6月1日，由中國進出口銀行重慶分行提供融資支持的重慶萬國半導體科技有限公司一期項目（以下簡稱“重慶萬國”）在重慶兩江新區(qū)高新園開始試生產(chǎn)，標志著中國首家、全球第二家12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目投入運營，年產(chǎn)值將達4億美元。

“重慶萬國”的投入運營，在進一步推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，也極大的助推“中國芯”重慶制造的提速，助推了制造產(chǎn)業(yè)的結構升級，對實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展具有重要意義。

下一步，中國進出口銀行重慶分行將繼續(xù)發(fā)揮政策性金融服務帶動作用，積極推動地方經(jīng)濟轉型升級和高質(zhì)量發(fā)展，加大先進制造業(yè)信貸投放力度，進一步支持我國產(chǎn)業(yè)邁向全球價值鏈的中高端，助力關鍵核心技術牢牢掌握在自己手中。

公開資料顯示，重慶萬國半導體科技有限公司于2016年4月22日成立，注冊資金2.88億美元，股東有AOS半導體、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)（有限公司）、尼西半導體科技（上海）有限公司、葵和精密電子（上海）有限公司。

而葵和精密電子（上海）有限公司、尼西半導體科技（上海）有限公司是AOS在2004年12月和2007年8月設立的封裝公司。

項目分兩期進行。一期總投資約4億美元，包括芯片制造計劃投資2.7億美元、封裝測試投資1.3億美元。12英寸芯片制造一期產(chǎn)能為2萬片/月。二期總投資約6億美元，最終產(chǎn)能為5萬片/月；芯片封裝測試一期產(chǎn)能為500KK單元/月，二期最終產(chǎn)能為1250KK單元/月。

一期于2016年3月30日舉行開工儀式，2017年2月開始施工，廠房將在2017年下半年竣工，2018年初進行封裝測試設備進場安裝調(diào)試和芯片制造設備進場安裝調(diào)試，力爭2018年上半年誕生第一塊重慶萬國造芯片。（建設速一年，真是夠快的了。）

AOS半導體是由華人管理團隊在2000年創(chuàng)辦，總部位于美國硅谷，是一家集半導體設計、晶圓制造、封裝測試為一體的企業(yè)，主要從事功率半導體器件(含功率MOSFET、IGBT和功率集成電路產(chǎn)品)的產(chǎn)品設計和生產(chǎn)制造。目前AOS公司在美國俄勒岡有一座8英寸晶圓廠、在上海松江有二座封裝工廠，在美國硅谷、***、上海均設有研發(fā)中心。

AOS擁有兩大關鍵技術：一是EPI（外延片）技術，是生產(chǎn)晶圓的核心技術之一；二是封裝技術，在多芯片封裝領域，AOS能將同樣功效的芯片封裝成更小模塊，并使其擁有更好的散熱性能。目前，AOS的合作客戶包括三星、聯(lián)想、華為、小米等全球知名企業(yè)。