隨著市場對CMIC技術需求的激增，Dialog進一步豐富開發(fā)工具，加速客戶產品設計

中國深圳，2018年5月8日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電、固態(tài)照明（SSL）和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，其可配置混合信號IC（CMIC）產品總出貨量已超過35億套。該里程碑印證了Dialog的可配置技術，包括非常成功的GreenPAK?產品系列，已經成為市場的首要選擇。

Dialog的CMIC能夠幫助設計工程師以更簡單的方式快速開發(fā)新型電子產品。為了進一步支持設計工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開發(fā)工具，包括支持近期發(fā)布的GreenPAK SLG46826和SLG46824 兩顆CMIC。

到目前，Dialog共推出了五個開發(fā)平臺，為設計工程師更好地使用GreenPAK器件開發(fā)電子產品提供了極其豐富的工具選項。GreenPAK工具系列中的三個主要平臺：DIP開發(fā)平臺，高級開發(fā)平臺和Pro開發(fā)平臺都將支持SLG46826和SLG46824進行產品開發(fā)。

Spice仿真平臺也可用于這些器件，與GreenPAK Designer軟件結合使用，可以實現(xiàn)真正意義上的零成本開發(fā)工具套件的優(yōu)勢，該軟件可免費下載。最新的開發(fā)平臺In-System Programming Board（系統(tǒng)在線配置板）支持系統(tǒng)在線調試（ISD）和系統(tǒng)在線配置（ISP）。

SLG46826和SLG46824 GPAK器件均采用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝，是市場上第一款采用簡單I2C串行接口支持系統(tǒng)在線配置（ISP）的CMIC。這簡化了開發(fā)流程，因為它允許在PCB上安裝未配置的GreenPAK器件，并支持對非易失性存儲（NVM）的系統(tǒng)在線配置，可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)檢查。這種靈活性在生產環(huán)境中也很有用，可以通過對生產線上的非易失性存儲器進行配置，輕松修改配置或增加功能。

Dialog公司副總裁兼可配置混合信號業(yè)務部總經理John Teegen表示：“我們的CMIC產品快速增長，目前出貨量已經超過35億套，主要得益于市場對我們GreenPAK系列產品的快速采用。GreenPAK卓越的市場表現(xiàn)之關鍵原因是Dialog提供的一系列高質量開發(fā)工具，全力支持該系列產品。我們在最新一代產品中繼續(xù)保持了該傳統(tǒng)，并增加了更多的開發(fā)平臺選項來支持SLG46824和SLG46826。這些新的工具將幫助客戶加速將GPAK器件應用到其終端產品。”

了解有關GreenPAK完整開發(fā)工具信息，請瀏覽：https://www.dialog-semiconductor.com/greenpak-development-tools

Dialog、Dialog標識和GreenPAK是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其相應擁有者的財產。Dialog半導體公司2018年版權擁有，保留所有權利。

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Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區(qū)、其他相關利益方和自然環(huán)境。Dialog 半導體公司總部位于倫敦，在全球設有銷售、研發(fā)和營銷辦事處。2017年，Dialog實現(xiàn)了約13.5億美元營業(yè)收入，是發(fā)展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有2，050名員工。公司在德國法蘭克福（FWB： DLG）證券交易所（Regulated Market， Prime Standard， ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術股指數(shù)的成份股。

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