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• 發布了文章 2025-11-21 17:01

  芯昇科技獲第二十屆“中國芯”RISC-V生態推廣示范案例獎

  

  喜歡就關注我吧，訂閱更多最新消息近日，2025年“中國芯”集成電路產業促進大會暨第二十屆“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式在珠海橫琴舉行。芯昇科技有限公司憑借“基于RISC-V架構的超級SIM芯片產品應用示范”案例，成功斬獲“RISC-V生態推廣示范案例獎”。這一榮譽不僅是對芯昇科技在RISC-V領域技術實力與應用成果的高度認可，也彰顯了其在推動國產芯片生態

  RISC-V 芯昇科技 集成電路

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• 發布了文章 2025-11-13 18:16

  芯昇科技獲“2025無線電頻譜資源開發利用與技術創新大賽”優勝獎

  

  近日，在國家無線電監測中心、工業和信息化部新聞宣傳中心等聯合主辦的“2025無線電頻譜資源開發利用與技術創新大賽”中，芯昇科技有限公司“基于RISC-V內核的窄帶衛星通信芯片設計及應用項目”榮獲優勝獎（最高獎）。無線電頻譜資源創新大賽屬于國家級科技創新競賽項目，旨在推動無線電頻譜資源的高效利用與產業創新融合。2025年舉辦的第三屆賽事圍繞“衛星頻率軌道資源開

  RISC-V 無線電頻譜 芯昇科技

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• 發布了文章 2025-10-24 19:03

  芯昇科技參加2025數智供應鏈高質量發展學術論壇

  

  近日，由北京物資學院和商業高校合作聯盟主辦的“2025數智供應鏈高質量發展學術論壇”在京舉行。本次論壇以“數智鏈通共赴新程”為主題，匯聚了來自商業高校合作聯盟、政府、行業協會、企業的專家學者、青年學者與企業代表，共同探討數智供應鏈高質量發展的路徑與未來。中國移動集團拔尖專家，芯昇科技有限公司通信芯片事業部市場負責人鄔泳博士及通信芯片事業部市場總監魏偉代表芯昇

  AI 芯昇科技 通信芯片

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• 發布了文章 2025-09-15 20:36

  中移芯昇發布國內首顆RISC-V內核衛星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片

  

  9月11日，2025年中國國際服務貿易交易會雄安新區數字貿易創新發展大會在雄安新區召開。省長王正譜出席大會并宣布開幕。中國移動首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青受邀參會，并在重大專項發布環節，發布國內首顆RISC-V內核衛星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片CM6650N。本次大會以“數鏈全球，貿通未來”為主題，旨在打造展示數字貿易新技術、新產品的交易平

  IOT RISC-V 芯昇科技 芯片

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• 發布了文章 2025-07-17 19:11

  中移芯昇成功舉辦RISC-DSP指令集研討會，發布VDSP IP

  

  2025年7月16日，在上海2025RISC-V中國峰會期間，由中移芯昇主辦，隼瞻科技協辦的峰會同期活動：RISC-DSP指令集研討會暨VDSPIP發布會成功舉辦。此次會議得到了業界的廣泛關注，也得到了眾多合作伙伴的大力支持。RISC-V國際開源實驗室聯合主任、2025RISC-V中國峰會副主席譚章熹博士，中電標協RISC-V

  dsp RISC 芯昇科技

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• 發布了文章 2025-07-08 17:32

  中移芯昇獲第50屆日內瓦國際發明展銅獎

  

  喜歡就關注我吧，訂閱更多最新消息近日，第50屆日內瓦國際發明展在瑞士閉幕。芯昇科技有限公司項目《5G物聯網下行處理增強技術方案》參展，斬獲銅獎。日內瓦國際發明展作為世界三大發明展之一，創辦于1973年，由瑞士聯邦政府、日內瓦州政府、日內瓦市政府和世界知識產權組織共同舉辦。該展會以其悠久歷史（全球舉辦歷史最長）和巨大規模（全球規模最大），被譽為“國際科技創新成

  5G芯片 RedCap 芯昇科技

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• 發布了文章 2025-06-26 17:06

  中移芯昇獲第二屆雄安未來之城場景匯“雄安國際智能網聯（多維融合感知）技術應用大賽”一等獎

  

  喜歡就關注我吧，訂閱更多最新消息6月24日，由雄安未來之城場景匯組委會主辦、河北雄安新區管理委員會、中國雄安集團有限公司等承辦的第二屆雄安未來之城場景匯“雄安國際智能網聯（多維融合感知）技術應用大賽”決賽在雄安新區開賽。中移芯昇聯合雄安集團數城公司、中國工商銀行雄安科創支行、中移金融科技有限公司、雄安移動共同申報的“基于RISC-V內核安全芯片融合數字人民幣

  RISC-V 智能網聯 芯昇科技

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• 發布了文章 2025-06-26 17:06

  攀登者 | 中移芯昇通信芯片設計團隊的衛星通信征程

  

  喜歡就關注我吧，訂閱更多最新消息在天地互聯的科技前沿，中移芯昇通信芯片設計團隊堅持以技術突破和生態合作雙輪驅動，將衛星物聯網的藍圖化為現實。每個里程碑都記載著團隊在技術上不斷突破創新和對產品質量持續攻堅淬煉。挑戰與突破：攻堅克難的征途XINSHENG研發階段：破壁核心技術，定義產業標準研發團隊發揚拼搏精神，全力攻克高集成、低功耗、高可靠的芯片技術難題，在高低

  衛星通信 芯昇科技 通信芯片

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• 發布了文章 2025-06-20 18:03

  中移芯昇參加5G-A無源物聯網技術創新與產業發展論壇

  

  6月19日，在2025上海MWC世界移動通信大會期間，中國移動和IMT2020（5G）推進組聯合主辦了“5G-A無源物聯網技術創新與產業發展論壇”。中國移動集團首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青，芯昇科技通信芯片事業部總經理楊龍波受邀參會。會上，芯昇科技先后參加了無源物聯網技術創新與產業推進聯合倡議、系列白皮書發布、端到端原型系統發布、及無源物聯網發展展望

  5G 無源物聯網 通信芯片

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• 發布了文章 2025-06-20 18:03

  攀登者 | 全球首顆RISC-V內核超級SIM芯片的創新突圍

  

  在安全芯片的“珠峰”上，有一群“攀登者”。面對內核自主可控與芯片安全的關鍵挑戰，他們的目標不是跟隨既有的技術路徑，而是探索以開放的RISC-V為突破口，開啟一場具有里程碑意義的研發征程。挑戰：攀登路上的三大關隘XINSHENGRISC-V架構以其開放、簡潔、模塊化的特性，為自主創新打開了大門。但這扇門后，并非坦途。芯昇科技安全芯片團隊面臨的挑戰超乎想象。一是

  RISC-V SIM芯片 安全芯片

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