背景：兩種常見的散熱設計思路
在大電流或高功率器件應用中，散熱和載流能力是PCB設計中必須解決的難題。常見的兩種思路分別是：
厚銅板方案：通過整體增加銅箔厚度（如3oz、6oz甚至更高），增強導熱和載流能力。
埋嵌銅塊方案：在局部高熱區域嵌入銅塊，形成點對點的快速散熱通道。

設計人員經常會糾結，到底該用厚銅板，還是埋嵌銅塊？
厚銅板方案：整體增強，但不夠“精準”
厚銅板的最大優點在于整體性能提升：
優點：電流承載能力強，適合大面積走線；熱量能在較大范圍內擴散。
典型應用：電源轉換器、大電流電機驅動、充電樁控制板等。
挑戰：
制程難度大，蝕刻精度下降，容易導致線寬線距失控；
多層板壓合不易，可靠性下降；
在某些局部熱點場景下，銅厚增加帶來的溫降有限。
換句話說，厚銅板適合“全局型”散熱和載流，但在局部高熱點上，提升效果并不一定顯著。

埋嵌銅塊方案：直擊熱點，但增加工藝復雜度
埋嵌銅塊屬于“靶向治療”——只在發熱源下方嵌入銅塊。
優點：局部導熱路徑極短，可以顯著降低器件結溫；適合解決LED、MOSFET、功率放大器這類局部高熱問題。
典型應用：高功率LED照明、電源模塊、汽車電子功率單元。
挑戰：
加工工藝要求高，銅塊與基板間如果存在氣隙，熱阻反而增加；
熱膨脹系數差異會帶來應力問題，長期可靠性需驗證；
成本高于普通厚銅板。
因此，它的優勢是“局部精準”，但整體散熱依賴于板材和外部結構的配合。

如何選擇？
從實際工程角度，選擇取決于熱源分布和系統設計目標：
熱源分布廣泛、大電流路徑長 → 厚銅板更合適。
單點高功率器件、需要快速導熱 → 埋嵌銅塊效果更佳。
混合應用：有時兩種方案會結合使用，例如在電源板上采用厚銅走大電流，再在關鍵MOSFET位置埋入銅塊，形成局部“散熱窗口”。

隨著高功率密度電子產品的發展，單一方案很難完全滿足需求。越來越多的設計正在探索厚銅+埋銅塊的混合策略，甚至轉向金屬基板或陶瓷基板來應對更嚴苛的散熱要求

審核編輯 黃宇