6月26日，國際調研機構Counterpoint發布最新的報告，中國在汽車的聯網功能普及方面領先全球，2024年85%的新車配備前裝蜂窩網絡連接功能。此外，報告顯示在 2025 年第 1 季度全球車用網絡接入設備（NAD）模塊保持上升趨勢，出貨量同比增長 14%。

5G模組上車已經成為一種強烈的趨勢，在部署 5G 連接汽車方面，中國保持領先地位，在比亞迪、吉利、問界、蔚來等電動汽車制造商推動下，5G NAD 模塊出貨量同比增長134%。

在近期舉辦的2025高通汽車技術大會上，移遠通信、廣通遠馳和美格智能都帶來了最新車載5G模組產品，本文給大家匯總新品性能和優勢。

移遠通信：車規級5G新模組，高算力+高速率支持智能網聯車型應用

移動通信汽車前裝事業部總經理王敏表示，從2016年首款車規級LTE模組AG35上市，再到如今高算力SoC+5G的黃金組合，移遠和高通在移動計算和車載連接領域的優勢互補，形成強大合力，目前雙方的合作已經覆蓋車載通信、智能座艙等汽車智能化多個領域，攜手服務了全球40多家主流車企及60多家Tier1供應商。

在移遠通信的展臺，工作人員介紹了最新兩款車規級5G模組，AG59xE和AG59xH, 相較于其前代產品，這兩款產品在 5G傳輸速度、響應時間、數據穩定性、C-V2X PC5直連通信功能、定位服務精確度、計算能力以及安全性等方面均取得了顯著的進步與增強。

圖：移遠通信車規級5G模組 電子發燒友拍攝

在蜂窩通信方面，AG59x采用了4 x 4 MIMO技術，顯著提升了無線通信性能和數據傳輸速率。具體而言， AG59xH可支持高達4.4 Gbps的下行速率和900 Mbps的上行速率，而AG59xE則提供2.4 Gbps的下行峰值及550 Mbps的上行速率。這些高速率數據傳輸能確保緊急數據、診斷數據等關鍵信息實時傳輸，進一步增強智能網聯汽車的可靠性。

該系列模組集成了高性能多核處理器，CPU算力高達20K DMIPS，支持運行C-V2X協議棧和應用，并內置ECDSA引擎以提高C-V2X驗簽性能。AG59x系列還支持選配C-V2X PC5 Mode 4直接通信功能，利用全球統一的ITS 5.9GHz頻段，為車輛到車輛（V2V）、車輛到基礎設施（V2I）提供低延遲、高可靠的信息傳輸。

AG59x系列模組還提供了豐富的接口選項，如PCIe 3.0、USB 2.0 & 3.1、SDIO等，極大地方便了客戶進行車載終端應用的技術開發。AG59x系列模組提供了靈活多樣的GNSS高精定位服務，包括L1+L5及L1+L2（選配）雙頻GNSS支持、慣性導航（DR）技術、GNSS數據后處理引擎（PPE）以及數據校正服務。

廣通遠馳：5G智能座艙、5G Redcap模組集中亮相，支持AI大模型上車

廣通遠馳2018年成立，7年的時間里公司在車載前裝出貨量達到1300萬片，覆蓋了國內85%的客戶。6月27日，在2025高通汽車技術分論壇上，廣通遠馳總監劉秋明介紹了消費者需求變化帶來車規級模組的變化和新款產品。

劉秋明指出，中國消費者對于汽車智能座艙的體驗追求極致，汽車整車廠追求在全系的汽車里面把最新的技術，5G技術和最高算力技術，還有L2級輔助駕駛做成標配。另外一個方向，新勢力車企表示要在其15萬以下的車型上標配城市NOA，車聯網標配5G。特別是主機廠在壓縮開發周期，從之前18個月壓縮到12個月，甚至10個月，這些都對上游模組廠商帶來壓力。

廣通遠馳此次以5G車聯網模組和AI智能座艙SIP兩大類產品線展示為主，5G車聯網模組全面涵蓋了高通R15、R16的5G通信版本，新一代，全頻段5G通信模組AN970T系列，基于高通5G車聯網平臺SA525M打造，支持3GPP R16和NR Sub-6，支持5G獨立組網和非獨立組網。

記者在現場看到的一款基于高通驍龍8+移動平臺（SM8475）的5G智能座艙模組，這款產品具備200K DMIPS CPU算力，內置5G Modem，支持IVI、儀表、5G T-Box、APA泊車輔助等功能的融合，滿足旗艦座艙的要求。另外一款基于驍龍汽車5G平臺（SA515M）的模組，主要針對車載T-Box應用，擁有8K DMIPS CPU算力，集成GNSS接收器，支持雙頻L1+L5定位技術以實現高精度導航。

圖來自廣通遠馳官方微信

圖：電子發燒友拍攝

廣通遠馳還展示5GRedcap車規級模組AN931，基于SA510M 打造，集成本、性能、模塊硬件兼容、軟件平臺架構于一身，支持最新的5G 3GPP R17, 支持5G SA（獨立組網）模式，向下兼容LTE 與NR - FR1網絡，最高下行帶寬達 220 Mbps，最高上行速率達110 Mbps，滿足汽車對車聯網5G 的訴求的同時，均衡了成本和復雜度。

仰望U8搭載美格5G智能模組，全新車規模組賦能智能出行

在2025高通汽車技術峰會現場，美格攜車載領域的旗艦產品亮相，包括智能座艙模組、車載T-Box，車載計算盒子解決方案等。記者在現場看到仰望U8采用了美格智能的5G車規級座艙模組。

這款模組基于第一代驍龍8+移動平臺（SM8475），4nm芯片以3.2GHz超高主頻和16GB大運存，為仰望U8打造極致智能交互體驗，算力支持五屏智能聯動系統，包括行業領先的70英寸AR-HUD抬頭顯示，實現越野場景下的實時路況渲染和城市駕駛中的智能交互。165K CPU算力確保智能語音、手勢控制等AI功能響應，5G高速互聯支持OTA秒級升級。

現場還展出了基于美格SRM965智能座艙模組打造的車載多屏解決方案，基于高通驍龍800系列旗艦平臺QCM8538打造，平臺集成200K+DMIPS的強勁算力、2.0TFLOPS圖形處理能力及48 TOPS的獨立AI算力，能夠輕松應對多任務處理、多屏顯示，流暢運行各類復雜的大語言模型，為用戶開啟了智能出行的全新體驗。