3月27日，在2026CFMS閃存峰會上，平頭哥半導體宣布SSD主控芯片鎮岳510累計出貨量已超50萬，是近期國內出貨量最高的主控芯片之一。目前，鎮岳510已在阿里云多個核心業務規模上線，憶恒創源、得瑞領新、佰維存儲、長江萬潤等多家存儲廠商基于該芯片推出存儲產品。

鎮岳510于2023年發布，采用軟硬件深度融合的緊耦合架構，內置大量自研硬件加速模塊，有效平衡性能與功耗。數據顯示，鎮岳510的IO處理能力達到3400KIOPS，數據帶寬為14GByte/s，能效比為420K IOPS/Watt。基于自研糾錯算法和介質電壓預測算法，該芯片的誤碼率比業內標桿領先1個數量級。

近期Agent應用爆發帶來了Token消耗的劇增，數據交互頻率呈指數級上升，溫數據和熱數據的占比也顯著提升，具備高密度和低成本優勢的QLCNAND成為承載海量AI數據的首選介質，然而其固有的耐用性低和隨機寫入性能弱等短板，卻限制了其規模化應用。據介紹，平頭哥鎮岳510原生支持ZNS協議，與上層存儲系統協同后，不僅可以充分發揮QLC NAND的成本和容量優勢，還有效彌補其短板，為AI時代的海量數據存儲提供“高性能、大容量、低成本”解決方案。

得益于軟硬件協同架構設計和原生ZNS協議支持等特點，鎮岳510在高并發、高可用場景展現了顯著優勢。例如，鎮岳510已在阿里云CPFS文件存儲、OSS對象存儲、EBS云存儲、ECS云服務器、RDS數據庫等核心場景規模部署，全面支撐AI存儲、分布式存儲、數據庫等業務 。

此外，憶恒創源等存儲廠商也推出了多款基于鎮岳510的SSD，大會現場，憶恒創源展示了基于鎮岳510打造的128T超大容量SSD新品。平頭哥產品總監周冠鋒表示：“鎮岳510與上層存儲系統通過‘原生設計、接口規范、軟硬協同、軟件定義’四大支柱 ，成功打通QLC主流介質從理論優勢到大規模商用的‘最后一公里’，標志著企業級存儲正式邁入大容量、高能效、低成本的新時代。”