2025年12月26日，長電科技（600584.SH）宣布，完成“江蘇長電科技股份有限公司2025年度第一期科技創新債券”發行。本期債券期限為5+5年，實際發行規模24億元，發行利率2.00%，由交通銀行股份有限公司擔任主承銷商。發行過程中獲得市場機構踴躍參投，實現超額認購，充分體現資本市場對長電科技綜合實力、信用水平及長期發展前景的高度認可。

科技創新債券是近年來中國債券市場為精準支持科技創新而設立的重要專項品種，目標是讓債券市場的資金能更精準、更高效、更持續地滋養科技創新。當前，國內形成了從產品體系、配套機制和央地協同等維度多層次的支持體系，共同推動科創債市場發展。

本次發行是長電科技在銀行間市場融資工具體系下的重要布局。本次，公司經中國銀行間市場交易商協會注冊發行規模不超過人民幣48億元的中期票據，第一期發行24億元。本期科創債的順利落地，標志著公司在合規融資、持續拓寬直接融資渠道方面邁出堅實一步。

在當前市場環境下，本期債券以2.00%的票面利率完成發行，體現了長電科技在同期限產品中較強的定價能力與市場認可度，也有助于公司進一步優化融資結構、降低綜合資金成本、增強財務穩健性。與此同時，本期發行吸引了多家金融機構積極申購，在保證發行效率的同時，也進一步夯實了公司在債券市場的投資者基礎。長電科技將以本次成功發行為契機，持續加強與各類投資機構的溝通交流，穩步推動形成更加穩定、長期、可持續的投資者生態。

作為科技創新主題債券，本期發行將更好支持公司圍繞科技創新方向的相關投入與業務發展需要。未來，長電科技將堅持穩健經營與高質量發展主線，持續強化核心競爭力與價值創造能力；同時，公司也將嚴格遵循相關法律法規及自律規則要求，切實維護投資者權益，積極回饋市場的長期信任。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。