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芯長征榮膺2025行家極光獎年度優秀產品獎

芯長征科技 ? 來源:芯長征科技 ? 2025-12-09 10:06 ? 次閱讀
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近日,由行家說主辦的2025三代半年會暨極光獎頒獎典禮在深圳圓滿落幕。芯長征自主研發的SiC功率模塊MPFSB600M12P3 HPD mini經專家組委會和眾多行業人士多輪評選,成功獲評 “年度優秀產品獎”,體現了行業對該產品技術特性、場景適配性及市場價值的認可。

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聚焦車規場景,提供高效適配方案

MPFSB600M12P3 HPD mini 定向服務于新能源汽車主驅電控場景,針對 “高功率密度 + 空間受限” 的行業核心需求開發,可廣泛適配乘用車 “多合一” 電驅系統、商用車緊湊式動力艙及燃料電池主驅等細分應用。作為芯長征 HPD 系列的小型化升級型號,產品通過封裝優化與工藝迭代,在保障核心性能的同時,為整車電控系統集成提供了更靈活的適配選擇。

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核心技術特性:兼顧性能與可靠性

電氣性能貼合應用需求

產品采用第三代半導體SiC材料,額定電壓1200V、額定電流600A,脈沖電流可達1200A,匹配中高功率段電控系統使用需求;導通電阻在25℃工況下為1.64mΩ,175℃高溫環境下為2.82mΩ,較同規格硅基IGBT模塊導通損耗有所優化,開關損耗降低明顯,支持15KHz及以上高頻工況,可助力電控系統效率提升至98%以上。

● 封裝設計優化空間適配

采用HPD mini緊湊式封裝方案,模塊體積較標準版縮小25%,爬電距離與電氣間隙均符合車規絕緣標準,客戶無需大幅調整PCB設計即可完成替換升級。目前產品已完成參照AQG324車規標準的可靠性摸底測試,通過多家客戶送樣驗證,進入小批量量產階段,關鍵性能指標滿足終端應用要求。

● 可靠性符合行業嚴苛標準

封裝環節集成銀燒結+銅線鍵合技術,提升熱傳導效率與功率循環穩定性;熱阻為0.086K/W,結溫工作范圍覆蓋-40~175℃,可適應不同氣候條件下的車載使用場景;寄生電感控制在9.0nH,有效抑制開關過沖電壓。嚴苛的車規級可靠性標準及100%出場無功老化篩選流程,契合汽車電子領域對可靠性的要求。

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未來,芯長征將持續深耕第三代半導體領域,聚焦新能源汽車、清潔能源等重點應用場景,以場景需求為導向推進技術迭代與產品優化,為行業提供更貼合實際應用的功率半導體解決方案。

關于行家極光獎

“行家極光獎”是由行家說開創,每年舉辦一屆,致力于成為第三代半導體領域公正、公開、科學、權威的行業評選活動,多年來一直秉持著公正、公開、科學的原則,以產業縱深角度、專業嚴謹地評選出獲獎單位及產品,被譽為產業的“風向標”。

關于芯長征

江蘇芯長征微電子集團股份有限公司是一家集新型功率半導體器件設計研發與封裝制造為一體的高新技術企業。核心業務包括硅基芯片及模組系列、第三代半導體芯片及模組系列(SiC、GaN)及功率器件檢測裝備。總部坐落于南京,生產制造基地坐落于山東威海,同時在深圳、武漢、西安等地設有辦事處、銷售和研發中心。“一往無前長征路,自強不息中國芯”,芯長征承載功率芯片國產化使命,致力于成為國際有影響力的功率半導體公司。

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原文標題:小體積高功率丨芯長征SiC模塊獲評2025行家極光獎“年度優秀產品”

文章出處:【微信號:芯長征科技,微信公眾號:芯長征科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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