2025年7月16日，在上海2025 RISC-V 中國峰會期間，由中移芯昇主辦，隼瞻科技協辦的峰會同期活動：RISC-DSP指令集研討會暨VDSP IP發布會成功舉辦。


此次會議得到了業界的廣泛關注，也得到了眾多合作伙伴的大力支持。RISC-V國際開源實驗室聯合主任、2025 RISC-V中國峰會副主席譚章熹博士，中電標協RISC-V工作委員會副秘書長韓浩親臨現場并致辭。同時，中移芯昇通信芯片事業部總經理楊龍波、隼瞻科技創始人曾軼分別進行了致辭。

RISC-V國際開源實驗室聯合主任、2025 RISC-V中國峰會副主席譚章熹博士中電標協RISC-V工作委員會副秘書長韓浩中移芯昇通信芯片事業部總經理楊龍波隼瞻科技創始人曾軼此次會議，由中移芯昇芯片架構師李高山和隼瞻科技CTO姚彥斌分別發布了“VDSP IP W1”及“DSA 處理器敏捷開發平臺 ArchitStudio”，并就《DSP 領域最新 RISC-V 指令集及 DSA 在無線領域中的創新應用》及《RISC-V 架構驅動的 AI 處理器自動化設計：領域專用場景的處理器敏捷開發方法》兩個主題，進行了技術演講。

中移芯昇VDSP IP W1隼瞻科技DSA 處理器敏捷開發平臺 ArchitStudio發布中移芯昇在探索并推動RISC-V產業生態發展與技術創新的過程中，發現RISC-V生態的一個關鍵短板：在高性能實時信號處理領域，RISC-V亟需突破。為填補這一空白，中移芯昇定義了開放標準的RISC-dsp-w無線矢量擴展指令集。這一指令集并非閉門造車，而是聯合RISC-V工委會及產業伙伴共同推動，使其成為國內首個RISC-V DSP擴展指令團體標準，為行業提供可復用的技術范式。同時，為了更好的支持RISC-dsp-w指令集，中移芯昇進一步研發了XVE架構VDSP處理器。其價值在于：1）性能的提升：在5G RedCap芯片中，VDSP通過矢量處理單元，實現基帶處理相對通用DSP效率成倍提升，PPA（性能、功耗、面積）綜合指標具有明顯優勢，為RISC-V進入高復雜度無線場景提供技術支點；2）開放性設計：中移芯昇開放RISC-dsp-w指令集標準，開發者可快速靈活的實現通信非標算法，有效提高RISC-V在無線設備中的創新效率。

除中移芯昇和隼瞻外，芯來科技助理副總裁馬越及星思科技產品規劃總監安亮亮，分別進行了《芯來助力 RISC-DSP-w 開拓新應用》及《RISC-V+NTN：構建自主可控的空天地一體化終端生態》的技術演講，分別從各自領域，向現場嘉賓介紹了各自在RISC-V產業生態中的實踐成果及未來對RISC-DSP指令集應用的思考。

芯來科技主題演講星思科技主題演講同時，在會議中，由RISC-V工委會副秘書長韓浩、中移芯昇通信芯片事業部總經理楊龍波、隼瞻科技CEO曾軼、芯來科技助理副總裁馬越、典格通信董事長何玉軍、哈爾濱工業大學教授/博士生導師楊朔，聯合產業各方，發布聯合倡議：加速推進指令集標準化進程，共同構建開放共贏的產業生態，推動 RISC-VDSP 技術深度落地與產業融合。

最后，由中移芯昇李高山及隼瞻科技姚彥斌登臺，與現場參會嘉賓進行了問答互動，共同就產業關心的各種問題進行了現場交流。

未來，中移芯昇將持續推動RISC-dsp指令集的發展，拓展RISC-dsp指令集的應用領域，支持更多的芯片企業基于RISC-dsp指令集攻克研發難題，協助高校及研究機構培育RISC-V無線人才，給RISC-V生態和產業的發展，做出更大的貢獻。