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英麥科半導體薄膜功率電感進入OPPO的ODM資源池

科技數(shù)碼 ? 來源:科技數(shù)碼 ? 作者:科技數(shù)碼 ? 2025-03-06 11:58 ? 次閱讀
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2025年2月底,英麥科自主研發(fā)的半導體薄膜功率電感產(chǎn)品正式進入OPPO的ODM資源池。這是公司在正式成為華勤、聞泰、龍旗三大ODM的合格供應(yīng)商之后不久,在客戶端的又一次重大進展。

卓越品質(zhì)保障,奠定成功基石

此次進入OPPO的ODM資源池,本質(zhì)上是英麥科綜合實力的一次系統(tǒng)性檢驗。在2024年的工廠審核中,英麥科展示了其嚴格的質(zhì)量管理體系,從來料檢,到過程管控,再到入庫檢,每一個環(huán)節(jié)都有嚴格的標準和操作規(guī)范,并在OPPO團隊的指導下,不斷改進、完善和優(yōu)化品質(zhì)管理

截止目前,已量產(chǎn)交付的產(chǎn)品在OPPO的幾個項目中,產(chǎn)品在市場無不良反饋的結(jié)果,充分展現(xiàn)了英麥科產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。

創(chuàng)新的技術(shù),契合市場需求

英麥科在通過三大ODM認證并實現(xiàn)項目量產(chǎn)后,迅速獲得品牌方認可,這一"加速度"的背后,除了過硬的產(chǎn)品品質(zhì)與精益管理能力,更深層次折射出手機產(chǎn)業(yè)對技術(shù)升級的迫切需求與公司創(chuàng)新實力的深度契合。

隨著智能手機向“折疊屏+AI大模型”的新形態(tài)演進,主板空間壓縮與功耗效率提升成為行業(yè)面臨的核心挑戰(zhàn),致使高密度主板對元器件“小體積、輕薄化、低損耗”的需求更加迫切。創(chuàng)新的半導體薄膜功率電感完美契合了手機行業(yè)對功率電感的發(fā)展需求。英麥科作為半導體薄膜功率電感的引領(lǐng)者,在通過了品質(zhì)的市場考驗之后,將迎來跨越式的發(fā)展,獲得更多客戶的認可。

審核編輯 黃宇

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