2月28日，2月的最后一天，迎來了中國傳感器A股上市公司的首份年報。

晶方科技今日發布2025年年報，主要財務數據方面，晶方科技2025年營收14.74億元，同比增長30.44%；歸母凈利潤3.70億元，同比增長46.23%；扣非歸母凈利潤3.28億元，同比增長51.60%。

晶方科技擬向全體股東每10股派發現金紅利人民幣1.20元（含稅），共計7817.09萬元，占本年度歸屬于上市公司股東凈利潤的21.15%。

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可以看到，在經濟環境低迷的2025年，晶方科技的業績取得了亮眼的突破。


關于業績的增長原因，晶方科技稱：營業收入增加主要是由于車規 CIS 芯片市場需求增長，公司在車規CIS 領域的封裝業務規模與技術領先優勢持續提升。

晶方科技成立于2005年6月，于2014年2月在上海證券交易所（上交所）主板上市。晶方科技主要專注于傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力。

晶方科技聚焦于傳感器領域，封裝的產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片、射頻芯片等，相關產品廣泛應用在汽車電子、AIOT（安防監控數碼等）、智能手機、身份識別等市場領域。
同時，晶方科技通過并購及業務技術整合，有效拓展微型光學器件的設計、研發與制造業務，并擁有一站式的光學器件設計與研發，完整的晶圓級光學微型器件核心制造能力，相關產品廣泛應用在半導體設備、工業智能、車用智能投射等應用領域。

年報提及，晶方科技的核心可以涵蓋SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名傳感器設計企業，

從主要客戶情況看，對第一名客戶銷售額為5.79億元，占比39.29%，第二名客戶銷售額為3.17億元，占比21.53%，前五名客戶總銷售額為11.18億元，占比75.83%。

可以看到，前2名客戶占晶方科技總銷售額的比例達到60.82%，可見TOP 2客戶對晶方科技的重要性。

在晶方科技核心客戶中，豪威科技、格科微、思特威是中國排名前3的CMOS圖像傳感器供應商。

隨著國產新能源汽車產業的崛起，以及智能駕駛的加速普及，對汽車CIS的需求持續增加，數據顯示，2024年豪威集團以 35%的市場份額領跑市場，是全球汽車CIS最大的供應商。

由此可見，從新能源汽車到上游的CMOS圖像傳感器再到傳感器封裝公司——晶方科技，中國下游終端產業的崛起正帶動整條國產產業鏈的發展。

2025 年，晶方科技在公新技術、新工藝、新產品的研發創新投入有：

1、針對高端汽車電子芯片如車載激光雷達、車用 MEMS（加速度計、陀螺儀等）等，開發基于晶圓級永久鍵合、硅通孔的高密度高可靠性汽車芯片晶圓級封裝工藝；

2、基于硅通孔與臨時鍵合技術，開發雙面封裝的有源 Interposer（上下表面皆有焊點，基于硅通孔電互連），據此推出晶圓級3D 堆疊封裝ChiponWafer 成套工藝、芯片級 3D 多層堆疊成套工藝；

3、持續推進國家重點研發計劃“智能傳感器”重點專項—“MEMS 傳感器芯片先進封裝測試平臺”項目研究開發，針對高端MEMS 傳感器先進封裝測試需求，突破共性關鍵技術、形成成套先進封裝工藝，現已通過科技部專家中期檢查，各項任務指標有效達成，目前項目正在積極推進各項任務指標的結題驗收。

4、繼續加強“光、電”領域的技術融合開發，依托自身晶圓級加工、嵌入式集成等技術能力，融合荷蘭 Anteryon 公司的光學自由曲面設計、亞微米級精密加工，形成玻璃、硅基光學組件與系統集成核心競爭力，成功應用于光電一體共封和硅基鏡頭組等領域；

5、持續加強功率器件領域的技術開發，在器件與模塊設計領域持續拓展布局，同時基于晶圓級鍵合和加工能力在高端超薄功率器件領域完成技術布局；

6、持續強化知識產權體系的布局與完善，推進全球化的專利體系布局

晶方科技所處CMOS圖像傳感器（CIS）&光學器件市場情況

晶方科技專注于集成電路先進封裝技術，擁有領先的硅通孔（TSV)、晶圓級、Fanout、系統級等多樣化的封裝技術，具備為客戶構建完整的傳感器芯片的異質集成能力，聚焦于以影像傳感芯片為代表的傳感器領域，封裝的產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片等，相關產品廣泛應用在智能手機、安防監控數碼、汽車電子、機器人、AI 眼鏡等市場領域。
根據研究機構 YOLE 在 2025 年發布的報告，從全球 CIS 出貨量來看，2025 年前三季度出貨量為 63.5 億顆，同比去年增長 4%，預計 2025 年全年出貨量將達 89 億顆；從全球CIS 市場收入來看，2024 年全年收入達 232 億美元。相關機構預計至 2030 年，全球CIS 市場將保持平穩增長到301 億美元，但產品結構將發生較大變化，受益于汽車智能化趨勢推動，汽車與工業視覺將成為增量主力，手機占比繼續下降但仍是最大單品市場。

汽車電子：隨著汽車智能化和自動駕駛技術的快速發展，車載攝像頭的應用越來越廣泛，單車攝像頭顆數有望大幅增加至 10-13 個，單車攝像頭的平均搭載數量和像素數的不斷增長驅動車載 CIS 的需求爆發。據 Sigmaintell 數據，2025 年全球車載 CIS 的需求突破4.6 億顆，同比增長21%，實現行業收入 28 億美元，同比增長 30%。

全球汽車 CIS 出貨量和收入預計在2023 至2029年間呈現出穩步增長態勢，預計到 2029 年，出貨量和收入將以年均 13.46%和8.24%的年復合增長率持續增長。根據 yole 數據，2025 年全球汽車 CIS 銷售收入將達到 25 億美元，2023 至2029年的復合增長率達到 8.7%。

安防監控：得益于人工智能和傳感器技術的突破性進展，疊加 CIS 庫存恢復正常，2025年安防 CIS 市場需求穩中有升。根據智研咨詢預測 2025 年全球安防 CIS 出貨數量將突破5 億顆，實現同比增長約 2%。安防行業正經歷從被動響應到主動預警的范式轉變，AI 時代浪潮下，安防監控行業有望繼續實現穩定增長。

智能手機：根據 Omdia 公布的數據，受益于以中國為代表的新興市場回暖、iPhone 17系列等高端機型需求銷售增長強勁等因素影響，2025 年，全球智能手機出貨量達12.5 億臺，同比增長2%。在整體呈現溫和復蘇增長的同時，智能手機圍繞 CIS 產品的創新也呈現新的趨勢，如多攝及像素升級、多光譜攝像頭等，智能手機市場仍是消費電子行業內穩定的基本盤。

AI 眼鏡：隨著技術的不斷迭代發展，AI 智能眼鏡融合視覺、聽覺以及語言等人體重要感知交互方式，有望成為 AI 技術應用落地的最佳場景之一，成為 AI 時代智能可穿戴設備的爆款，并有望替代智能手機的部分功能。

根據 IDC 數據，2025 上半年，全球智能眼鏡市場出貨量達406.5萬臺，同比增長 64.2%，預計 2025 年全球智能眼鏡市場出貨量將達到1,451.8 萬臺，同比增長42.5%，2029 年全球智能眼鏡市場出貨量將突破 4,000 萬臺，2024-2029 年CAGR 將達55.6%。根據研究機構 Well-sennXR 預測，AI 眼鏡市場正進入加速增長通道，AI 眼鏡年銷量將在未來十年內突破 5,500 萬副，2035 年更將達到 1.4 億副的驚人規模。

機器人：在 AI 投資如火如荼的大背景下，同時疊加 AI 算法大模型的賦能推動，2026年有望開啟 AI+應用的元年。機器人通過“視覺”系統與環境交互，開始具備遷移學習的能力，通用化應用進程大幅推進，產業發展空間廣闊。

根據相關機構預測，2024-2030 年中國人形機器人傳感器市場規模年復合增長率將達 61.6%，到 2030 年整體市場規模有望突破380 億元，中國人形機器人銷量將從 0.4 萬臺左右增長至 27.12 萬臺。這一增長主要由人形機器人量產落地驅動，并將帶動視覺傳感器市場需求的快速增長。
手持影像設備：以運動相機、全景式相機等為代表的智能影像設備相比傳統影像設備在產品形態、拍攝靈活性和后期處理便捷性上具有明顯優勢。隨著 AI 的應用發展，手持影像設備在產品類型與內容上呈現更加極強吸引力，推動行業快速擴張發展。

根據弗若斯特沙利文統計預測，2023年全球手持智能影像設備市場規模為 364.7 億元，預計 2027 年有望增長至592.0 億元，年均復合增長率達 12.9%；2023 年全球手持智能影像設備出貨量為 4,657.0 萬臺，預計2027 年有望增長至 7,223.3 萬臺，年均復合增長率達 11.6%。作為視覺傳感產品的一部分，手持影像設備行業的發展有望成為 CIS 行業新的業績增長點。

光學器件市場

精密光學產品作為視覺成像系統或其核心部件發展迅速，其應用范圍包括照相機、望遠鏡、顯微鏡等傳統光學產品，近年來消費級精密光學作為智能手機、安防監控攝像頭、車載攝像頭等產品的核心部件，成為影響終端產品應用效果的重要因素；

與此同時隨著工業測量、激光雷達、航空航天、生命科學、半導體、AR/VR 檢測等新興領域的市場需求增長，工業級精密光學將迎來快速發展趨勢，產業發展空間廣闊。根據Global IndustryAnalysts 數據，2024 年全球精密光學的市場規模為 304.0 億美元，預計2030 年市場規模將達到525.0 億美元，對應 2025-2030 年 CAGR 為 9.5%。