面差距就比較大了。

在國產自主芯片的發展上，倪光南認為芯片的加工生產往往只有少數大企業能夠承擔，生產規模很大，投入太少就很難推進。但芯片設計公司在中國卻有很多，因為設計往往可以面向應用，小公司也可以做。

最后，倪光南還談到華為，華為海思芯片的指標和高通完全可以比較的，是同等的，但高通不做手機，華為做手機，中國手機廠商和華為存在競爭關系。華為業務比較廣，芯片自己做出來自己用，其他手機廠商可能會覺得用華為的芯片有點吃虧。

華為做芯片投入了很多年，有一定積累，所以能做出來。手機芯片比較復雜，并不是說一兩年就做得出來。芯片復雜程度不一樣，兩年左右是可以做，但也就是比較簡單的數字芯片，要求不高的那種。

據最新消息，據國家集成電路設計深圳產業化基地副主任趙秋奇介紹，深圳IC整體的產業規模在2017年達到了668.4億元，同比增長17.4%。其中設計業貢獻了接近90%的營收，制造和封測方面則非常薄弱。作為對比，上海市去年的芯片設計業收入約為400億元，制造接近300億元。但是我們應該看到，即使整體差距明顯，深圳半導體在IC設計業是處于全國領先的位置。

在過去十年，深圳IC設計產業的年平均復合增長率都超過20%，這主要得益于深圳IC設計公司的增長。據統計得知，深圳現在共有168家芯片設計公司，與去年的相比，有將近10%的增長。當中以華為旗下的海思半導體表現最為突出。統計數據顯示，華為海思貢獻了深圳IC設計營收一半以上的份額。

海思半導體創立于2004年，前身是創立于1991年的華為集成電路設計中心，其研發的產品覆蓋了移動設備、無線網絡、固網和數字媒體等多個領域，其中視頻監控的相關芯片在國內更是擁有絕對領先的市場地位。另外，該公司近年來在移動處理器上的發力，也讓他成為蘋果、三星外，唯一擁有高端處理器芯片商設計能力的手機廠商。公司也連續多年穩坐中國IC設計領頭羊的位置。