前 言

本文主要介紹TL3576-EVM評估板硬件接口資源以及設計注意事項等內(nèi)容。

RK3576J/RK3576處理器的IO電平標準一般為1.8V、3.3V，上拉電源一般不超過3.3V或1.8V，當外接信號電平與IO電平不匹配時，中間需增加電平轉(zhuǎn)換芯片或信號隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設計，ESD器件選型時需注意結電容是否偏大，否則可能會影響到信號通信。

圖 1 評估板硬件資源圖解1

圖 2 評估板硬件資源圖解2

圖 3 評估板硬件資源圖解3

為便于閱讀，如下對文檔出現(xiàn)的部分術語進行解釋；對于廣泛認同釋義的術語，本頁不做注釋。

硬件參考資料目錄如下表所示：

SOM-TL3576核心板

SOM-TL3576核心板板載CPU、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬件資源，并通過工業(yè)級B2B連接器方式引出IO。核心板硬件資源、引腳說明、電氣特性、機械尺寸、底板設計注意事項等詳細內(nèi)容，請查閱《SOM-TL3576工業(yè)核心板硬件說明書》。

圖 4 核心板硬件框圖

圖 5 核心板正面實物圖

圖 6 核心板背面實物圖

B2B連接器

評估底板采用深圳市愛特姆科技有限公司的4個80pin工業(yè)級B2B連接器，間距為0.5mm，合高為4.0mm。其中2個80pin公座B2B連接器(CON0A、CON0C)，型號為BTB050080-M1D08200，高度1.0mm；2個80pin母座B2B連接器(CON0B、CON0D)，型號為BTB050080-F1D08200，高度3.0mm。

圖 7 評估底板B2B連接器實物圖

電源

評估板由12V直流電源供電，CON1和CON3為電源輸入連接器。CON1為3pin規(guī)格的綠色連接器，間距為3.81mm。CON3為DC-005電源接口，可接外徑5.5mm、內(nèi)徑2.1mm的電源插頭。SW1為電源撥動開關，使用時請根據(jù)附近的ON/OFF絲印進行選擇。

圖 8 電源接口實物圖

電源輸入端提供過流保護、過壓保護、防反插及快速掉電等電路保護功能。

圖 9 輸入級電源保護電路

VDD_12V_MAIN通過不同電源芯片轉(zhuǎn)為核心板及評估底板外設的供電。核心板提供底板輔助電源信號VDD_3V3_SOM_OUTPUT，用于控制評估底板各路電源上電時序。

評估板推薦的上電時序：12V DC供電(VDD_12V_MAIN) -> 核心板供電(VDD_5V_SOM) -> 核心板配置底板輔助電源(VDD_3V3_SOM_OUTPUT) -> 底板外設供電 -> 系統(tǒng)復位(W28/RESETn/PU/1V8)，如下圖所示。

圖 10 評估底板推薦上電時序

核心板電源

VDD_12V_MAIN通過芯強微電子(Ecranic)的EC2232E DCDC電源芯片產(chǎn)生一路5V電源，用于SOM-TL3576核心板的供電，該電源網(wǎng)絡名為VDD_5V_SOM，最大電流供給能力為3A。

該電源使能由輸入電壓分壓提供，實現(xiàn)上電即使能的時序控制。為保護核心板及方便測量電壓電流，電源路徑中已串接保險絲F2以及并聯(lián)TVS管D5。

圖 11 VDD_5V_SOM電源設計

評估底板外設電源

VDD_12V_MAIN通過4個芯強微電子(Ecranic)的EC2232E DCDC電源芯片產(chǎn)生4路評估底板外設電源，網(wǎng)絡名分別為：VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_KEYM、VDD_1V8_MAIN，最大電流供給能力為3A。

4路電源使能統(tǒng)一由核心板VDD_3V3_SOM_OUTPUT信號提供，實現(xiàn)核心板電源上電早于外設電源上電的時序控制。

圖 12 VDD_5V_MAIN電源設計

圖 13 VDD_3V3_MAIN電源設計

圖 14 VDD_3V3_KEYM電源設計

圖 15 VDD_1V8_MAIN電源設計

設計注意事項：

核心板提供的VDD_3V3_SOM_OUTPUT電源輸出，供電能力≤200mA，主要用于控制評估底板各路電源的上電時序，以及核心板配置相關電路的供電（如BOOT SET、Micro SD、看門狗等電路），請勿用于其他外設的供電。

隔離電源

VDD_5V_MAIN通過金升陽科技(MORNSUN)的B0505S-1WR3L隔離電源模塊產(chǎn)生一路5V DC隔離電源，用于評估底板隔離電路的供電，網(wǎng)絡名為VDD_5V_ISO，最大電流供給能力為200mA，可提供3000V DC的直流隔離能力。

圖 16 VDD_5V_ISO電源設計

設計注意事項：

底板設計時，若無需輸入級保護電路的部分或全部功能，可適當裁剪。

底板電源設計可根據(jù)實際電路設計進行增減，建議參考我司上電時序進行底板電源的使能控制。

VDD_5V_SOM在核心板內(nèi)部未預留總電源輸入的儲能大電容。底板設計時，請在靠近B2B連接器焊盤位置放置總?cè)葜禐?0uF左右的儲能電容。

為使VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_KEYM和VDD_1V8_MAIN滿足系統(tǒng)上電、掉電時序要求，需使用核心板輸出VDD_3V3_SOM_OUTPUT來控制VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_KEYM和VDD_1V8_MAIN的電源使能，使評估底板VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_KEYM和VDD_1V8_MAIN電源在VDD_3V3_SOM_OUTPUT之后、在W28/RESETn/PU/1V8復位信號之前上電（詳情見評估底板推薦上電時序）。

系統(tǒng)啟動說明

系統(tǒng)上電后，由CPU內(nèi)部BootRom的引導代碼依次從eMMC FLASH、SD卡、USB接口檢測SPL啟動程序，從第一個包含SPL啟動程序的設備開始啟動。SPL啟動后，將優(yōu)先從SD系統(tǒng)卡（非常規(guī)SD卡）引導U-Boot鏡像，否則，將從原啟動設備引導U-Boot鏡像。

詳情請查閱“6-開發(fā)參考資料Rockchip官方參考文檔CommonMMC”目錄下的官方參考文檔《Rockchip_Developer_Guide_SD_Boot_CN》。

設計注意事項：

A25/SARADC_IN0_BOOT/PU/Maskrom為啟動配置引腳，在核心板已接10K電阻上拉至1.8V電源，在評估底板已接88.7K電阻(R567)下拉到地，啟動方式默認順序為eMMC FLASH、SD卡、USB接口；

當KEY3按鍵按下，并將評估板重新上電，此時A25/SARADC_IN0_BOOT/PU/Maskrom引腳輸入為低電平，CPU將進入Maskrom模式，可通過USB3.2 OTG接口進行固件升級。

LED

評估底板提供電源指示燈，用戶可編程指示燈及模塊狀態(tài)指示燈，分別為LED1~LED4，采用插件封裝。

電源指示燈

LED1為電源指示燈，顏色為紅色，上電默認點亮。

圖 17 電源指示燈實物圖

圖 18 評估板電源指示燈電路設計

用戶可編程指示燈

評估底板提供2個用戶可編程指示燈LED2和LED3，高電平點亮，顏色為綠色，通過CPU的GPIO0_B5_d、GPIO0_B4_d引腳控制。

圖 19 用戶可編程指示燈實物圖

圖 20 用戶可編程指示燈電路設計

模塊狀態(tài)指示燈

LED4為4G/5G模塊狀態(tài)指示燈，顏色為黃色。

圖 21 4G/5G模塊狀態(tài)指示燈實物圖

圖 22 4G/5G模塊狀態(tài)指示燈電路設計

由于篇幅過長等原因，部分引腳內(nèi)容及板卡硬件內(nèi)容均不逐一展示，如需獲取完整版詳細資料，請關注創(chuàng)龍科技，或者評論區(qū)留言，感謝您的支持！

審核編輯 黃宇