近日，電子信息產(chǎn)教融合大會(huì)在杭州電子科技大學(xué)隆重召開(kāi)，本次大會(huì)由中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)電子信息產(chǎn)教融合工作委員會(huì)主辦。平頭哥半導(dǎo)體作為集成電路領(lǐng)域的代表企業(yè)受邀參會(huì)，并在主論壇發(fā)表題為《探索賽研培一體化模式，推動(dòng)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)教深度融合》的主題報(bào)告，與產(chǎn)業(yè)界、教育界同仁共話(huà)產(chǎn)教融合新發(fā)展。

大會(huì)邀請(qǐng)到工業(yè)和信息化部電子信息司、浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化廳、中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院等相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席并致辭，200余位知名企業(yè)、高校、職校和科研機(jī)構(gòu)、新聞媒體的代表參與大會(huì)。大會(huì)主論壇發(fā)布電子信息產(chǎn)教融合典型案例、計(jì)算機(jī)專(zhuān)業(yè)人才崗位圖譜等。

在主論壇報(bào)告中，平頭哥指出當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)迭代快、人才門(mén)檻高、校企資源對(duì)接不暢等挑戰(zhàn)，亟需通過(guò)產(chǎn)教融合構(gòu)建人才培養(yǎng)、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)落地的暢通鏈路。為此，平頭哥結(jié)合自身特點(diǎn)，近年來(lái)聯(lián)合多所高校共同探索了學(xué)術(shù)大賽、科研合作、聯(lián)合培養(yǎng)等多種方式構(gòu)成的一體化合作模式，積極為產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)貢獻(xiàn)力量，產(chǎn)教融合成果初見(jiàn)成效。

在學(xué)術(shù)大賽方面，平頭哥與IEEE電路與系統(tǒng)協(xié)會(huì)聯(lián)合打造全球性AICAS Grand Challenge技術(shù)挑戰(zhàn)賽，聚焦人工智能電路與系統(tǒng)領(lǐng)域的工程實(shí)踐命題，策劃多樣賽題賽道，為參賽選手提供接近真實(shí)業(yè)務(wù)的賽事體驗(yàn)。3年來(lái)，該賽事吸引了全球廣泛的工程師、學(xué)生等熱情參與，累計(jì)參與隊(duì)伍超1500支、參賽隊(duì)員超過(guò)5000人。

在科研合作方面，設(shè)計(jì)攻關(guān)類(lèi)和探索類(lèi)兩類(lèi)課題合作形式，瞄準(zhǔn)中長(zhǎng)期不同技術(shù)需求與高校聯(lián)合攻關(guān)和探索，發(fā)揮企業(yè)的工程技術(shù)優(yōu)勢(shì)和高校的前沿創(chuàng)新能力，在科研中進(jìn)一步加深產(chǎn)教融合力度。

在聯(lián)合培養(yǎng)方面，平頭哥與國(guó)內(nèi)相關(guān)高校積極聯(lián)動(dòng)，設(shè)置聯(lián)合培養(yǎng)學(xué)生項(xiàng)目，或者開(kāi)設(shè)實(shí)習(xí)實(shí)踐基地，幫助高校深度培養(yǎng)面向產(chǎn)業(yè)需要的專(zhuān)業(yè)人才。

未來(lái)，平頭哥將持續(xù)秉持開(kāi)放、務(wù)實(shí)的合作態(tài)度，深化與學(xué)界及產(chǎn)業(yè)界同仁們的產(chǎn)教融合合作交流，助力產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。