景旺電子6月14日發(fā)布公告稱，公司關(guān)于公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券申請獲得中國證監(jiān)會核準批復。

一、核準公司向社會公開發(fā)行面值總額 97,800 萬元可轉(zhuǎn)換公司債券，期限6年。

二、本次發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券應(yīng)嚴格按照報送中國證監(jiān)會的募集說明書及發(fā)行公告實施。

三、本批復自核準發(fā)行之日起 6 個月內(nèi)有效。

據(jù)了解，景旺電子本次募集資金用于江西景旺精密電路有限公司高密度、 多層、柔性及金屬基電路板產(chǎn)業(yè)化項目（二期）。

江西景旺精密電路有限公司高密度、多層、柔性及金屬基電路板產(chǎn)業(yè)化項目（二期）通過購建設(shè)備及工程提升現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能，項目實施主體為全資子公 司江西景旺。項目經(jīng)營模式具體包括采購模式、生產(chǎn)模式和銷售模式。

除本次募投項目之外，公司其他固定資產(chǎn)投資項目包括：珠海景旺印制電路板生產(chǎn)基地建設(shè)項目、總部研發(fā)中心及辦公大樓等。

本項目采用邊建設(shè)邊投產(chǎn)的方式，工程建設(shè)期 3 年，于 2017 年下半年開始建設(shè)，計劃于2018年第二季度投產(chǎn)，于 2020 年第二季度全部建成，2022 年達產(chǎn)。因此，本次募投項目擬于2020 年全部建成，建成投產(chǎn)后，將形成年產(chǎn) 240 萬平方米剛性電路板產(chǎn)能。