該CDCVF857是一款高性能、低偏斜、低抖動(dòng)、零延遲緩沖器,可將差分時(shí)鐘輸入對(duì)(CLK、CLK)分配給10個(gè)差分時(shí)鐘輸出對(duì)(Y[0:9]、Y[0:9])和1個(gè)差分反饋時(shí)鐘輸出對(duì)(FBOUT、FBOUT)。時(shí)鐘輸出由時(shí)鐘輸入(CLK、CLK)、反饋時(shí)鐘(FBIN、FBIN)和模擬電源輸入(AVDD)控制。當(dāng)PWRDWN為高電平時(shí),輸出與CLK在相位和頻率上切換。當(dāng)PWRDWN為低電平時(shí),所有輸出都被禁用到高阻抗?fàn)顟B(tài)(3狀態(tài)),PLL關(guān)閉(低功耗模式)。當(dāng)輸入頻率低于低于 20 MHz(典型值 10 MHz)的建議檢測(cè)頻率時(shí),器件也會(huì)進(jìn)入這種低功耗模式。輸入頻率檢測(cè)電路檢測(cè)低頻條件,在施加>20MHz輸入信號(hào)后,該檢測(cè)電路導(dǎo)通PLL并使能輸出。
*附件:cdcvf857.pdf
當(dāng) AVDD捆扎低,則 PLL 關(guān)閉并旁路用于測(cè)試目的。該CDCVF857還能夠跟蹤擴(kuò)頻時(shí)鐘以降低EMI。
由于CDCVF857基于PLL電路,因此需要穩(wěn)定時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)PLL的鎖相。通電后需要此穩(wěn)定時(shí)間。該CDCVF857適用于商業(yè)和工業(yè)溫度范圍。
特性
- 兼容擴(kuò)頻時(shí)鐘
- 工作頻率:60 MHz 至 220 MHz
- 低抖動(dòng)(周期間):±35 ps
- 低靜態(tài)相位偏移:±50 ps
- 低抖動(dòng)(周期):±30 ps
- 1 到 10 差分時(shí)鐘分配 (SSTL2)
- 同類(lèi)最佳 V
牛= VDD/2 ±0.1 伏 - 采用雙通道 2.6V 或 2.5V 電源供電
- 采用 40 引腳 MLF 封裝、48 引腳 TSSOP 封裝、56 引腳 MicroStar Junior? BGA 封裝
- 消耗<100μA靜態(tài)電流
- 外部反饋引腳(FBIN、FBIN)用于將輸出與輸入時(shí)鐘同步
- 符合/超過(guò)DDRI-200/266/333規(guī)范的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)(JESD82-1)
- 達(dá)到/超過(guò)建議的DDRI-400規(guī)范(JESD82-1A)
- 當(dāng)未施加CLK輸入信號(hào)或PWRDWN為低電平時(shí),進(jìn)入低功耗模式
- 應(yīng)用
- DDR內(nèi)存模塊(DDR400/333/266/200)
- 零延遲扇出緩沖器
參數(shù)

?1. 核心特性?
- ?高性能時(shí)鐘分配?:1:10差分時(shí)鐘分配(SSTL2標(biāo)準(zhǔn)),支持60-220MHz工作頻率
- ?低抖動(dòng)性能?:周期抖動(dòng)±30ps,周期間抖動(dòng)±35ps,靜態(tài)相位偏移±50ps
- ?電源特性?:雙2.5V/2.6V供電,靜態(tài)電流<100μA
- ?封裝選項(xiàng)?:40引腳MLF、48引腳TSSOP、56球MicroStar Junior? BGA封裝
- ?兼容性?:符合JESD82-1 DDR200/266/333及JESD82-1A DDR400規(guī)范
?2. 關(guān)鍵功能?
- ?零延遲緩沖?:通過(guò)外部反饋引腳(FBIN/FBIN)同步輸出與輸入時(shí)鐘
- ?低功耗模式?:無(wú)輸入時(shí)鐘信號(hào)或PWRDWN為低電平時(shí)自動(dòng)激活
- ?擴(kuò)頻時(shí)鐘兼容?:支持EMI抑制技術(shù)
- ?快速穩(wěn)定?:PLL模式10μs鎖定時(shí)間,旁路模式30ns恢復(fù)時(shí)間
?3. 電氣參數(shù)?
- ?工作條件?:
- 供電電壓:2.3-2.7V(VDDQ)
- 溫度范圍:-40°C至85°C
- ?輸出特性?:
- 差分輸出電壓擺幅0.36-0.6V
- 驅(qū)動(dòng)能力:±12mA(高低電平)
?4. 典型應(yīng)用?
- DDR內(nèi)存模塊(DDR400/333/266/200)
- 零延遲時(shí)鐘扇出緩沖器
- 需要高精度時(shí)鐘分配的系統(tǒng)
?5. 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?
- 建議AVDD電源采用4.7μF+0.1μF+2200pF三級(jí)濾波
- 最大負(fù)載電容12pF(200MHz時(shí))
- 熱特性:TSSOP封裝θJA 89.1°C/W(無(wú)氣流)
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