今日，捷捷微電在接受各證券、基金等單位調研的時候談到公司的國產替代化進程情況，碳化硅、氮化鎵的研發情況及產業發展趨勢等方面的問題。

捷捷微電專業從事功率半導體芯片和器件的研發、設計、生產和銷售，具備以先進的芯片技術和封裝設計、制程及測試為核心競爭力的 IDM 業務體系。捷捷微電表示，公司在中美貿易戰及中國半導體產業亟需國產替代進口和提升國產化率的機遇與挑戰下，快速啟動并實施定增項目布局 MOSFET、IGBT 及第三代半導體器件等廣闊市場新領域。

繼此前揚杰科技公告與中芯集成電路制造(紹興)有限公司（SMEC）開展戰略合作后，捷捷微電也于日前宣布牽手SMEC，在MOSFET、IGBT等相關高端功率器件的研發和生產領域展開深度合作。

在談到4 寸片、6 寸片、8 寸片的區別和市場需求時，捷捷微電介紹到，理論上講芯片的版面越大效率越高，就功率半導體器件而言，要結合市場份額與產業趨勢和投資規模、產業周期、工藝平臺等前置條件與之匹配，功率半導體器件。不同的版面與工藝平臺對應不同的市場份額，即芯片產線版面與市場份額以及效率與邊際等是正相關的。

目前國內的晶閘管和部分二極管、防護器件等仍以 4 寸線為主流；肖特基二極管和部分 MOSFET 等以 6 寸線為主流;中高端 MOSFET、IGBT 等以 8 寸片線為主流。當然，一條成熟的芯片產線是需要時間沉淀的，技術能力 +市場能力方能凸現產能表現能力，而產能表現能力根基于工藝平臺與核心制程設備，因此，這是功率半導體器件 IDM 模式具備核心競爭力關鍵所在，另外，設計團隊強大的技術研發與資源整合和市場與產業化能力是其關鍵，其中，資源整合能力尤其重要，否則，存在受制于人等不確定性。

捷捷微電 4 寸線經過 15 年的技術與工藝等沉淀，形成一定的核心競爭力，產品的性價比與關鍵指標值(高可靠性)等完全具備進口替代的能力，能滿足客戶的訂單需求。據了解，ST、瑞能等晶閘管系列等的芯片應該是通過 6 寸線(平面工藝)來完成的。

針對公司國產替代方面的情況，捷捷微電表示，目前，功率半導體器件仍是國外知名品牌主導國內市場，占市場份額的 70%左右，特別是中高端領域尤其明顯。公司晶閘管系列產品市場份額占國內同類產品(進口替代部分)接近 50%。公司部分產品的技術參數、良率以及可靠性、穩定性、一致性等已經媲美進口同類產品，但是，在品牌知名度等方面與外國著名公司相比還有一定的差距。

針對2019年防護器件主要的增量情況，捷捷微電表示，安防，這塊業務基本上是直供的， 如大華、海康等；通信，現在中興通訊是我們直供的，華為是間接供應的(主要是芯片)。2019 年四季度表現比較好，同比、環比均創新高，其中，通訊領域尤為突出。

碳化硅、氮化鎵研發的相關情況以及產業發展趨勢方面，捷捷微電已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發以 SiC、GaN 為代表第三代半導體材料的半導體器件，截止至 2020 年 3 月 3 日，公司擁有氮化鎵相關實用新型專利 2 件，此外，還有 3 個發明專利，1 個實用新型專利尚在申請受理中，此外，捷捷微電目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產品仍在持續研究推進過程中，尚未進入量產階段。

捷捷微電認為，碳化硅器件和氮化鎵器件，主要是“玩”材料，材料決定成本短期內很難下來，包括良率的問題等，決定了目前只能適合高端應用。從產業化視角，材料搞起才會有產 業化進程的可能，據發解，商用領域短時間內產業化的可能性不大，但是，這是功率半導體器件未來發展之必然。

針對此次疫情對產業的影響及公司目前復工復產情況，捷捷微電介紹，此次疫情短期產生的影響是存在的。基于目前制造業的復工率、到崗率以及復產率情況來看，今年半導體產業的市場缺貨與價格回歸理性的可能性比較大，今年有部分產品已經漲價了，就進口替代而言，特別是 5G 時代等的來臨，今年起應該是一個比較好的時機，因此，長期來看這次疫情的影響是有限的。

目前，IDM 必須提高產線核心產品的產能利用率和常規產品的適當量庫存是復工與復產的當務之需。截至到 2020 年 3 月 3 日，捷捷微電復工率達到 98%，到崗率達到 95%，復產率達到 98%。公司全資子公司-捷捷半導體到崗人員的復工率達到 95%以上，到崗率達到 75%，整個復產率在 70%以上，加上二個月庫存安全儲備等，基本能滿足客戶訂單交期。