此前，6月12日至6月15日，由IEEE電子器件協會（EDS）和IEEE固態電路協會（SSCS）聯合主辦的第十六屆IEEE國際電子器件與固態電路會議（EDSSC 2025）在銀川舉辦。

作為多學科論壇，EDSSC 2025延續一貫傳統，為電子器件、固態電路及相關系統領域的專家學者、業界精英搭建了一個思想碰撞、研究成果分享及行業經驗交流的廣闊舞臺。

高華科技副總經理蘭之康應邀出席本次大會，并在“MEMS/傳感器（MEMS/Sensors）”主題論壇分享了題為《基于MEMS技術的高性能壓阻式壓力傳感器（High-performance Piezoresistive Pressure Sensor Based on MEMS Technology）》的報告，深入剖析了基于MEMS技術的高性能壓阻式壓力傳感器的背景、設計原理、制造工藝及應用前景。

蘭總表示，該傳感器憑借其結構簡單、易于制造、靈敏度高等顯著優勢，在商業、物聯網、醫療、汽車、工業、航空等多個領域展現出廣闊的應用潛力，詳細闡述了該傳感器在設計制造過程中所面臨的關鍵技術及挑戰，展現了高華科技在傳感器關鍵核心技術研發與創新方面的深厚積累與不懈追求。

作為國內傳感器行業的領軍企業，高華科技始終站在技術創新的前沿，未來也將持續加大研發投入，努力推出更多具有創新性及市場競爭力的高端MEMS傳感器產品。