匠芯創(chuàng)科技于慕尼黑展會(huì)國際電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)論壇重磅發(fā)布M7000系列工業(yè)級(jí)高性能DSP實(shí)時(shí)處理器及全場(chǎng)景解決方案。全球產(chǎn)業(yè)專家、企業(yè)代表及媒體齊聚，共同見證國產(chǎn)高性能芯片的技術(shù)突破——這場(chǎng)備受矚目的發(fā)布會(huì)，不僅彰顯了行業(yè)對(duì)本土創(chuàng)新的強(qiáng)烈期待，更標(biāo)志著我國在工業(yè)控制核心芯片領(lǐng)域正以破局之勢(shì)，加速構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。

2025年全球工業(yè)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)6500億美元，作為工業(yè)自動(dòng)化、新能源、汽車等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的核心引擎，其自主可控能力在貿(mào)易摩擦、技術(shù)封鎖的復(fù)雜局勢(shì)下愈發(fā)關(guān)鍵，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已躍升為國家競(jìng)爭(zhēng)力的核心戰(zhàn)場(chǎng)。突破外部制約、加速國產(chǎn)替代，已成為我國產(chǎn)業(yè)升級(jí)與安全發(fā)展的必由之路。

三大核心優(yōu)勢(shì)，重塑工業(yè)芯片價(jià)值標(biāo)桿

01

自主可控

RISC-V架構(gòu)打破技術(shù)壁壘

純國產(chǎn)內(nèi)核

采用自主研發(fā)的RISC-V 32-bit雙核架構(gòu)，從內(nèi)核設(shè)計(jì)到IP設(shè)計(jì)完全自主可控，徹底突破ARM與DSP的技術(shù)壟斷與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

高性能高算力

支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算（FPU）與DSP擴(kuò)展指令集，主頻最高達(dá)552MHz，性能可媲美國際主流DSP與高端ARM芯片，可完美實(shí)現(xiàn)對(duì)伺服電機(jī)控制、光伏逆變器等高性能算法與高實(shí)時(shí)性應(yīng)用場(chǎng)景的要求。

全鏈路國產(chǎn)化

設(shè)計(jì)、流片、封裝均基于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建“中國芯”安全生態(tài)。

02

性能領(lǐng)先

重新定義工業(yè)控制“硬指標(biāo)”

1

卓越性能，應(yīng)對(duì)復(fù)雜工業(yè)挑戰(zhàn)

M7000系列包含M76P00、M73P00、M7600、M7300、M76E00、M73E00六款高性能DSP實(shí)時(shí)處理器，專為工業(yè)控制（伺服電機(jī)/變頻器/PLC/機(jī)器人）、光伏能源與數(shù)字電源等行業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)，以四大硬核優(yōu)勢(shì)重新定義行業(yè)“硬指標(biāo)”

2

強(qiáng)大計(jì)算內(nèi)核，驅(qū)動(dòng)高效運(yùn)算

多核高主頻：采用國產(chǎn)自主高算力RISC-V 32- bit雙核，主頻最高552MHz，支持雙精度浮點(diǎn)（FPU）與強(qiáng)大的DSP（擴(kuò)展）運(yùn)算。高速處理能力可快速完成復(fù)雜工業(yè)控制算法，如電機(jī)控制中的矢量控制算法，提升工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的響應(yīng)速度和控制精度；

大容量存儲(chǔ)：配備1MB SRAM、2MB Flash，I/D - TCM最大可配256KB/128KB。充足的存儲(chǔ)空間保障數(shù)據(jù)高效讀寫，滿足工業(yè)應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)處理速度和容量的高要求，確保設(shè)備在大量數(shù)據(jù)交互時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行。

3

多元硬件加速，提升處理效能

超高速HCL：超高速硬件電流環(huán)（HCL）實(shí)現(xiàn)快速電流控制響應(yīng)，提升系統(tǒng)動(dòng)態(tài)性能和穩(wěn)定性，在電機(jī)使用中具有更快的響應(yīng)速度，提升電機(jī)運(yùn)行精度；

多功能加速器：Cordic硬件三角函數(shù)運(yùn)算；FFT最高支持4096點(diǎn)FFT/IFFT硬件加速，PFM支持6XFIR/IIR可編程濾波器硬件加速，每個(gè)濾波器最高4階。這些加速器提升信號(hào)處理能力，如在電力系統(tǒng)監(jiān)測(cè)中，能快速準(zhǔn)確分析電力信號(hào)，保障電網(wǎng)穩(wěn)定運(yùn)行。

4

豐富外設(shè)接口，實(shí)現(xiàn)靈活連接

工業(yè)以太網(wǎng)：EtherCAT支持RMI/MI接口，3xPort/8xFMMU/8x Sync - Manager，同步信號(hào)低至2ns，保障工業(yè)以太網(wǎng)高速穩(wěn)定通信，實(shí)現(xiàn)芯片與工業(yè)設(shè)備高效互聯(lián)，適用于工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)線的設(shè)備組網(wǎng)。

多類型采集：ADC提供多種配置，滿足不同精度和速度的數(shù)據(jù)采集需求，如在工業(yè)傳感器數(shù)據(jù)采集場(chǎng)景中，可精準(zhǔn)獲取各類模擬量信號(hào)。

多樣化通信：擁有USB、EMAC、UART、QSPI、SPI、CAN-FD、I2C等接口，最多150個(gè)I/O，支持與各種外部設(shè)備通信交互，方便工業(yè)設(shè)備集成不同功能模塊。

5

靈活控制系統(tǒng)，滿足多樣需求

納秒級(jí)PWM輸出：24CH HRPWM/24CH EPWM，分辨率達(dá)130ps，實(shí)現(xiàn)精確電機(jī)控制和功率調(diào)節(jié)，提高電機(jī)運(yùn)行效率和穩(wěn)定性。

脈沖信號(hào)輸出：2路Qout信號(hào)支持任意分頻比脈沖輸出，滿足不同脈沖輸出控制需求，如在伺服電機(jī)控制中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)計(jì)數(shù)，測(cè)速等等。

數(shù)字接口模塊：SDFM提供4路數(shù)字接口用于數(shù)字信號(hào)輸入處理和濾波，提升反饋精度；

多協(xié)議兼容：TA-IF/BIS-IF/EDAT-IF兼容多摩川、尼康、EnDat等協(xié)議，方便連接不同編碼器和傳感器，擴(kuò)大設(shè)備適配范圍。

豐富資源配置：CAP x6、QEPx10、CPM x2等資源可靈活配置，滿足多樣化工業(yè)控制需求，提高設(shè)備通用性。

M7000系列以“算力、實(shí)時(shí)、集成、控制、互聯(lián)”五大維度突破，重新定義工業(yè)控制芯片價(jià)值標(biāo)準(zhǔn)，為高端裝備國產(chǎn)化提供從底層到應(yīng)用的全鏈路賦能。

03

全棧賦能

助力客戶快速量產(chǎn)落地

匠芯創(chuàng)不僅提供高性能產(chǎn)品，還為客戶提供全流程市場(chǎng)開拓服務(wù)。包括產(chǎn)品級(jí)SDK源碼、例程源碼、硬件方案整機(jī)、產(chǎn)品級(jí)硬件原理圖、LAYOUT圖等，并有資深技術(shù)專家全程支持、頂級(jí)算法專家傾囊相授，助力客戶縮短至少4個(gè)月研發(fā)周期、降低成本，快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品上市與商業(yè)化。

卓越方案，賦能多元工業(yè)場(chǎng)景

匠芯創(chuàng)基于M7000系列芯片重磅推出全領(lǐng)域解決方案，深度覆蓋總線伺服驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、變頻控制、電源管理等工業(yè)場(chǎng)景，歷經(jīng)嚴(yán)苛測(cè)驗(yàn)，具備高集成度、高精度、高可靠性等亮點(diǎn)，精準(zhǔn)破解復(fù)雜工業(yè)需求。

伺服驅(qū)動(dòng)方案率先突破：支持EtherCAT總線/脈沖雙控制模式，兼容17bit/23bit絕對(duì)式編碼器，某頭部工業(yè)自動(dòng)化企業(yè)實(shí)測(cè)顯示，電流環(huán)響應(yīng)速度較進(jìn)口芯片提升50%，系統(tǒng)成本降低40%，性能指標(biāo)全面領(lǐng)跑。

不止于伺服領(lǐng)域，還推出了電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向方案、變頻器方案、電源管理方案等，這些方案在各自領(lǐng)域均有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，能滿足不同客戶的多樣化需求。

通過產(chǎn)品級(jí)方案高度集成的設(shè)計(jì)、靈活的控制模式和豐富的接口協(xié)議，顯著降低了產(chǎn)品復(fù)雜度與成本，縮短了開發(fā)周期，確保了量產(chǎn)過程中的穩(wěn)定性與一致性。這些方案為客戶的快速量產(chǎn)提供了關(guān)鍵支持，加速了產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)程。推動(dòng)國產(chǎn)高端芯片從“可用”邁向“好用”，為中國智造筑牢自主可控的核心底座。

硬核技術(shù)突破，填補(bǔ)國內(nèi)關(guān)鍵空白

M7000系列的發(fā)布填補(bǔ)國內(nèi)多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)空白。通過持續(xù)研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng)新，在硬件加速系統(tǒng)、高性能HCL算法、豐富總線接口等領(lǐng)域取得重大突破，使M7000系列芯片在性能、集成度與可靠性方面達(dá)到國際先進(jìn)水平，具備替代進(jìn)口芯片的強(qiáng)大實(shí)力。

以“芯”破局，共筑產(chǎn)業(yè)安全

匠芯創(chuàng)市場(chǎng)總監(jiān)徐勇先生表示：“此次新品是我司多年技術(shù)沉淀與創(chuàng)新的結(jié)晶，我們將為客戶提供高性能、高可靠性的工業(yè)芯片及解決方案，助力中國工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)邁向新高度。憑借卓越性能、高度自主可控、完善服務(wù)體系以及關(guān)鍵技術(shù)突破，成為國產(chǎn)工業(yè)芯片替代的優(yōu)選。在國產(chǎn)替代浪潮下，我們將持續(xù)加大研發(fā)投入，提升技術(shù)實(shí)力，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力，推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中崛起。”