生活在21世紀，人們每天都要與各種電子設備打交道。從手機、電腦到新能源汽車，再到手表、戒指等可穿戴設備，這些產品正在變得越來越智能化，越來越“懂得”用戶的需求。

在它們的背后，是AI、HPC等工作負載以指數級不斷增長的算力需求。例如，一些分析師根據 OpenAI 的模型訓練數據推斷，AI 模型的算力需求每 3到4 個月就會翻一番，更有估算指出，在未來十年內計算性能需要提升60倍。

只有打造性能更強、效率更高、運行速度更快的半導體，才能滿足這樣的算力需求。作為面向AI時代的系統級代工，英特爾代工正通過技術和制造層面的全方位創新，朝著這一目標不懈努力。

系統級創新：先進制造與封裝的融合演進

面對AI時代的算力需求，傳統的“單芯片”設計已難以滿足復雜工作負載的性能與能效要求。應對這一挑戰的方法之一是引入“芯粒（chiplet）”技術。

芯粒是為某些特定任務而設計的小型處理單元，能夠實現模塊化設計與異構集成。通過芯粒技術，英特爾能夠幫助客戶設計應對特定工作負載的解決方案。同時，英特爾在推動行業標準方面也處于領先地位，積極參與制定通用芯粒互連標準（UCIe），使來自不同廠商的芯粒能夠靈活組合，提升系統集成度與可擴展性。

為了實現芯粒之間的高效互連，英特爾代工開發了豐富全面的先進系統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）技術組合并不斷迭代。例如，EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術通過在封裝基板中嵌入硅橋，實現多個芯粒之間的高密度互連，避免傳統中介層的尺寸與成本限制；Foveros技術通過將芯粒3D垂直堆疊，進一步提升密度、速度和能效；Foveros Direct 3D技術則進一步引入混合鍵合，將芯粒之間的銅凸點直接鍵合，替代傳統的焊接連接，優化信號傳輸路徑并降低功耗。

此外，英特爾正在研發120×120毫米的超大封裝，并計劃在未來幾年內向市場推出玻璃基板（glass substrate）。與目前采用的有機基板相比，玻璃基板具有超低平面度、更好的熱穩定性和機械穩定性等獨特性能，能夠大幅提高基板上的互連密度，為AI芯片的封裝帶來新的突破。

而在先進制程方面，英特爾代工凝聚數十年的技術積淀與知識產權，持續推進制程節點演進。當前處于風險試產階段的Intel 18A制程，集成了RibbonFET全環繞柵極晶體管與PowerVia背面供電架構，與Intel 3制程節點相比，實現了每瓦特性能提升15%、芯片密度提升30%的顯著進步。除用于英特爾產品外，Intel 18A制程節點還將向外部代工客戶開放，預計首個客戶將于2025年上半年完成流片。

同時，英特爾也在推進下一代Intel 14A制程的研發，將于2027年進入風險試產階段。這一節點將采用第二代RibbonFET和背面供電技術，即PowerDirect直接觸點供電技術。

從制造到交付：構建靈活、有韌性、可持續的全球化布局

在先進制程與封裝技術不斷演進的同時，如何將這些創新成果高效、穩定地轉化為客戶可用的產品，成為衡量代工服務能力的關鍵一環。英特爾代工不僅在技術上持續突破，也在全球范圍內構建起具備韌性且可持續性的制造與交付體系，以贏得客戶的信任。

遍布全球的英特爾代工設施向生態合作伙伴和客戶開放，幫助他們設計和封裝屬于自己的芯片。英特爾代工為客戶提供基礎IP、工具和系統技術優化，加快新型半導體的研發和上市。此外，英特爾代工在全球四大區域運營，能夠更方便地向客戶提供服務，同時確保供應鏈的靈活性、韌性和可靠性。

英特爾堅持基于標準和開放的產品策略，使合作伙伴和客戶能夠快速開發所需應用。同時，英特爾還積極參與多個組織，推動安全領域的最佳實踐。

面向未來：以綠色制造賦能技術生態

同時，英特爾深也知，真正可持續的制造體系不僅要具備性能與規模優勢，更應體現對環境與社會的責任。因此，英特爾代工致力于綠色制造流程，持續推動可持續發展目標的實現。

2023年，英特爾代工實現了99%的可再生能源使用率，并向周邊社區回饋了超過其制造用水量的水資源。預計到2030年，英特爾的制造過程將實現廢棄物零填埋。

更快速、更強大的計算系統正在AI、大數據、自動駕駛與智能制造等領域成為剛需，支撐這一趨勢的，是先進制程、系統級封裝與全球交付能力的持續演進。英特爾代工正通過領先的制造技術與不斷優化的全球運營體系，為客戶提供面向未來的解決方案，幫助客戶取得長期成功。

審核編輯 黃宇