電子發燒友網綜合報道,在人工智能(AI)浪潮席卷全球的背景下,作為底層硬件支撐的芯片產業迎來了前所未有的發展機遇。希荻微作為國內領先的模擬芯片設計企業,正加速布局AI領域,在AI硬件生態的電源與信號鏈環節強勢卡位,并實現業績增長。
2025年上半年,希荻微實現營業收入4.66億元,同比增長102.73%,雖仍處凈虧損狀態(-0.45億元),但虧損幅度較去年同期收窄61.98%。希荻微指出,主要是由于消費電子市場的回暖,以及公司對高性能電源管理芯片需求的精準把握;另一方面,公司多元化產品在AI終端應用場景加速拓展的強有力體現。
在AI手機領域,針對AI手機對高功耗和長續航的矛盾需求,希荻微率先推出了定制化的DC/DC芯片,專為硅負極(硅碳)電池設計。該產品憑借寬電壓范圍、高能效和智能限流方案,有效延長了設備使用時間,成為小米、OPPO、vivo、傳音等一線品牌提升AI手機續航性能的首選方案。
在AI影像系統:通過與韓國動運簽署《技術許可協議》,,希荻微獲得了自動對焦(AF)和光學防抖(OIS/eOIS)技術在大中華區的獨占使用權。公司還在研發40nm全國產供應鏈三軸OIS芯片和eOIS芯片。
AI眼鏡/AR設備領域,希荻微的產品已成功打入雷鳥、億鏡、Meta等國內外知名AI/AR眼鏡廠商的供應鏈。這些設備對芯片的尺寸、功耗和集成度要求極高,希荻微的高性能、低功耗電源管理和信號鏈芯片,為其提供了可靠的電力保障和信號處理支持。
AI算力基礎設施:這是希荻微面向未來的核心增長極。公司重點布局了服務器領域的DC/DC芯片,特別是大電流POL(負載點)芯片和E-Fuse負載開關芯片。相關產品已經在客戶端進行量產前的試制和測試,可以為PC算力卡和服務器核心處理器供電以及保護系統免受輸入瞬變、短路和 電壓尖峰等危害,優化電力傳輸,提升系統可靠性。
POL芯片主要用于為服務器CPU、GPU、存儲器等核心部件供電。希荻微在2025年半年報中指出,公司的10-20安培檔位的POL產品已進入與CPU聯調的量產測試階段,更大電流的產品也已準備好實驗室樣品。未來,公司將把這些芯片整合成高集成度的功率模組,為客戶提供更簡潔高效的供電方案。
E-Fuse芯片用于保護服務器系統免受輸入瞬變、短路等危害,提升系統可靠性。目前已在客戶端進行試制測試。
AI算力領域對產品的安全性、壽命和可靠性要求較高,產品驗證周期較長,品牌準入門檻較高。目前希荻微的AI算力業務規模尚小,主要競爭對手為海外巨頭,但公司已與國內GPU廠商展開合作。
希荻微的研發管線緊密圍繞AI需求展開,多個關鍵項目正在穩步推進。今年上半年的財報顯示,希荻微目前有十大在研項目,包括高性能 DC/DC 變換研發項目、鋰電池快充電路研發 項目/電荷泵 超級快充電路研發項 目、高性能通用模擬集成 電路模 塊研發項目等。
其中,電荷泵超級快充電路研發項目分別開發出高轉換效率、高電壓轉換比例和高 性價比的電荷泵充電產品,擬采用雙相電荷泵 結構,將充電功率增加至60+W,效率保持在 97+%,并引入多種電路保護功能,未來可用于智能手機等消費電子。
此外,希荻微還通過戰略并購,補強產品線。2024年11月,希荻微正在積極推進對誠芯微的并購。誠芯微在AC/DC、電機驅動、電池管理等領域的技術和產品,將與希荻微的現有優勢形成互補,尤其在服務器電源、汽車電子和小功率儲能等AI相關領域。希荻微在投資者交流活動中指出,公司已經和誠芯微開展業務合作,預計誠芯微的產品和技術將有助于公司后續研發服務器電源產品。
2025年上半年,希荻微實現營業收入4.66億元,同比增長102.73%,雖仍處凈虧損狀態(-0.45億元),但虧損幅度較去年同期收窄61.98%。希荻微指出,主要是由于消費電子市場的回暖,以及公司對高性能電源管理芯片需求的精準把握;另一方面,公司多元化產品在AI終端應用場景加速拓展的強有力體現。
在AI手機領域,針對AI手機對高功耗和長續航的矛盾需求,希荻微率先推出了定制化的DC/DC芯片,專為硅負極(硅碳)電池設計。該產品憑借寬電壓范圍、高能效和智能限流方案,有效延長了設備使用時間,成為小米、OPPO、vivo、傳音等一線品牌提升AI手機續航性能的首選方案。
在AI影像系統:通過與韓國動運簽署《技術許可協議》,,希荻微獲得了自動對焦(AF)和光學防抖(OIS/eOIS)技術在大中華區的獨占使用權。公司還在研發40nm全國產供應鏈三軸OIS芯片和eOIS芯片。
AI眼鏡/AR設備領域,希荻微的產品已成功打入雷鳥、億鏡、Meta等國內外知名AI/AR眼鏡廠商的供應鏈。這些設備對芯片的尺寸、功耗和集成度要求極高,希荻微的高性能、低功耗電源管理和信號鏈芯片,為其提供了可靠的電力保障和信號處理支持。
AI算力基礎設施:這是希荻微面向未來的核心增長極。公司重點布局了服務器領域的DC/DC芯片,特別是大電流POL(負載點)芯片和E-Fuse負載開關芯片。相關產品已經在客戶端進行量產前的試制和測試,可以為PC算力卡和服務器核心處理器供電以及保護系統免受輸入瞬變、短路和 電壓尖峰等危害,優化電力傳輸,提升系統可靠性。
POL芯片主要用于為服務器CPU、GPU、存儲器等核心部件供電。希荻微在2025年半年報中指出,公司的10-20安培檔位的POL產品已進入與CPU聯調的量產測試階段,更大電流的產品也已準備好實驗室樣品。未來,公司將把這些芯片整合成高集成度的功率模組,為客戶提供更簡潔高效的供電方案。
E-Fuse芯片用于保護服務器系統免受輸入瞬變、短路等危害,提升系統可靠性。目前已在客戶端進行試制測試。
AI算力領域對產品的安全性、壽命和可靠性要求較高,產品驗證周期較長,品牌準入門檻較高。目前希荻微的AI算力業務規模尚小,主要競爭對手為海外巨頭,但公司已與國內GPU廠商展開合作。
希荻微的研發管線緊密圍繞AI需求展開,多個關鍵項目正在穩步推進。今年上半年的財報顯示,希荻微目前有十大在研項目,包括高性能 DC/DC 變換研發項目、鋰電池快充電路研發 項目/電荷泵 超級快充電路研發項 目、高性能通用模擬集成 電路模 塊研發項目等。
其中,電荷泵超級快充電路研發項目分別開發出高轉換效率、高電壓轉換比例和高 性價比的電荷泵充電產品,擬采用雙相電荷泵 結構,將充電功率增加至60+W,效率保持在 97+%,并引入多種電路保護功能,未來可用于智能手機等消費電子。
此外,希荻微還通過戰略并購,補強產品線。2024年11月,希荻微正在積極推進對誠芯微的并購。誠芯微在AC/DC、電機驅動、電池管理等領域的技術和產品,將與希荻微的現有優勢形成互補,尤其在服務器電源、汽車電子和小功率儲能等AI相關領域。希荻微在投資者交流活動中指出,公司已經和誠芯微開展業務合作,預計誠芯微的產品和技術將有助于公司后續研發服務器電源產品。
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