UM680A模塊接地與散熱和封裝推薦設計
接地與散熱
接地與散熱焊盤
UM680A模塊中間矩陣形的 48個焊盤用于接地與散熱，在 PCB設計時推薦接到大面 積地平面上，以加強模塊散熱。
PCB封裝推薦設計
UM680A的 PCB封裝推薦設計參考下圖。
PCB 封裝設計
說明： 為了方便測試，功能管腳焊盤設計的較長、超出模塊外框較多。例如
detail C描述的焊盤超出模塊外框 1.79mm；
detail A描述的焊盤超出模塊外框 0.50mm；因這些焊盤是射頻管腳，希望其在表層 的走線盡量短，減小外部干擾對射頻信號的影響，所以設計的適當短一些。
審核編輯 黃宇
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