Texas Instrument LM2005半橋柵極驅(qū)動器是一款緊湊型高壓柵極驅(qū)動器,設(shè)計用于驅(qū)動同步降壓或半橋配置中的高側(cè)和低側(cè)N溝道MOSFET。集成自舉二極管無需外部分立二極管,從而節(jié)省了電路板空間并降低了系統(tǒng)成本。
數(shù)據(jù)手冊:*附件:Texas Instruments LM2005半橋柵極驅(qū)動器數(shù)據(jù)手冊.pdf
SH引腳上對–1V DC和–19.5V瞬態(tài)負電壓的處理提高了高噪聲應(yīng)用中的系統(tǒng)魯棒性。小型耐熱增強型8引腳WSON封裝允許將驅(qū)動器放置在更靠近電機相位的位置,從而改善了PCB布局。Texas Instruments LM2005還采用與行業(yè)標準引腳排列兼容的8引腳SOIC封裝。低側(cè)和高側(cè)電源軌上提供欠壓鎖定 (UVLO),以在加電和斷電期間提供保護。
特性
- 可驅(qū)動兩個采用半橋配置的N溝道MOSFET
- 集成式自舉二極管
- GVDD上的典型欠壓鎖定為8V
- BST上的絕對最大電壓為107V
- SH上的-19.5V絕對最大負瞬態(tài)電壓處理
- 0.5A/0.8A峰值拉電流/灌電流
- 傳播延遲:115ns(典型值)
功能框圖

LM2005 107V半橋柵極驅(qū)動器技術(shù)解析與應(yīng)用指南
一、產(chǎn)品概述
LM2005是德州儀器(TI)推出的一款高集成度半橋柵極驅(qū)動器,具有以下核心特性:
- ?高壓驅(qū)動能力?:支持107V絕對最大電壓
- ?集成自舉二極管?:節(jié)省PCB空間和BOM成本
- ?強健的負壓處理?:SH引腳支持-19.5V瞬態(tài)負壓
- ?快速開關(guān)性能?:典型傳播延遲僅115ns
- ?雙路獨立控制?:高低邊驅(qū)動電流分別達0.5A/0.8A
關(guān)鍵參數(shù)
| 參數(shù) | 規(guī)格 | 單位 |
|---|---|---|
| 工作電壓 | 9-18 | V |
| 峰值驅(qū)動電流 | 0.5(源)/0.8(灌) | A |
| 傳播延遲 | 115 | ns |
| 工作溫度 | -40~125 | °C |
二、引腳功能與電氣特性
1. 引腳配置(8引腳WSON/SOIC)
| 引腳 | 名稱 | 類型 | 功能描述 |
|---|---|---|---|
| 1 | GVDD | 電源 | 柵極驅(qū)動電源(9-18V) |
| 2 | INH | 輸入 | 高邊控制輸入(TTL/CMOS兼容) |
| 3 | INL | 輸入 | 低邊控制輸入(TTL/CMOS兼容) |
| 6 | SH | 功率 | 高邊MOSFET源極連接點 |
| 7 | GH | 輸出 | 高邊柵極驅(qū)動輸出 |
| 5 | GL | 輸出 | 低邊柵極驅(qū)動輸出 |
2. 關(guān)鍵電氣特性
- ?輸入閾值電壓?:1.45V(高)/0.8V(低)
- ?UVLO保護?:GVDD(8V開啟/7.15V關(guān)閉)
- ?自舉二極管壓降?:0.6V@100μA
- ?靜態(tài)電流?:430μA(GVDD)
三、核心技術(shù)創(chuàng)新
1. 集成自舉二極管設(shè)計
傳統(tǒng)半橋驅(qū)動需要外接二極管為高邊驅(qū)動供電,LM2005創(chuàng)新性地集成自舉二極管:
- 節(jié)省0.4cm2 PCB面積
- 降低系統(tǒng)成本0.15? 0.15 ?0.3
- 優(yōu)化高頻開關(guān)性能
2. 增強型負壓處理
SH引腳支持:
- -1V DC穩(wěn)態(tài)負壓
- -19.5V瞬態(tài)負壓(≤100ns)
特別適合電機驅(qū)動等噪聲環(huán)境應(yīng)用
3. 智能死區(qū)管理
通過精確的時序控制(tMON/tMOFF=30ns)實現(xiàn):
- 防止直通電流
- 無需外部延遲電路
- 可編程死區(qū)時間
四、典型應(yīng)用設(shè)計
1. BLDC電機驅(qū)動方案
![應(yīng)用電路圖]
(展示三相無刷電機驅(qū)動典型連接)
?設(shè)計要點?:
- 自舉電容計算:
CBOOT > QG/(VGVDD-VDH-VBSTL) = 17nC/(12-2.1-8.05)=10.8nF
推薦使用100nF X7R陶瓷電容 - 柵極電阻選擇:
RGATE = (VGVDD-VDH)/Ipeak - Rint ≈ (12-2.1)/0.5 - 5.25 = 14.75Ω
典型值4.7-10Ω
2. 熱設(shè)計指南
- WSON封裝θJA=78.2°C/W
- 建議使用2oz銅厚PCB
- 熱焊盤需連接至大面積鋪銅
五、布局布線建議
- ?電源處理?:
- GVDD引腳旁放置1μF+0.1μF去耦電容
- BST-SH間電容距芯片<3mm
- ?信號完整性?:
- 柵極走線長度<20mm
- 避免平行布置INH/INL與功率走線
- ?EMI優(yōu)化?:
- 采用開爾文連接降低環(huán)路電感
- 敏感信號采用包地處理
六、選型與替代方案
| 型號 | 電壓 | 驅(qū)動電流 | 封裝 | 特色功能 |
|---|---|---|---|---|
| LM2005 | 107V | 0.5A/0.8A | WSON8 | 集成自舉二極管 |
| DRV8323 | 100V | 1A/2A | VQFN | 集成電流檢測 |
| IRS2186 | 600V | 1.4A/1.8A | SOIC8 | 高壓隔離 |
LM2005憑借其緊湊的封裝和高度集成特性,特別適合空間受限的電池供電工具、電動兩輪車等應(yīng)用場景,其增強的負壓處理能力有效提高了系統(tǒng)在惡劣環(huán)境下的可靠性。
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