在大模型、具身智能等人工智能浪潮的帶動下，存儲產業將迎來哪些升級和重塑？

3月12日在深圳舉行的MemoryS 2025存儲峰會上，平頭哥半導體產品總監周冠鋒以“做智能化時代更好的存儲底座”為題進行主旨演講，現場介紹了企業級SSD主控芯片鎮岳510的最新生態建設和商業化進展，闡述了鎮岳510如何通過架構和算法創新提升存力，突破AI時代的存力瓶頸。

鎮岳510規模上線阿里云

主控時延壓縮超90%

鎮岳510的商業化落地一直備受外界期待。

目前，鎮岳510已在阿里云的EBS規模化上線，大幅提升了整體系統的IOPS和吞吐帶寬，更大幅優化IO延遲，在讀寫混合場景下，比行業其他主控時延壓縮92%。這相當于在同等資源條件下，幫助阿里云EBS客戶承載更多訪問量，間接實現降本增效。

積極推進商業化

鎮岳510與得瑞、佰維合作開發新品

除了在云上大規模應用，鎮岳510還為存儲解決方案商提供了新的選擇。

繼去年憶恒創源基于鎮岳510打造了業界首款具有100萬IPOS 4K隨機寫性能的PBlaze77A40系列企業級SSD后，得瑞領新也依托鎮岳510開發了其首款支持PCIe5.0接口的高性能NVMe SSD——D8000系列。借助鎮岳510帶來的提升，D8000系列產品性能功耗比較得瑞的上一代產品（PCIe4.0）提升70%以上，可滿足 AI訓練、實時數據分析等需求。同時，鎮岳510還正在與佰維存儲展開系列合作，相關產品也將不日面世。

存力的“六邊形戰士”

先進存力將成為AI蓬勃發展的關鍵要素。“一個完整的AI應用包括數據采集、數據清洗、模型訓練和推理，這四大階段對存力有不同的要求。因此，AI時代要求存力在6大技術領域全面提升，容量、時延、成本、能效、可靠和帶寬。”周冠鋒說。鎮岳510恰恰是這樣的“六邊形戰士”，這得益于芯片架構和算法的創新。

芯片架構的創新突破了性能和能效的瓶頸。數據顯示，鎮岳 510 I/O處理能力達到 3400K IOPS，數據帶寬達到 14G Byte/s，能效比達到 420K IOPS/Watt。此外，鎮岳510還采用了糾錯算法和介質電壓預測算法，實現了高可靠和低成本的結合，誤碼率比業內標桿領先一個數量級。

大會現場展示了鎮岳510產品以及適配的多種SSD產品形態，鎮岳510不僅適用于傳統場景，還可滿足AI場景對存力的需求。會上平頭哥獲頒年度主控卓越應用獎。