在全球半導體行業穩步增長步調下，加上新科技如人工智能、虛擬現實、物聯網大量半導體器件需求揚升，中國本土晶圓廠今明兩年將大量開出產能，專業機構預測，2018年中國集成電路產業規模將達到6400億元。

中國半導體市場龐大自給率仍偏低

半導體產業協會（SIA）公布，2017年全年半導體銷售額年增21.6%至4,122億美元，改寫年度新高。新科技如人工智能、虛擬現實、物聯網也需要半導體，全球需求揚升，促使2017年銷售創下新的里程碑，長期前景看好。2017年半導體市場全面升溫，估計2018年半導體成長也將緩和增長。

國際著名咨詢機構IBS則對全球各地區2010～2020年半導體市場的分布進行了統計和預測。從2006年起，中國已成為全球最大的集成電路市場；從2014年起，中國集成電路市場已超過全球50%；2016年占全球54.7%，到2020年將達到全球的60%的份額。

但相較之下，IC Insights對中國集成電路市場需求和自產集成電路規模進行了對比，2015年中國集成電路市場需求為1040億美元，自產集成電路規模僅為132億美元，自給率僅為12.7%；到2020年，盡管集成電路產業又有更大發展，但根據預測，自給率也僅達到18.5%。

今年產業規模將達到6400億元

據統計，2017年我國集成電路市場增長率為9.0%左右，市場規模已達到13050億元，預計2018年集成電路市場繼續增長6.5%，市場規模將提升至13898億元。

根據《國家集成電路產業發展推進綱要》明確則提出，到2020年，我國集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。并要在移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業生態體系初步形成。

《綱要》明確提出發展目標，2017年和2018年中國集成電路產業各增長21.0%和22.0%，產業規模各達到5250億元和6400億元。到2020年將全面達到全國集成電路發展“十三五”規劃的目標，產業銷售規模達到9300億元。

IC設計躋身國際領先群

從2013年起，中國IC設計業的快速發展。到2016年，IC設計業規模已超過封裝測試業，成為集成電路產業鏈中規模最大的行業。

2017～2018年中國IC設計業將首先進入國際領先領域。華為海思在2016年搭載臺積電16nm FinFET Plus 制程研制成功麒麟950之后，于2017年年底搭載臺積電10nm制程的麒麟970新一代移動處理器芯片問世，與高通的驍龍835和聯發科的Helio X30幾乎同步推出。

IC制造2020年有望超過封測業

2017～2018年中國集成電路產業將保持20%或以上增速，產業發展主要體現在三個方面：首先，國內集成電路市場持續旺盛，激勵集成電路產業持續快速發展；其次，近年來國內集成電路企業的實力明顯增強，技術升級、產能擴展進一步推動企業及集成電路各行業持續快速發展；再者，近兩三年來海外資本在境內投資新建和擴建的晶圓廠，以及國家“大基金”和各級地方投資基金投資興建的晶圓廠，大多數在2017～2019年投產和量產，成為2018年及以后集成電路產業新增產值的重要來源。

IC制造方面將快速增長，2018～2019年間投資熱點仍以晶圓代工和存儲器兩大領域為主；重大項目投資方面，包括中芯國際、紫光集團、華力微電子、武漢存儲科技等我國大陸企業，以及英特爾、三星、臺積電、SK海力士、聯電、力晶科技和格羅方德等半導體廠商均宣布了各自在我國大陸的投資計劃。到2020年，中國芯片制造業有望超過封裝測試業。

在晶圓工藝進程方面，2017年中芯國際28nm制程將進入代工生產，2018年上海華力微電子將成為國內第二家28nm制程的代工企業。與此同時，2019年中芯國際的16/14nm制程將進入量產。

2017～2018年以長電科技、通富微電和華天科技為代表的國內先進封測企業的高端先進封裝將進一步擴大量產規模。在國家科技重大專項02專項的支持下，2017年將在國內啟動14/10/7nm水平的高端裝備和關鍵材料的新一輪項目研發和產業化。