在AI、云計(jì)算和超高清內(nèi)容創(chuàng)作需求激增的今天，PC硬件正面臨前所未有的性能與能效挑戰(zhàn)。捷捷微電憑借深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)積累，推出全新一代PC電源解決方案，覆蓋從處理器核心供電到高速外設(shè)接口的全場(chǎng)景需求。我們的目標(biāo)是為客戶提供更高效率、更小體積、更低成本的電源管理方案，助力下一代PC平臺(tái)突破性能瓶頸。

全棧式電源架構(gòu)

賦能高性能PC平臺(tái)

捷捷微電的PC電源框架采用模塊化設(shè)計(jì)理念，完美適配Intel 800系列芯片組及最新處理器架構(gòu)：

核心供電方案

支持8個(gè)性能核（P-Core）+16個(gè)能效核（E-Core）的混合架構(gòu)

采用多相Buck控制器搭配DrMOS設(shè)計(jì)，提供高達(dá)200A的持續(xù)電流輸出能力

集成智能動(dòng)態(tài)調(diào)壓技術(shù)，響應(yīng)時(shí)間<1μs，滿足CPU瞬時(shí)負(fù)載需求

高速接口支持

為Thunderbolt 4、DP2.1、USB4等高速接口提供專用電源方案

支持HBR3顯示協(xié)議，確保4K@144Hz穩(wěn)定輸出

Wi-Fi 7模塊獨(dú)立供電設(shè)計(jì)，降低射頻干擾

靈活擴(kuò)展能力

通過(guò)PCIe 5.0×16+4×PCIe 4.0實(shí)現(xiàn)多設(shè)備擴(kuò)展

支持DDR5-4000內(nèi)存超頻供電需求

突破性MOSFET技術(shù)

重新定義能效標(biāo)準(zhǔn)

JJM

單通道MOSFET系列

JMTK3005B-P/JMTK100N03B-P：采用Trench工藝，TO-252-3L封裝，30V/90A規(guī)格下Rds(on)僅2.9mΩ

JMSL0303TG-P/JMSL0307TG-P：采用SGT工藝，優(yōu)化柵極電荷(Qg=13nC)，開(kāi)關(guān)頻率可達(dá)2MHz，適合高頻應(yīng)用

全系產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證，工作溫度范圍-55℃~150℃

非對(duì)稱MOSFET創(chuàng)新

JSML0302PGND：在PDFN5×6封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)0.9mΩ超低阻抗，電流能力達(dá)173A

獨(dú)創(chuàng)熱增強(qiáng)型封裝設(shè)計(jì)，相同尺寸下散熱性能提升40%