3月24日西交利物浦大學—華芯先進半導體校企聯合研究院在西交利物浦大學主校區順利簽署戰略合作協議，并完成了校企聯合研究院揭牌儀式。西交利物浦大學-華芯先進半導體校企聯合研究院(簡稱“華芯先進”)，是西交利物浦大學(簡稱“西浦”)與深圳市華芯邦科技有限公司(簡稱“華芯邦”)，基于西浦國際領先的前瞻性科學研究特色優勢及華芯邦科技在數模混合芯片設計、人工智能芯片、高精度傳感器芯片、異構集成先進封裝領域的市場優勢共同建設的具備國際視野國內領先的校企合作中心。

西交利物浦大學學術副校長阮周林教授，智能工程學院院長、人工智能學院執行院長林永義教授，智能工程學院副院長陳敏博士，人工智能學院副院長王秋鋒教授，學術事務中心副主任、研究生院主任周瑋女士，科研生產力和創新辦公室主任高麗娜女士，華芯先進半導體校企聯合研究院院長趙春博士，華芯先進半導體校企聯合研究院院長、深圳市華芯邦科技有限公司董事長賴澤聯先生及相關領導同事共同出席了本次合作簽約儀式。

西交利物浦大學學術副校長阮周林教授首先在致辭中感謝各位嘉賓的蒞臨，他表示：西浦作為中外合作辦學的標桿性高校，始終將“教育、科技、人才”三位一體的發展理念深度融入辦學實踐，緊密對接國家“十四五”規劃中“強化戰略科技力量”與“深化產教融合”的核心要求。

華芯先進半導體校企聯合研究院院長、深圳市華芯邦科技有限公司董事長賴澤聯先生對阮教授的發言表示高度認可和感謝，同時向在場的校領導及廣大同仁介紹了華芯邦科技，華芯邦自成立以來，堅持以“超越芯?制程極限”為愿景，直?后摩爾時代的重重技術挑戰。華芯邦成?于 2008 年，總部位于深圳，是以 Fab-Lite 模式運營的集成電路企業。公司聚焦數模混合芯?設計與先進封測，在蘇州、臺北設?研發中?，于江蘇、?東、???建三?智造基地，涵蓋框架封裝、基板封裝及晶圓級封裝。此次合作聚焦 Chiplet 異構集成、感存算?體芯?等前沿領域，正是突破傳統制程瓶頸、重構芯?性能的“破局之刃”。通過校企聯合，我們將依托?浦的國際化科研?量，加速技術攻關，在 3-5 年內實現 10 項國產技術替代，打破?端芯?依賴進?的困局，讓“中華芯”在全球產業鏈中占據?席之地。

本次合作聚焦 Chiplet 異構集成、感存算?體芯?等前沿領域，校企雙方在本次致辭中對華芯先進半導體校企聯合研究院寄予厚望，授牌儀式標志著校企合作邁入實質性發展階段，目標通過產學研深度融合為目標，攻克集成電路、核心信息材料領域的關鍵技術瓶頸，促進技術轉化和高端人才培養。雙方將圍繞國家戰略需求，打造國內領先的校企協同創新平臺，為中國集成電路產業升級注入新動能。

本次合作以“西交利物浦大學-華芯先進半導體校企聯合研究院”為載體，聚焦后摩爾時代先進微電子領域的五大核心方向：人工智能芯片感存算一體材料器件架構及電路、高精度高性能傳感芯片材料與核心工藝、下一代半導體材料與器件、硅基模擬及混合信號集成電路設計、面向AI計算與物聯網的異構集成先進封裝技術。

近年來，國家通過進行兩會提案、科技體制改革會議、“十四五”規劃及專項研究計劃（如基金委重大研究計劃）等，形成了覆蓋頂層設計、資金支持、技術攻關和地方落地的政策體系。其核心目標是突破后摩爾時代芯片技術的算力與能效瓶頸，強化產業鏈自主可控能力，并通過校企合作、產業鏈協同和國際合作構建創新生態。在全國兩會政府工作報告中明確提出“促進數字經濟發展，培育壯大集成電路、人工智能等數字產業”，并將集成電路列為“十四五”期間需突破的關鍵領域，面向后摩爾時代，發揮新型舉國體制優勢，推動我國集成電路技術和產業突破性發展。這些舉措不僅聚焦技術進步，同時也致力于構建健全的產業支撐體系和創新生態，推動產學研用緊密結合，優化我國在全球集成電路產業中的戰略布局。

在授牌儀式結束后，華芯先進半導體校企聯合研究院院長、深圳市華芯邦科技有限公司董事長賴澤聯先生作題為《Chiplet先進封裝技術前瞻》的主題報告分享，吸引華芯先進半導體校企聯合研究院骨干教職員工及博士生及研究生參與，并進行充分技術交流討論。賴澤聯先生表示，華芯先進半導體校企聯合研究院是華芯邦和西浦再度攜手進一步譜寫校企合作新篇章，是推動產學研深度融合，促進區域經濟轉型升級的重要舉措，樹立產學研深度融合的行業范例，進一步加強產業鏈、教育鏈、人才鏈和創新鏈的有機結合，也是校企“雙向奔赴”共同積極推動前瞻科研落地的探索實踐，為區域經濟高質量發展貢獻“華芯先進”力量。

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審核編輯 黃宇