高速GaN E-HEMT的測量技巧總結
一、概述
- ?重要性?:GaN E-HEMT(氮化鎵增強型高電子遷移率晶體管)具有極高的開關速度,因此準確的測量技術對評估其性能至關重要。
- ?內容概覽?:本文檔詳細介紹了如何準確測量高速GaN E-HEMT的性能,包括電流和電壓的測量技術、雙脈沖開關測試、開關能量測量等。
這里給大家帶來免費的下載地址:
二、測量技術
1. 短環路的重要性
- ?原因?:長地線會引入不必要的電感,導致信號上升和下降沿出現過沖和振鈴。對于具有極快上升/下降時間的GaN E-HEMT,地環路的長度尤為重要。
- ?建議?:使用具有短地夾的示波器探頭,確保測試環路盡可能短。
2. 低側電壓測量
- ?工具?:推薦使用高帶寬無源探頭(建議300 MHz或更高),確保地線短接,使用兩個鍍通孔(PTH)作為測試點。
3. 高側浮動電壓測量
- ?工具?:使用高壓差分探頭,關注帶寬、共模抑制比(CMRR)和輸入阻抗等規格。
- ?注意?:不建議使用隔離變壓器來浮動示波器地,因為對于高dV/dt信號,線頻隔離變壓器并非完全隔離。
4. 高速GaN E-HEMT的電流感應
- ?方法?:使用電流分流電阻、電流變壓器或Rogowski線圈電流探頭。每種方法各有優缺點,需根據具體應用選擇。
三、雙脈沖開關測試
- ?目的?:用于表征硬開關的開通和關斷。
- ?設置?:包括被測設備(DUT)的開通和關斷,以及電感電流的續流過程。
- ?示例?:提供了400V/30A硬開關開通和關斷的測試結果,展示了GaN E-HEMT的清潔開關邊緣和快速開關速度。
四、開關能量Eon/Eoff測量
- ?技術?:詳細介紹了Vgs、Vds、Ids的探測技術,以提高測量準確性。
- ?損失分布?:包括外部測量損失(如Eqoss和Eoss)和器件內部損失。
- ?示例?:提供了400V/30A條件下的Eon/Eoff測試結果,強調了通道去偏斜對于準確測量的重要性。
五、總結與結論
- ?要點?:準確表征GaN E-HEMT的超快開關速度需要注意測試方法。本文檔提供了適當的測量設備和技術的概述,并展示了兩個常見的晶體管表征測試及其結果。
- ?意義?:為電力電子設計師提供了準確表征GaN E-HEMT并設計優化性能電力系統的指導。
六、附錄:帶寬要求
- ?帶寬影響?:測量帶寬由示波器和探頭的性能決定。有限帶寬會導致延遲,影響測量結果。
- ?建議?:對于GaN E-HEMT的超快開關轉換和低寄生電容,需要使用高帶寬設備進行測量。
通過遵循這些測量技巧,電力電子設計師可以準確評估高速GaN E-HEMT的性能,并設計出性能更優的電力系統。
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